本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種新型單片式清洗裝置。

背景技術(shù)：

伴隨集成電路制造工藝的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體器件的體積正變得越來越小，這也導(dǎo)致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導(dǎo)體器件的制造和性能，同時(shí)隨著光刻線條的越來越細(xì)，晶圓的顯影工藝也越來越嚴(yán)格，槽式顯影工藝已經(jīng)不能滿足需求，因此單片式清洗和顯影工藝開始在半導(dǎo)體制造過程中發(fā)揮越來越多的作用，單片式清洗和顯影工藝可以利用很少的藥液達(dá)到槽式工藝不能達(dá)到的水準(zhǔn)。

單片式清洗和顯影工藝一般是利用藥液在晶圓表面形成一層液體膜，然后通過超聲或者加熱使晶圓表面的顆?；蛘吖饪棠z進(jìn)入到藥液里面，通過多次重復(fù)該過程達(dá)到清洗或者顯影的效果。但是因?yàn)樗幰旱恼扯炔煌悦看卧诰A表面放置的藥液也不同，藥液量大，則每次清洗或者顯影的效果就好，藥液量小，則效果就會(huì)差一些，那么要達(dá)到同樣的效果就要多次重復(fù)該過程，影響了產(chǎn)能。另外藥液的量不是可以隨意增多的，因?yàn)橐后w在晶圓表面靠晶圓的表面張力吸附，如果藥液量過大，則會(huì)流出晶圓表面。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種單片式清洗裝置，能夠使得晶圓表面液體量增大，使得一次去除的顆?；蛘吖饪棠z增多，液體量增大且不會(huì)流出晶圓表面。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種單片式清洗裝置，包括：載臺(tái)、上蓋、下腔；上蓋上設(shè)有進(jìn)液管和排液管；

所述上蓋與下腔合攏成一個(gè)內(nèi)有腔體的整體結(jié)構(gòu)；

所述載臺(tái)平置于所述腔體內(nèi)，載臺(tái)用于放置晶圓；載臺(tái)的底部與軸連接；軸中間和載臺(tái)連接軸的區(qū)域中設(shè)有吸氣孔；所述軸伸出下腔外；

下腔上設(shè)有多個(gè)進(jìn)氣孔；進(jìn)氣孔排布一周；

在上蓋上設(shè)有排氣孔。

進(jìn)一步地，進(jìn)氣孔在下腔的位置位于載臺(tái)邊緣下方。

進(jìn)一步地，載臺(tái)平置于腔體內(nèi)中間位置。

進(jìn)一步地，排氣孔位于上蓋的中央。

進(jìn)一步地，上蓋與下腔合攏成的整體結(jié)構(gòu)縱截面優(yōu)選為橢圓形或類橢圓形。

本實(shí)用新型提出的另一種類似的單片式清洗裝置，包括：載臺(tái)、上蓋、下腔；上蓋上設(shè)有進(jìn)液管和排液管；

所述上蓋設(shè)置在下腔上方，且上蓋與下腔的邊緣之間留有氣隙；

上蓋與下腔之間為腔體；載臺(tái)平置于所述腔體內(nèi)；載臺(tái)的底部與軸連接；軸中間和載臺(tái)連接軸的區(qū)域中設(shè)有吸氣孔；所述軸伸出下腔外；

在上蓋上設(shè)有多個(gè)抽氣孔，抽氣孔排列一周。

進(jìn)一步地，載臺(tái)的上表面高度與氣隙相對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步地，抽氣孔在上蓋的位置位于載臺(tái)邊緣上方。

進(jìn)一步地，載臺(tái)平置于腔體內(nèi)中間位置。

進(jìn)一步地，下腔上設(shè)有多個(gè)進(jìn)氣孔；進(jìn)氣孔排布一周；進(jìn)氣孔在下腔的位置位于載臺(tái)邊緣下方。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：

1）本裝置在晶圓的上面有一個(gè)上蓋，上蓋懸浮在晶圓表面后可以邊注入液體邊升高，液膜會(huì)介于上蓋和晶圓之間，這樣可以使晶圓表面的液體量增大，使一次去除的顆粒或者光刻膠增多。

2）本裝置在腔體內(nèi)的進(jìn)邊緣處設(shè)計(jì)了氣流通道，氣流在晶圓的邊緣形成氣墻，使得晶圓表面液體量增大且不會(huì)流出晶圓表面。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)清洗裝置示意圖。

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例一的下腔示意圖。

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二的上蓋示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

如圖1所示為普通清洗裝置的工作載臺(tái)；晶圓101被吸附在載臺(tái)102上，清洗或者顯影時(shí)，把清洗液或者顯影液注入到晶圓的表面，靜置或者加超生一段時(shí)間后，把液體去除，重復(fù)該過程就能達(dá)到清洗或者顯影的目的；

本實(shí)用新型提出了改進(jìn)的單片式清洗裝置；

實(shí)施例一，如圖2所示；

單片式清洗裝置，包括：載臺(tái)102、上蓋202、下腔203；上蓋202上設(shè)有進(jìn)液管和排液管（圖中未畫出）；

所述上蓋202與下腔203合攏成一個(gè)內(nèi)有腔體的整體結(jié)構(gòu)；該整體結(jié)構(gòu)縱截面優(yōu)選為橢圓形或類橢圓形；

所述載臺(tái)102平置于所述腔體內(nèi)，優(yōu)選位于腔體內(nèi)中間位置；載臺(tái)102上可放置晶圓；載臺(tái)102的底部與軸205連接；軸205中間和載臺(tái)102連接軸的區(qū)域中設(shè)有吸氣孔2051；所述軸205伸出下腔203外；

所述下腔203上設(shè)有一圈多個(gè)進(jìn)氣孔204；如圖3所示，進(jìn)氣孔204排布一周；進(jìn)氣孔204在下腔203的位置可以在下腔203的底部到下腔上邊緣之間的任意位置，優(yōu)選位于載臺(tái)102邊緣下方；

在上蓋202上設(shè)有排氣孔201，排氣孔201優(yōu)選位于上蓋202的中央；

上蓋202與下腔203工作的時(shí)候是密閉的；載臺(tái)102下有軸205連接，軸205可以轉(zhuǎn)動(dòng)，通過軸205和載臺(tái)102中的吸氣孔2051，可以通過吸氣使晶圓吸附在載臺(tái)102上；下腔203的進(jìn)氣孔204接氣泵，工作時(shí)氣泵泵入氣體到腔體中，然后從上蓋202的排氣孔201排出；氣流從下腔203流入上蓋202的時(shí)候會(huì)在載臺(tái)102和晶圓邊緣形成氣墻，給晶圓上的液體壓力，使得液體不會(huì)流出晶圓表面；這樣可以在晶圓上每次多注入液體；

實(shí)施例二，如圖4所示；

單片式清洗裝置，包括：載臺(tái)102、上蓋202、下腔203；上蓋202上設(shè)有進(jìn)液管和排液管（圖中未畫出）；

所述上蓋202設(shè)置在下腔203上方，且上蓋202與下腔203的邊緣之間留有氣隙207；

上蓋202與下腔203之間為腔體；載臺(tái)102平置于所述腔體內(nèi)，優(yōu)選位于腔體內(nèi)中間位置；載臺(tái)102上可放置晶圓；載臺(tái)102的上表面高度與氣隙207相對(duì)應(yīng)；載臺(tái)102的底部與軸205連接；軸205中間和載臺(tái)102連接軸的區(qū)域中設(shè)有吸氣孔2051；所述軸205伸出下腔203外；

在上蓋202上設(shè)有多個(gè)抽氣孔206，抽氣孔206排列一周，抽氣孔206在上蓋202的位置可以在上蓋202的頂部到上蓋202邊緣之間的任意位置，優(yōu)選位于載臺(tái)102邊緣上方；

另外，在下腔205上也可以如實(shí)施方式一中那樣設(shè)置進(jìn)氣孔；進(jìn)氣孔在下腔203的位置可以在下腔203的底部到下腔上邊緣之間的任意位置，優(yōu)選位于載臺(tái)102邊緣下方；

工作時(shí)，載臺(tái)102下有軸205連接，軸205可以轉(zhuǎn)動(dòng)，通過軸205和載臺(tái)102中的吸氣孔2051，可以通過吸氣使晶圓吸附在載臺(tái)102上；上蓋202上的抽氣孔206連接氣泵，氣泵通過抽走氣體，使得外部氣體在補(bǔ)充腔體內(nèi)空間時(shí)形成氣流，氣流從氣隙207和/或下腔203流入腔體時(shí)在載臺(tái)102和晶圓邊緣形成氣墻，晶圓上的液體壓力，使得液體不會(huì)流出晶圓表面；這樣可以在晶圓上每次多注入液體。