本發(fā)明涉及一種用于處里晶圓的裝置，具體涉及一種晶圓膠膜移除裝置。

背景技術(shù)：

1、由于晶圓表面污染與否是決定半導(dǎo)體制程順利及產(chǎn)品良率的重重要因素，因此于現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)中對于晶圓表面的潔凈度有極高的要求。不管是對晶圓表面進(jìn)行清潔、剝蝕、微影、沉積等過程所使用的藥劑，或是在制程中人為接觸，皆有可能是導(dǎo)致晶圓表面污染的原因。因此若是可以減少晶圓制作時對于試劑或是人為的接觸，便可以大幅提升整體制程以及產(chǎn)品的良率。

2、晶圓研磨膠帶主要功能是貼附于晶圓的正面，使得晶圓的背面于研磨期間能保護(hù)晶圓的正面，并防止研磨液的滲入晶圓的正面而造成污染。待晶圓研磨完成后再移除該晶圓研磨膠帶，以進(jìn)行下一個程序。然而，現(xiàn)有技術(shù)中，大多是利用人工方式將晶圓研磨膠帶撕離，不僅操作上費(fèi)時費(fèi)力，難以符合自動化生產(chǎn)的需求，更容易導(dǎo)致人為污染的狀況產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服上述現(xiàn)行仍以人工方式移除晶圓研磨膠帶而導(dǎo)致時間及人力成本的負(fù)擔(dān)、難以符合自動化生產(chǎn)的需求，以及容易產(chǎn)生人為污染等問題，本發(fā)明提供一種晶圓膠膜移除裝置，包含一置料模組，用于承載表面貼附一薄膜的一晶圓于一施膠位置，包含一尋邊裝置，該尋邊裝置用于定位該晶圓使該薄膜的至少一部分對應(yīng)一工作方向；以及一施膠模組，包含沿該工作方向相鄰設(shè)置的一施膠裝置以及一夾膠裝置，一貼撕膠帶可引導(dǎo)至該施膠裝置以及該夾膠裝置之間，該施膠裝置可選擇的于該施膠位置由上至下提供該貼撕膠帶一壓力，且該夾膠裝置可選擇的朝向該施膠裝置位移并夾緊該貼撕膠帶，其中，該置料模組及/或該施膠模組可沿該工作方向位移的改變兩者間的距離，使得該施膠裝置對應(yīng)至該施膠位置上方。

2、其中，該置料模組包含一承接臺以及設(shè)置于該承接臺上的一置料臺，該置料臺為圓形柱狀并且可選擇的相對該承接臺上下移動及旋轉(zhuǎn)一置料臺，該置料臺的上端面用于承接該晶圓一下表面，該置料臺于該尋邊裝置定位該晶圓前或后，相對該承接臺地上下位移至該施膠位置。

3、其中，一基板包含一置膠桿突出于該基板的其中一側(cè)面，其外周圍套設(shè)一膠帶滾動條，該膠帶滾動條供該貼撕膠帶環(huán)繞并疊層成卷；至少一導(dǎo)膠桿突出于該基板的該其中一側(cè)面，帶狀引導(dǎo)至少一部分的該貼撕膠帶于該膠帶滾動條移動至該施膠模組；以及該施膠模組設(shè)置于該基板的該其中一側(cè)面，且施膠裝置的至少一部分朝下方的突出于該基板。

4、其中，一軌道供該置料臺或該基板沿該工作方向位移。

5、其中，該置料臺包含以同心圓設(shè)置的一內(nèi)置料臺以及一外置料臺，該內(nèi)置料臺的端面為該上端面，且該外置料臺的端面的一水平位置為該施膠位置，該內(nèi)置料臺可選擇的朝上方位移突出該外置料臺，且該內(nèi)置料臺可選擇的相對外置料臺轉(zhuǎn)動，以及該內(nèi)置料臺所構(gòu)成的直徑小于該晶圓的直徑，且該外置料臺所構(gòu)成的直徑大于該晶圓的直徑。

6、其中，當(dāng)該內(nèi)置料臺該上端面承接該晶圓時，該尋邊裝置啟動且該內(nèi)置料臺相對該外置料臺轉(zhuǎn)動，以及該尋邊裝置偵測該晶圓的一切割位置，該切割位置對應(yīng)至該尋邊裝置的一偵測區(qū)域時，該內(nèi)置料臺停止轉(zhuǎn)動。

7、進(jìn)一步地，該置料臺包含有一抽真空結(jié)構(gòu)以固定該晶圓。

8、進(jìn)一步地，該抽真空結(jié)構(gòu)型為多個的穿設(shè)于該上端面的穿孔。

9、進(jìn)一步地，該真空結(jié)構(gòu)為形成于該內(nèi)置料臺與該外置料臺之間的間隙。

10、進(jìn)一步地，該施膠裝置設(shè)置于該貼撕膠帶無黏膠的一側(cè)面，包含：一施膠滾輪，該施膠滾輪的一滾輪端突出于該基板，且該滾輪端下緣的該水平高度對應(yīng)至該施膠位置，以及一施膠缸于相對該滾輪端的另一端提供該施膠滾輪由上至下的該壓力；該夾膠裝置設(shè)置于該貼撕膠帶具黏膠的另一側(cè)面，包含一夾持件經(jīng)由一夾持缸提供該施膠裝置位移的一壓迫力，使得夾持件與該施膠裝置共同夾緊穿越于其中的貼撕膠帶。

11、其中，該夾持件對應(yīng)該施膠裝置面向該貼撕膠帶的輪廓成型。

12、其中，該夾持件位于下方的邊緣為滑順弧狀。

13、其中，該置膠桿以及該導(dǎo)膠桿可依據(jù)所需的相對該基板轉(zhuǎn)動或位移。

14、進(jìn)一步地，其中一個該導(dǎo)膠桿對應(yīng)至該施膠模組，使得該貼撕膠帶以上至下的朝下方引導(dǎo)至該施膠模組。

15、進(jìn)一步地，一切割裝置設(shè)置于該水平高度低于該施膠位置且遠(yuǎn)離該承接臺之處。

16、進(jìn)一步地，該切割位置為一平角，該晶圓于定位時，該切割位置所構(gòu)成的一平邊與該工作方向垂直，或是以該平邊與該晶圓的一弧邊交界處對齊該工作方向。

17、本發(fā)明所提供的晶圓膠膜移除裝置具備以下優(yōu)勢：

18、1.通過該置料模組以及該撕膠膜組的相對位移，確保該貼撕膠帶貼附于該晶圓以及該薄膜的表面并于復(fù)位時有效的移除該薄膜。

19、2.通過該尋邊裝置的設(shè)定使得晶圓膠膜移除裝置可以依據(jù)該薄膜的型態(tài)以及于該晶圓表面的位置以決定該切割位置31與該工作方向的相對位置。

20、3.通過該施膠模組或該夾膠裝置相對該基板的位移，以改變該貼撕膠帶相對該晶圓表面的角度，以助于該貼撕膠帶以及該薄膜的移除。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，包含：

2.如權(quán)利要求1所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，其中：

3.如權(quán)利要求2所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，該置料臺包含以同心圓設(shè)置的一內(nèi)置料臺以及一外置料臺，該內(nèi)置料臺的端面為該上端面，且該外置料臺的端面的一水平位置為該施膠位置，其中：

4.如權(quán)利要求3所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，該置料臺包含有一抽真空結(jié)構(gòu)以固定該晶圓。

5.如權(quán)利要求4所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，該抽真空結(jié)構(gòu)型為多個的穿設(shè)于該上端面的穿孔。

6.如權(quán)利要求4所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，該真空結(jié)構(gòu)為形成于該內(nèi)置料臺與該外置料臺之間的間隙。

7.如權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，其中：

8.如權(quán)利要求7所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，該夾持件對應(yīng)該施膠裝置面向該貼撕膠帶的輪廓成型。

9.如權(quán)利要求7所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，該夾持件位于下方的邊緣為滑順弧狀。

10.如權(quán)利要求7所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，該置膠桿以及該導(dǎo)膠桿可依據(jù)所需的相對該基板轉(zhuǎn)動或位移。

11.如權(quán)利要求7所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，其中一個該導(dǎo)膠桿對應(yīng)至該施膠模組，使得該貼撕膠帶以上至下的朝下方引導(dǎo)至該施膠模組。

12.如權(quán)利要求7所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，一切割裝置設(shè)置于該水平高度低于該施膠位置且遠(yuǎn)離該承接臺之處。

13.如權(quán)利要求7所述的晶圓膠膜移除裝置，其特征在于，該切割位置為一平角，該晶圓于定位時，該切割位置所構(gòu)成的一平邊與該工作方向垂直，或是以該平邊與該晶圓的一弧邊交界處對齊該工作方向。

技術(shù)總結(jié)
一種晶圓膠膜移除裝置，包含用于承載一晶圓的一置料模組以及可沿一工作方向改變與置料模組距離的一撕膠膜組，一貼撕膠帶經(jīng)由該撕膠膜組的位移以貼附或分離于該晶圓表面，該貼撕膠帶于該晶圓表面分離時一并移除設(shè)置該晶圓表面的一薄膜。

技術(shù)研發(fā)人員：馬子豪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：馬子豪
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2