本實(shí)用新型涉及引線框架，尤其涉及一種引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架是集成電路中極為關(guān)鍵的部件之一，它有著支撐芯片、散發(fā)工作熱量、以及連接外部電路的重要作用。集成電路引線框架不僅要求其物理、機(jī)械性能達(dá)到一定指標(biāo)，還要求板形好，使之能適應(yīng)沖壓、腐刻、電鍍、釬焊、以及封裝等工序的考驗(yàn)。
近年來，隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展，集成電路復(fù)雜度增加，集成電路具有更小的外形和更高的性能，這就對(duì)集成電路塑封引線框架提出了更高的要求，引線框架應(yīng)具備更高的電性能和更高的可靠性，因此引線框架要不斷的進(jìn)行技術(shù)更新，并嚴(yán)格控制質(zhì)量，致力于更好的適應(yīng)封裝技術(shù)和集成電路發(fā)展的需求。
所以需要提供一種引線框架，使其組裝面積更小，引線強(qiáng)度更高，共面性和電性能更好。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種引線框架,使其組裝面積更小，引線強(qiáng)度更高，共面性和電性能更好。
為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種引線框架，包括：接地焊接平臺(tái)，所述接地焊接平臺(tái)具有第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述第一側(cè)邊與第二側(cè)邊相對(duì)；若干引腳，所述若干引腳平均分布于所述接地焊接平臺(tái)的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊兩側(cè)，且垂直設(shè)置于所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，其中位于所述第一側(cè)邊一側(cè)的兩個(gè)相鄰引腳與所述第一側(cè)邊連接。
可選的，除了所述與第一側(cè)邊連接的位于所述第一側(cè)邊一側(cè)的兩個(gè)相鄰引腳之外，其他引腳均與焊接平臺(tái)之間具有一間隙。
可選的，所述接地焊接平臺(tái)包括：焊接區(qū)域，所述焊接區(qū)域沿所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊設(shè)置，且包括所述第一側(cè)邊和第二側(cè)邊，所述焊接區(qū)域表面具有鍍銀層。
可選的，所述引腳包括：焊接部分，所述焊接部分的表面具有鍍銀層。
可選的，所述接地焊接平臺(tái)的第一側(cè)邊具有一凹陷處。
可選的，所述位于所述第一側(cè)邊一側(cè)的兩個(gè)相鄰引腳與所述第一側(cè)邊的連接處位于所述第一側(cè)邊的凹陷處。
可選的，所述接地焊接平臺(tái)具有第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，所述第三側(cè)邊和第四側(cè)邊相對(duì)；還包括：連接筋，所述連接筋與所述第三側(cè)邊和第四側(cè)邊連接。
本實(shí)用新型的引線框架中，引腳平均分布于接地焊接平臺(tái)兩側(cè)，其中，通過將位于第一側(cè)邊一側(cè)且相鄰的兩個(gè)引腳，分別與所述第一側(cè)邊連接，從而使所述相鄰的兩個(gè)引腳相連，這種結(jié)構(gòu)能夠支撐接地焊接平臺(tái)，增強(qiáng)共面性，不易變形，且相鄰兩個(gè)引腳通過第一側(cè)邊連接，使引線框架的組裝面積更小，且增強(qiáng)電性能。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型一具體實(shí)施方式的引線框架局部示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的引線框架的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說明。
請參考圖1，為本實(shí)用新型一具體實(shí)施方式的引線框架局部示意圖。
所述引線框架包括：一種引線框架，包括：接地焊接平臺(tái)103，所述接地焊接平臺(tái)103具有第一側(cè)邊101和第二側(cè)邊102，所述第一側(cè)邊101與第二側(cè)邊102相對(duì)；若干引腳，所述若干引腳平均分布于所述接地焊接平臺(tái)103的第一側(cè)邊101和第二側(cè)邊102兩側(cè)，且垂直設(shè)置于所述第一側(cè)邊101和第二側(cè)邊102，其中位于所述第一側(cè)邊101一側(cè)的兩個(gè)相鄰引腳與所述第一側(cè)邊101連接。
在一具體實(shí)施方式中，所述引線框架具有8個(gè)引腳，平均分布在接地焊接平臺(tái)103的第一側(cè)邊101和第二側(cè)邊102兩側(cè)，其中位于第一側(cè)邊101一側(cè)的引腳分別為引腳5、引腳6、引腳7、以及引腳8，位于第二側(cè)邊102一側(cè)的引腳分別為引腳1、引腳2、引腳3、以及引腳4。所述引腳6和引腳7相鄰，并是位于同一側(cè)引腳中的中間位置，所述引腳6與所述第一側(cè)邊101相連，所述引腳7與所述第一側(cè)邊101相連，引腳6和引腳7通過第一側(cè)邊101連接。這種連接方式去除了引腳6和引腳7與接地焊接平臺(tái)103之間的空隙，從而使引線框架整體的組裝面積減小，且引腳6和引腳7與接地焊接平臺(tái)103之間的連接，對(duì)所述接地焊接平臺(tái)103具有支撐作用，從而增強(qiáng)了引線框架共面性，防止引線框架變形，且引腳6與引腳7的連接增強(qiáng)了引線框架的引線強(qiáng)度，優(yōu)化了電性能。在其他具體實(shí)施方式中，與接地焊接平臺(tái)103連接的引腳也可以為其他引腳，引腳的個(gè)數(shù)也可以為12個(gè)、16個(gè)、以及24個(gè)等等。
在一具體實(shí)施方式中，引腳5和引腳8與所述第一側(cè)邊101之間具有間隙，引腳1、引腳2、引腳3、以及引腳4與所述第二側(cè)邊102之間具有間隙，在其他具體實(shí)施方式中，所述引腳5和引腳8也可以其他連接方式與所述第一側(cè)邊101連接，所述引腳1、引腳2、引腳3、以及引腳4與所述第二側(cè)邊102也可以其他連接方式連接。
在一具體實(shí)施方式中，每個(gè)引腳都具有焊接部分106，且每個(gè)引腳的焊接部分106都具有鍍銀層，鍍銀層不僅能夠保護(hù)引腳不受損傷，增強(qiáng)穩(wěn)定性，且能夠增強(qiáng)引腳的導(dǎo)電性能，有利于后續(xù)在焊接區(qū)域106表面進(jìn)行焊接。
在本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式中，所述接地焊接平臺(tái)103也可以包括焊接區(qū)域，其中，焊接區(qū)域沿所述第一側(cè)邊101和第二側(cè)邊102設(shè)置，且焊接區(qū)域的表面具有鍍銀層。
在本具體實(shí)施方式中，沿第二側(cè)邊102設(shè)置的焊接區(qū)域105表面具有鍍銀層，沿第一側(cè)邊101設(shè)置的焊接區(qū)域104表面的也具有鍍銀層，且沿第一側(cè)邊101設(shè)置的焊接區(qū)域104表面的鍍銀層，覆蓋所述引腳6和引腳7的一端，即引腳6和引腳7與所述第一側(cè)邊101的連接端，所述鍍銀層能夠增強(qiáng)引腳6和引腳7之間的連接穩(wěn)定性和導(dǎo)電性，從而增強(qiáng)所述引線框架的電性能。在其他具體實(shí)施方式中，所述引腳、第一側(cè)邊101、以及第二側(cè)邊102的表面也可覆蓋其他材質(zhì)的涂層。
在一具體實(shí)施方式中，所述第一側(cè)邊101具有一凹陷處，其中，引腳6和引腳7與所述第一側(cè)邊101的連接點(diǎn)為所述第一側(cè)邊101的凹陷處，這使得引線框架的結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。在其他具體實(shí)施方式中，所述第一側(cè)邊101也可為其他的形態(tài)，例如第一側(cè)邊101具有一凸起等。
在一具體實(shí)施方式中，所述接地焊接平臺(tái)103具有第三側(cè)邊和第四側(cè)邊，所述第三側(cè)邊和第四側(cè)邊相對(duì)，所述接地焊接平臺(tái)103具有連接筋9和連接筋10，其中，連接筋9與第三側(cè)邊相連，連接筋10與第四側(cè)邊相連，連接筋9和連接筋10應(yīng)用于連接其他接地焊接平臺(tái)，能夠增強(qiáng)引線框架結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和共面性。
本實(shí)用新型的引線框架中，引腳平均分布于接地焊接平臺(tái)兩側(cè)，其中，通過將位于第一側(cè)邊一側(cè)且相鄰的兩個(gè)引腳，分別與所述第一側(cè)邊連接，從而使所述相鄰的兩個(gè)引腳相連，這種結(jié)構(gòu)能夠支撐接地焊接平臺(tái)，增強(qiáng)共面性，不易變形，且相鄰兩個(gè)引腳通過第一側(cè)邊連接，使引線框架的組裝面積更小，且增強(qiáng)電性能。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。