本實(shí)用新型是探測器技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種光電探測器線列的改進(jìn)。

背景技術(shù)：

光電探測器線列廣泛應(yīng)用于安檢探測等傳感領(lǐng)域，其基本構(gòu)型為在一顆芯片上承載多個(gè)光電二極管像素(或稱像素)，構(gòu)成一個(gè)線列的方式。它能夠同時(shí)采集一個(gè)線空間上的每個(gè)點(diǎn)的光信號，通過后續(xù)軟件處理后可以構(gòu)建圖像。由于所有像素同處于一顆物理芯片上，所以像素之間有串?dāng)_；雖然可以通過一些片上隔離的手段(例如，采用PN結(jié)隔離等)，但是仍無法把串?dāng)_徹底消除。由此產(chǎn)生的不良后果是：(1)對圖像進(jìn)行了一定程度的空間平均化(平滑)處理，降低了圖像的清晰度；(2)邊緣像素的響應(yīng)率低于中間像素的響應(yīng)率，導(dǎo)致像素響應(yīng)一致性變差。

由于所有像素同處于一顆物理芯片上，致使單顆芯片尺寸較大，從而導(dǎo)致每片晶圓上的芯片顆粒產(chǎn)出率很低，因?yàn)榫A上有很多邊角料浪費(fèi)了。這造成成本的提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種可徹底消除像素間的串?dāng)_，改善性能；且可提高晶圓上的芯片顆粒產(chǎn)出率，降低成本的光電探測器線列。

本實(shí)用新型是采取如下技術(shù)方案來完成的：光電探測器線列，包括PCB板、芯片和芯片上的光電二極管像素，其特征在于：在所述PCB板上并聯(lián)貼有數(shù)個(gè)芯片，每個(gè)芯片上承載有一個(gè)光電二極管像素。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型每顆芯片上只承載一個(gè)光電二極管像素。在貼裝時(shí)，把n個(gè)芯片并排貼裝在PCB板上。由此，相鄰像素間是物理上隔離開的，從而徹底消除了串?dāng)_。同時(shí)，單個(gè)芯片顆粒的尺寸大大減小，這可以有效減少晶圓上廢棄的邊角料，提高晶圓的芯片產(chǎn)出率，降低成本。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有光電探測器線列結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型光電探測器線列結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1為光電二極管像素、2為PCB板，3為芯片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

根據(jù)附圖2所示，光電探測器線列，包括PCB板2、芯片3和芯片3上的光電二極管像素1，其特征在于：在所述PCB板2上并聯(lián)貼有數(shù)個(gè)芯片3，每個(gè)芯片3上承載有一個(gè)光電二極管像素1。

本實(shí)用新型每顆芯片3上只承載一個(gè)光電二極管像素1。在貼裝時(shí)，把n個(gè)芯片3并排貼裝在PCB板2上。由此，相鄰像素間是物理上隔離開的，從而徹底消除了串?dāng)_。同時(shí)，單個(gè)芯片顆粒的尺寸大大減小，這可以有效減少晶圓上廢棄的邊角料，提高晶圓的芯片產(chǎn)出率，降低成本。

以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思作出諸多修改和變化。因此，凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本發(fā)明的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。