本實用新型是一種具有高效率高散熱性的LED封裝，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同，LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。

現(xiàn)有公開技術(shù)申請?zhí)枮椋?01120189697.3的一種LED封裝,包括:塑料外殼;設(shè)置在所述外殼中的LED芯片和被設(shè)置用于轉(zhuǎn)換從所述LED芯片發(fā)射的至少一些光的轉(zhuǎn)換材料,所述LED封裝發(fā)射封裝光,所述封裝光包括來自所述轉(zhuǎn)換材料的光或者來自所述轉(zhuǎn)換材料與所述LED芯片的光的組合;環(huán)繞所述LED芯片的反射區(qū)域;以及在所述反射區(qū)域外的對比區(qū)域,所述對比區(qū)域具有與所述封裝光形成對比的顏色。根據(jù)本實用新型的LED封裝提供LED廣告牌以及顯示器中不同像素之間的良好對比度,同時不降低顯示器的感知的光通量或亮度?，F(xiàn)有的LED封裝散熱裝置金屬導(dǎo)熱面積小，使得封裝成型后的LED導(dǎo)熱和熱散性能不佳。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型目的是提供一種具有高效率高散熱性的LED封裝，以解決現(xiàn)有的LED封裝散熱裝置金屬導(dǎo)熱面積小，使得封裝成型后的LED導(dǎo)熱和熱散性能不佳。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種具有高效率高散熱性的LED封裝，其結(jié)構(gòu)包括鋁質(zhì)基座、固定圍板、引線框架、加固透鏡罩、散熱集成介面、散熱器、晶片體，所述鋁質(zhì)基座上設(shè)有電介質(zhì)層，所述固定圍板底部與電介質(zhì)層相連接，所述引線框架與固定圍板相連接，所述固定圍板外周圈與散熱器相連接，所述加固透鏡罩裝設(shè)在固定圍板的上方，所述散熱集成介面裝設(shè)在加固透鏡罩內(nèi)壁的底端，所述散熱集成介面通過加固透鏡罩與固定圍板相連接，所述散熱集成介面中心層與晶片體相連接，所述散熱集成介面由散熱板、熱隔離層、分散孔、傳導(dǎo)介質(zhì)和定位內(nèi)孔組成，所述散熱板通過傳導(dǎo)介質(zhì)與熱隔離層相連接，所述熱隔離層與分散孔和定位內(nèi)孔相連接，所述散熱集成介面通過加固透鏡罩與散熱器相連接。

進一步地，所述引線框架為Z字形。

進一步地，所述加固透鏡罩上設(shè)有反射面板和芯片連接層。

進一步地，所述反射面板與芯片連接層相連接。

進一步地，所述加固透鏡罩為弧形結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述散熱板為圓形結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述散熱板安裝在LED襯底底部。

本實用新型的有益效果：通過采用散熱集成介面和散熱器，使之傳導(dǎo)介質(zhì)熱導(dǎo)率增加的接觸面積更為敏感，并能夠促進自然對流冷卻，使得封裝成型后的LED具有良好的導(dǎo)熱和熱散性能。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：

圖1為本實用新型一種具有高效率高散熱性的LED封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型散熱集成介面的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：鋁質(zhì)基座-1、電介質(zhì)層-11、固定圍板-2、引線框架-3、加固透鏡罩-4、反射面板-41、芯片連接層-42、散熱集成介面-5、散熱器-6、晶片體-7、電介質(zhì)層-11、散熱板-51、熱隔離層-52、分散孔-53、傳導(dǎo)介質(zhì)-54、定位內(nèi)孔-55。

具體實施方式

為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

請參閱圖1、圖2，本實用新型提供一種具有高效率高散熱性的LED封裝，其結(jié)構(gòu)包括鋁質(zhì)基座1、固定圍板2、引線框架3、加固透鏡罩4、散熱集成介面5、散熱器6、晶片體7，所述鋁質(zhì)基座1上設(shè)有電介質(zhì)層11，所述固定圍板2底部與電介質(zhì)層11相連接，所述引線框架3與固定圍板2相連接，所述固定圍板2外周圈與散熱器6相連接，所述加固透鏡罩4裝設(shè)在固定圍板2的上方，所述散熱集成介面5裝設(shè)在加固透鏡罩4內(nèi)壁的底端，所述散熱集成介面5通過加固透鏡罩4與固定圍板2相連接，所述散熱集成介面5中心層與晶片體7相連接，所述散熱集成介面5由散熱板51、熱隔離層52、分散孔53、傳導(dǎo)介質(zhì)54和定位內(nèi)孔55組成，所述散熱板51通過傳導(dǎo)介質(zhì)54與熱隔離層52相連接，所述熱隔離層52與分散孔53和定位內(nèi)孔55相連接，所述散熱集成介面5通過加固透鏡罩4與散熱器6相連接，所述引線框架3為Z字形，所述加固透鏡罩4上設(shè)有反射面板41和芯片連接層42，所述反射面板41與芯片連接層42相連接，所述加固透鏡罩4為弧形結(jié)構(gòu)，所述散熱板51為圓形結(jié)構(gòu)，所述散熱板51安裝在LED襯底底部。

本專利所說的散熱板51指在LED產(chǎn)品應(yīng)用中，通常需要將多個LED組裝在一電路基板上，電路基板除了扮演承載LED模塊結(jié)構(gòu)的角色外，另一方面，還扮演著散熱的角色。

首先將LED的透鏡杯罩對應(yīng)安裝在加固透鏡罩4上，并將散熱集成介面5安裝在LDE的襯底底部，LED燈芯平穩(wěn)放入底部襯板散熱集成介面5上，隨著傳導(dǎo)介質(zhì)54與電介質(zhì)層11的影響不斷增加，熱阻增加對傳導(dǎo)介質(zhì)54熱傳導(dǎo)率更為敏感，同時增大了與LED的接觸面積，能夠促進自然對流冷卻，使得封裝成型后的LED具有良好的導(dǎo)熱和熱散性能，例如，可將散熱結(jié)構(gòu)在LED封裝時使用。

本實用新型的鋁質(zhì)基座1、固定圍板2、引線框架3、加固透鏡罩4、反射面板41、芯片連接層42、散熱集成介面5、散熱器6、晶片體7、電介質(zhì)層11、散熱板51、熱隔離層52、分散孔53、傳導(dǎo)介質(zhì)54、定位內(nèi)孔55，部件均為通用標(biāo)準(zhǔn)件或本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉的部件，其結(jié)構(gòu)和原理都為本技術(shù)人員均可通過技術(shù)手冊得知或通過常規(guī)實驗方法獲知，本實用新型解決的問題是現(xiàn)有技術(shù)金屬導(dǎo)熱面積小，使得封裝成型后的LED導(dǎo)熱和熱散性能不佳，本實用新型通過上述部件的互相組合，可使傳導(dǎo)介質(zhì)熱導(dǎo)率增加的接觸面積更為敏感，并能夠促進自然對流冷卻，使得封裝成型后的LED具有良好的導(dǎo)熱和熱散性能，具體如下所述：

所述散熱集成介面5由散熱板51、熱隔離層52、分散孔53、傳導(dǎo)介質(zhì)54和定位內(nèi)孔55組成，所述散熱板51通過傳導(dǎo)介質(zhì)54與熱隔離層52相連接，所述熱隔離層52與分散孔53和定位內(nèi)孔55相連接，所述散熱集成介面5通過加固透鏡罩4與散熱器6相連接。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點,對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。