技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種USB超薄型母座，包括USB母座，所述USB母座包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、金屬外殼、塑料結(jié)構(gòu)、接觸針腳和PCB電路板，所述金屬外殼底部的一側(cè)設(shè)置有塑料結(jié)構(gòu)，所述金屬外殼的頂部一側(cè)設(shè)置接觸針腳，在金屬外殼設(shè)置有第一引腳、第二引腳、第三引腳和第四引腳，所述金屬外殼的四個(gè)引腳固定在設(shè)備的PCB電路板上，本實(shí)用新型USB超薄型母座，借助設(shè)備的PCB電路板作為USB母座的下底面，直接把原先USB母座超過7mm的厚度減到4mm左右，同時(shí)還能夠滿足全塑型USB2.0?A正反插插頭的正常使用，可滿足大功率快速充電，體積更小更薄能夠適用于日趨流行的超薄輕量化設(shè)備，外觀更加美觀，比類似產(chǎn)品更加穩(wěn)定可靠。

技術(shù)研發(fā)人員：徐廣祺
受保護(hù)的技術(shù)使用者：徐廣祺
文檔號(hào)碼：201720299333
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.24
技術(shù)公布日：2017.10.03