技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種用于電子元件的封裝裝置,包括電子元件封裝盒外殼體,所述電子元件封裝盒外殼體上設(shè)置有電子元件封裝盒外壁和電子元件封裝盒內(nèi)壁,所述電子元件封裝盒內(nèi)壁安裝在電子元件封裝盒外壁的內(nèi)側(cè),所述電子元件封裝盒外殼體的底部設(shè)置有電子元件卡槽,所述電子元件卡槽的上表面上設(shè)置有電子元件卡槽和繞線柱安裝凹槽,所述繞線柱安裝凹槽安裝在電子元件卡槽的一側(cè),且繞線柱安裝凹槽的內(nèi)部設(shè)置有繞線柱固定安裝板,所述繞線柱固定安裝板與繞線柱安裝凹槽的連接處設(shè)置有繞線柱固定螺栓,本實用新型繞線柱固定安裝板與繞線柱安裝凹槽通過繞線柱固定螺栓固定連接,能夠通過拆卸繞線柱固定螺栓,完成繞線柱固定安裝板的拆卸。
技術(shù)研發(fā)人員:駱良德
受保護(hù)的技術(shù)使用者:天津濱海津麗電子材料有限公司
文檔號碼:201720256188
技術(shù)研發(fā)日:2017.03.16
技術(shù)公布日:2017.11.14