本發(fā)明是有關于一種電子封裝模組，特別是一種具有內埋式電子元件的電子封裝模組及其制造方法。

背景技術：

1、在電子元件封裝工藝中，當元件表面用于焊接的接墊(pad)間距在150μm以下時，大多采用球柵陣列封裝(ball?grid?array；bga)技術。然而，在接墊上設置錫球的過程中，受到待焊元件以及電路板表面不平整的影響，易造成各個錫球高低不均的情形。錫球的高低不均會提高焊接過程中發(fā)生空焊或者虛焊的比例，進而降低焊接良率。

2、另一方面，當接墊的間距小于70μm時，由于相鄰錫球間的距離過近，經(jīng)過焊接工藝之后，各錫球之間容易發(fā)生橋接，因而造成短路的情形。

技術實現(xiàn)思路

1、因此，本發(fā)明提供了一種電子封裝模組，以及其制造方法，借以改善焊接過程中接觸不良以及短路的情形。

2、本發(fā)明一實施例所提供的電子封裝模組包含內埋元件線路基板，而內埋元件線路基板包含至少一電子元件；多個第一接墊，位于電子元件上，并且與電子元件電性連接；以及密封材料，包覆電子元件，且密封材料暴露第一接墊。內埋元件線路基板包含多個凹槽，位于內埋元件線路基板的第一表面，且凹槽的每一者具有底面，其中底面分別暴露第一接墊；以及多個焊接材料，分別位于底面上，并且直接接觸第一接墊，其中焊接材料包含遠離第一接墊的界面，而此界面不凸出于內埋元件線路基板的第一表面。

3、在本發(fā)明的至少一實施例中，上述電子封裝模組還包含線路基板，設置于焊接材料上，其中焊接材料位于內埋元件線路基板以及線路基板之間，并且電性連接內埋元件線路基板以及線路基板。

4、在本發(fā)明的至少一實施例中，其中線路基板還包含多個第二接墊，位于線路基板的第二表面，并且分別設置于焊接材料上，其中焊接材料位于第一接墊以及第二接墊之間，并且電性連接第一接墊以及第二接墊。

5、在本發(fā)明的至少一實施例中，其中內埋元件線路基板還包含介電層，位于內埋元件線路基板的第一表面以及密封材料之間，其中凹槽從第一表面經(jīng)過介電層而延伸至第一接墊。

6、在本發(fā)明的至少一實施例中，其中焊接材料的界面與內埋元件線路基板的第一表面齊平。

7、本發(fā)明還提供了一種電子封裝模組的制造方法，包含提供初始線路基板；在初始線路基板中，設置內埋結構，以形成內埋元件線路基板，其中內埋結構包含至少一電子元件以及設置于電子元件上的多個接墊，其中接墊暴露于內埋結構的第一表面；移除內埋元件線路基板的一部分，以形成多個凹槽，且接墊分別暴露于凹槽的第一底面；以及在形成凹槽之后，在第一底面的每一者上，沉積焊接材料，且焊接材料直接接觸接墊。其中焊接材料的界面遠離接墊，而此界面不凸出于內埋元件線路基板的第二表面。

8、在本發(fā)明的至少一實施例中，其中在初始線路基板中設置內埋結構，包含移除部分初始線路基板，以形成開口，其中開口連通初始線路基板的相對兩側；在形成開口之后，在初始線路基板上，設置覆蓋膜，且覆蓋膜完全覆蓋開口的一端；在覆蓋膜上，設置電子元件，其中設置于電子元件上的接墊位于覆蓋膜以及電子元件之間，且接墊直接接觸覆蓋膜；在設置電子元件之后，在開口中設置密封材料，其中密封材料包覆電子元件；以及在填入密封材料之后，移除覆蓋膜。

9、在本發(fā)明的至少一實施例中，上述方法還包含在沉積焊接材料之前，在凹槽的第一底面上沉積導電層，其中導電層直接接觸接墊。

10、在本發(fā)明的至少一實施例中，其中形成內埋元件線路基板還包含在內埋結構的第一表面上，設置介電層；以及在介電層上設置金屬層，其中介電層位于金屬層以及內埋結構之間。

11、在本發(fā)明的至少一實施例中，上述方法還包含在形成內埋元件線路基板之后，移除金屬層的多個第一部分，以形成多個初始凹槽，其中第一部分分別與接墊重疊，且初始凹槽的每一者的第二底面暴露介電層；以及形成初始凹槽之后，移除介電層的多個第二部分，其中第二部分分別與第一部分重疊。

12、在本發(fā)明的至少一實施例中，上述方法還包含，在沉積焊接材料之后，移除金屬層。

13、在本發(fā)明的至少一實施例中，上述方法還包含，在沉積焊接材料之后，通過焊接材料，在內埋元件線路基板上設置線路基板，且此焊接材料電性連接內埋元件線路基板以及線路基板。

14、基于上述，通過將焊接材料設置于凹槽中，并且使焊接材料不凸出于凹槽，可以提升焊接對位的精準度。此外，這些凹槽還能阻隔相鄰的焊接材料，避免焊接材料互相接觸而發(fā)生短路，進而改善電子封裝模組的良率。

技術特征：

1.一種電子封裝模組，其特征在于，包含：

2.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝模組，其特征在于，還包含：

3.根據(jù)權利要求2所述的電子封裝模組，其特征在于，其中所述線路基板還包含：

4.根據(jù)權利要求1所述的電子封裝模組，其特征在于，其中所述內埋元件線路基板還包含：

5.根據(jù)權利要求2所述的電子封裝模組，其特征在于，其中所述焊接材料的所述界面與所述內埋元件線路基板的所述第一表面齊平。

6.一種電子封裝模組的制造方法，其特征在于，包含：

7.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，其中在所述初始線路基板中設置所述內埋結構，包含：

8.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，還包含：

9.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，其中形成所述內埋元件線路基板還包含：

10.根據(jù)權利要求9所述的方法，其特征在于，還包含：

11.根據(jù)權利要求10所述的方法，其特征在于，還包含：

12.根據(jù)權利要求6所述的方法，其特征在于，還包含：

技術總結
本發(fā)明提供一種電子封裝模組及其制造方法。電子封裝模組包含內埋元件線路基板、多個位于內埋元件線路基板表面的凹槽以及多個焊接材料。內埋元件線路基板包含至少一個電子元件、位于電子元件上的多個接墊以及包覆電子元件的密封材料。接墊電性連接電子元件，且密封材料會暴露出接墊。每一個凹槽的底面分別暴露接墊。焊接材料分別位于底面上，并且直接接觸接墊。焊接材料的界面遠離接墊，并且不凸出于內埋元件線路基板的表面。如此一來，可以通過將焊接材料分別限制于凹槽中來提升焊接對位的精準度。

技術研發(fā)人員：黃智勇,林原宇
受保護的技術使用者：宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2