本實(shí)用新型涉及一種粘合設(shè)備，尤其是涉及一種自動(dòng)膠紙粘合裝置。

背景技術(shù)：

用于制作IC智能卡的面板基材上會(huì)間隔開(kāi)設(shè)有芯片孔，以便對(duì)接外部IC芯片，現(xiàn)有的制作方式是利用人工將膠紙粘貼到基材，效率和一致性沒(méi)能達(dá)到產(chǎn)量需求，同時(shí)，人工粘貼過(guò)程中會(huì)存在粘貼不準(zhǔn)確的問(wèn)題，進(jìn)而影響產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種自動(dòng)膠紙粘合裝置，能有效將膠紙與面板基材的芯片孔進(jìn)行粘合，提升粘貼的精準(zhǔn)度及產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種自動(dòng)膠紙粘合裝置，其包括工作基臺(tái)，所述工作基臺(tái)左右兩側(cè)分別設(shè)置有基板，所述工作基臺(tái)上方固定設(shè)置有第一支架，所述第一支架包括支板及第一支桿，所述支板分別固定設(shè)置在基板上，所述第一支桿固定設(shè)置在兩支板之間，所述基板之間還設(shè)置有第二支桿，所述第二支桿設(shè)置在第一支桿下方，所述第一支桿上間隔設(shè)置有送料裝置，所述第二支桿上間隔設(shè)置有切割裝置，所述送料裝置設(shè)置有送料架；所述第二支桿向一側(cè)延伸設(shè)有定位板，所述定位板上設(shè)置有光電感應(yīng)器，所述定位板匹配切割裝置設(shè)置；所述工作基臺(tái)遠(yuǎn)離第一支架一端間隔設(shè)置有第二支架，所述第二支架凸伸出工作基臺(tái)一側(cè)，所述第二支架一端卡持設(shè)置有滑輪裝置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述送料架上安設(shè)有膠帶輪，用于提供粘貼用所需膠紙。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述切割裝置包括驅(qū)動(dòng)裝置、滑塊及切割塊，所述驅(qū)動(dòng)裝置固定在第二支桿上，所述滑塊與驅(qū)動(dòng)裝置連接，所述切割塊與滑塊連接，所述驅(qū)動(dòng)裝置帶動(dòng)滑塊上下運(yùn)作。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述切割塊底端部設(shè)置有切刀。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述切割塊為金屬構(gòu)造。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述工作基臺(tái)下方設(shè)置有面板基材，所述面板基材上間隔開(kāi)設(shè)有若干芯片孔，所述光電感應(yīng)器偵測(cè)滑輪裝置與供料架連線所在豎直平面上的面板基材的芯片孔位置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述面板基材為塑料材質(zhì)構(gòu)造。

綜上所述，本實(shí)用新型自動(dòng)膠紙粘合裝置通過(guò)在工作基臺(tái)上設(shè)置第二支桿，配合在第二支桿一側(cè)延伸設(shè)定位板，利用定位板上設(shè)置的光電感應(yīng)器對(duì)面板基材的芯片孔位置進(jìn)行偵測(cè)，當(dāng)光電感應(yīng)器偵測(cè)到面板基材的芯片孔位置處于滑輪裝置與供料架連線所在豎直平面上時(shí)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)停止運(yùn)作，同時(shí)隨著面板基材的傳送，滑輪裝置上的膠紙會(huì)粘貼附著在面板基材的芯片孔上，提升粘貼的精準(zhǔn)度及產(chǎn)品生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型自動(dòng)膠紙粘合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1所示，本實(shí)用新型自動(dòng)膠紙粘合裝置包括工作基臺(tái)100，所述工作基臺(tái)100下方設(shè)置有面板基材200，所述面板基材200為塑料材質(zhì)構(gòu)造，所述面板基材200上間隔開(kāi)設(shè)有若干芯片孔210，所述芯片孔210尺寸為5mm*8mm，所述面板基材200設(shè)置在導(dǎo)送架上(圖未示)，所述導(dǎo)送架可利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行左右擺動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)面板基材200左右進(jìn)行擺動(dòng)。

所述工作基臺(tái)100左右兩側(cè)分別設(shè)置有基板110，所述工作基臺(tái)100上方固定設(shè)置有第一支架300，所述第一支架300包括支板310及第一支桿320，所述支板310分別固定設(shè)置在基板110上，所述第一支桿320固定設(shè)置在兩支板310之間，所述基板110之間還設(shè)置有第二支桿120，所述第二支桿120設(shè)置在第一支桿320下方，所述第一支桿320上間隔設(shè)置有送料裝置400，所述第二支桿120上間隔設(shè)置有切割裝置500，所述送料裝置400設(shè)置有送料架410，所述送料架410上安設(shè)有膠帶輪420，用以提供面板基材200粘貼用所需膠紙600，所述膠紙600的寬度的為2mm。

所述第二支桿120向一側(cè)延伸設(shè)有定位板130，所述定位板130上設(shè)置有光電感應(yīng)器140，所述定位板130匹配切割裝置500設(shè)置，所述切割裝置500包括驅(qū)動(dòng)裝置510、滑塊520及切割塊530，所述驅(qū)動(dòng)裝置510固定在第二支桿120上，所述滑塊520與驅(qū)動(dòng)裝置510連接，所述切割塊530與滑塊520連接，所述驅(qū)動(dòng)裝置510帶動(dòng)滑塊520上下運(yùn)作，切割塊530隨著滑塊520的運(yùn)作而運(yùn)作，進(jìn)而完成切割動(dòng)作，所述切割塊530底端部設(shè)置有切刀531，用以對(duì)膠紙600進(jìn)行切割，以方便對(duì)下一個(gè)面板基材200粘貼膠紙600。

所述工作基臺(tái)100遠(yuǎn)離第一支架300一端間隔設(shè)置有第二支架700，所述第二支架700凸伸出工作基臺(tái)100一側(cè)，所述第二支架700一端卡持設(shè)置有滑輪裝置710，所述光電感應(yīng)器140偵測(cè)滑輪裝置710與供料架連線所在豎直平面上的面板基材200的芯片孔210位置，當(dāng)光電感應(yīng)器140偵測(cè)到面板基材200的芯片孔210位置處于滑輪裝置710與供料架連線所在豎直平面上時(shí)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)停止運(yùn)作，使得面板基材200的芯片孔210與膠紙600的粘貼位置匹配，所述滑輪裝置710抵壓在面板基材200上方，所述送料裝置400上的膠紙600會(huì)順著滑輪裝置710抵壓在面板基材200上，所述滑輪裝置710隨著面板基材200的厚度變化可上下起伏，進(jìn)而可以合適的力度將膠紙600附著在面板基材200上，大大提高了設(shè)備調(diào)機(jī)更換面板基材200的效率。

本實(shí)用新型具體使用時(shí)，首先，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)會(huì)帶動(dòng)面板基材200左右擺動(dòng)，同時(shí)，定位板130上的光電感應(yīng)器140開(kāi)始偵測(cè)面板基材200上的芯片孔210，當(dāng)光電感應(yīng)器140偵測(cè)到面板基材200的芯片孔210位置處于滑輪裝置710與供料架連線所在豎直平面上時(shí)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)停止運(yùn)作，使得面板基材200的芯片孔210與膠紙600的粘貼位置匹配，所述滑輪裝置710抵壓在面板基材200上方，所述送料裝置400上的膠紙600會(huì)順著滑輪裝置710抵壓在面板基材200上，當(dāng)面板基材200在導(dǎo)送架上開(kāi)始移動(dòng)后，滑輪裝置710將膠紙600粘貼在面板基材200對(duì)應(yīng)的芯片孔210上，當(dāng)完成面板基材200的移送后，驅(qū)動(dòng)裝置510帶動(dòng)切割塊530向下移動(dòng)對(duì)面板基材200上的膠紙600進(jìn)行切斷，以方便下一面板基材200的膠紙粘貼操作，大大提高了設(shè)備更換面板基材200的效率。

綜上所述，本實(shí)用新型自動(dòng)膠紙粘合裝置通過(guò)在工作基臺(tái)100上設(shè)置第二支桿120，配合在第二支桿120一側(cè)延伸設(shè)定位板130，利用定位板130上設(shè)置的光電感應(yīng)器140對(duì)面板基材200的芯片孔210位置進(jìn)行偵測(cè)，當(dāng)光電感應(yīng)器140偵測(cè)到面板基材200的芯片孔210位置處于滑輪裝置710與供料架連線所在豎直平面上時(shí)，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)停止運(yùn)作，同時(shí)隨著面板基材200的傳送，滑輪裝置710上的膠紙600會(huì)粘貼附著在面板基材200的芯片孔210上，提升粘貼的精準(zhǔn)度及產(chǎn)品生產(chǎn)效率。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。