本公開涉及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù):
1、半導(dǎo)體裝置中的例如用于電力變換的半導(dǎo)體裝置被用于從工業(yè)用設(shè)備到家電、信息終端、汽車、電車等廣泛的設(shè)備的電力控制。更具體而言,可以舉出將直流電力變換為交流電力的逆變器等。特別地,在大電流、高電壓下動(dòng)作的半導(dǎo)體裝置中,確保高的絕緣性并且將與動(dòng)作相伴的發(fā)熱高效地向外部散去是必不可少的。另外,根據(jù)設(shè)備,可能在高溫、低溫、低氣壓、振動(dòng)這樣的嚴(yán)酷的環(huán)境下使用,所以為了在嚴(yán)酷的環(huán)境下也保持穩(wěn)定的可靠性,要求部件彼此的接合穩(wěn)定性。例如,在專利文獻(xiàn)1中,通過將吸熱器(heat?sink)的一部分埋入半導(dǎo)體封裝,防止半導(dǎo)體封裝、絕緣片材以及吸熱器之間的偏移、剝離。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
3、專利文獻(xiàn)
4、專利文獻(xiàn)1:日本特開2013-115167號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、但是,在如專利文獻(xiàn)1所示的以往技術(shù)中,用半導(dǎo)體封裝覆蓋吸熱器和絕緣片材,所以吸熱器和冷卻介質(zhì)的接觸面積受到限制,存在散熱性降低這樣的課題。
2、本公開是為了解決如上述的課題而完成的,其目的在于,通過用吸熱器覆蓋半導(dǎo)體封裝和絕緣片材,在防止半導(dǎo)體封裝、絕緣片材以及吸熱器之間的偏移、剝離的同時(shí)抑制散熱性降低。
3、本公開的一個(gè)方案的半導(dǎo)體裝置具備:半導(dǎo)體封裝,對(duì)散熱器(heat?spreader)、設(shè)置于散熱器的一個(gè)面上的半導(dǎo)體芯片以及與半導(dǎo)體芯片電連接的電極端子進(jìn)行樹脂密封,具有散熱器的另一個(gè)面從密封樹脂露出的底面,電極端子從側(cè)面以及上表面的至少1個(gè)面突出;絕緣片材,配設(shè)于半導(dǎo)體封裝的底面;以及吸熱器,具有容納半導(dǎo)體封裝的底面的凹部,凹部的深度比絕緣片材的厚度深,凹部的底面和半導(dǎo)體封裝的底面隔著絕緣片材接合,在凹部?jī)?nèi)支撐半導(dǎo)體封裝。
4、根據(jù)本公開,通過用吸熱器覆蓋半導(dǎo)體封裝和絕緣片材,能夠在防止半導(dǎo)體封裝、絕緣片材以及吸熱器的接合部的偏移、剝離的同時(shí)抑制散熱性降低。
1.一種半導(dǎo)體裝置,具備:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其中,
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置,其中,