1.一種抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，包括：
基板；
天線結(jié)構(gòu)，設(shè)置于所述基板，所述天線結(jié)構(gòu)包括：
輻射部，形成于所述基板的一端，所述輻射部上具有饋電部；
反射部，形成于所述基板的另一端且呈封閉狀，所述反射部對(duì)所述輻射部輻射的能量進(jìn)行反射；
連接部，設(shè)置于所述基板且電性連接輻射部和反射部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述輻射部呈圓環(huán)狀，所述饋電部為沿圓環(huán)的徑向貫穿輻射部的饋電槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述反射部呈圓環(huán)狀，所述反射部的圓環(huán)寬度大于輻射部的圓環(huán)寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述輻射部和反射部的圓環(huán)寬度以及周長與連接在饋電部上的標(biāo)簽芯片的阻抗相匹配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述基板上具有至少一個(gè)過線孔，所述連接部穿過至少一個(gè)過線孔電性連接所述輻射部和反射部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述連接部為設(shè)置于所述基板側(cè)壁上并延伸至基板兩端的金屬帶，金屬帶電性連接所述輻射部和反射部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述基板呈圓柱狀，所述基板的中心具有沿基板的軸向貫穿基板的安裝孔，所述基板的外徑大于或等于反射部的最大寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述輻射部和反射部印刷于所述基板，且所述輻射部和反射部的材質(zhì)分別為金屬或?qū)щ姾辖?，基板為FR-4環(huán)氧玻璃纖維板、塑料板、陶瓷板或泡沫板中的任一種。
9.一種抗金屬標(biāo)簽，其特征在于，包括：
權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的標(biāo)簽天線；以及
連接在饋電部上的標(biāo)簽芯片。