本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域，涉及一種載臺(tái)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體芯片封裝是利用膠膜技術(shù)以及精密加工技術(shù)，將芯片和其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定、連接、引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2、封裝前段的制程中主要包括晶圓背面研磨、晶圓粘貼、晶圓切割、光檢、晶粒粘貼、烘烤和焊線等步驟。其中，膠膜框(tape?frame)就是應(yīng)用在晶圓粘貼至晶粒粘貼制程之間的一種常見的晶圓載具，且已廣泛應(yīng)用于2.5d和3d等先進(jìn)封裝技術(shù)中的劃片、減薄、清洗等工藝中。

3、目前在帶膠膜框的晶圓產(chǎn)品的制程中，常見的載臺(tái)多為陶瓷微孔吸盤與金屬卡爪兼用的結(jié)構(gòu)形式。其中陶瓷微孔吸盤是利用陶瓷材料經(jīng)過燒結(jié)造孔等加工工藝制作而成的一種真空吸盤，具有耐腐蝕、耐高溫、剛性高等優(yōu)勢(shì)，載臺(tái)上的金屬卡爪能夠固定住膠膜框的邊框，確保膠膜框隨載臺(tái)同速轉(zhuǎn)動(dòng)。但是此類傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)形式的載臺(tái)存在以下劣勢(shì)：

4、1)陶瓷微孔吸盤中材料成本和工藝成本偏高，壓縮了機(jī)臺(tái)的利潤(rùn)空間；

5、2)載臺(tái)是由陶瓷和金屬材質(zhì)組合構(gòu)成，質(zhì)量相對(duì)較重，不僅增加了電機(jī)的負(fù)載，而且易降低載臺(tái)整體的動(dòng)平衡性能，載臺(tái)無法滿足高轉(zhuǎn)速的制程需求；

6、3)在部分有特殊制程要求的清洗腔內(nèi)，殘留的清洗液在風(fēng)干過后具有較大粘性，粘液殘留在金屬卡爪上，導(dǎo)致金屬卡爪動(dòng)作遲鈍，需定期維護(hù)或者更換；

7、4)部分經(jīng)過減薄制程的晶圓存在翹曲度大的問題，傳統(tǒng)形式的載臺(tái)適用困難，容易造成真空泄露以及帶膠膜框的晶圓產(chǎn)品在旋轉(zhuǎn)過程中出現(xiàn)碎片的風(fēng)險(xiǎn)。

8、因此，提供一種載臺(tái)，實(shí)屬必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種載臺(tái)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中載臺(tái)所面臨的上述一系列的應(yīng)用問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種載臺(tái)，應(yīng)用于承載帶膠膜框的晶圓產(chǎn)品，所述載臺(tái)包括：

3、承載結(jié)構(gòu)，所述承載結(jié)構(gòu)中設(shè)置有承載結(jié)構(gòu)氣道，通過所述承載結(jié)構(gòu)氣道吸附位于所述承載結(jié)構(gòu)上方的所述晶圓；

4、吸盤，所述吸盤固定于所述承載結(jié)構(gòu)上，且所述吸盤位于所述承載結(jié)構(gòu)氣道外圍，所述吸盤中設(shè)置有吸盤氣道，通過所述吸盤氣道吸附位于所述吸盤上方的所述邊框。

5、可選地，所述吸盤的吸嘴為具有錐度的喇叭狀柔性吸嘴。

6、可選地，所述吸盤與所述承載結(jié)構(gòu)的連接方式包括凹凸連接或螺紋連接。

7、可選地，所述承載結(jié)構(gòu)上設(shè)置有第一密封圈，所述第一密封圈環(huán)繞在所述承載結(jié)構(gòu)氣道的外側(cè)，且所述第一密封圈包括高于所述承載結(jié)構(gòu)的表面的變形端，所述變形端用于與位于所述晶圓與所述邊框之間的所述膠膜接觸。

8、可選地，所述吸盤氣道與所述承載結(jié)構(gòu)氣道相貫通。

9、可選地，所述承載結(jié)構(gòu)氣道包括位于所述承載結(jié)構(gòu)中心區(qū)域的針孔狀氣道及位于所述針孔狀氣道外圍的溝槽狀氣道。

10、可選地，所述承載結(jié)構(gòu)的材料包括有機(jī)高分子材料。

11、可選地，所述承載結(jié)構(gòu)包括支撐托盤及承載盤，所述承載結(jié)構(gòu)氣道包括設(shè)置在所述承載盤中的承載盤氣道，通過所述承載盤氣道吸附所述晶圓，且所述承載盤固定于所述支撐托盤上，所述吸盤固定于所述支撐托盤上，且所述吸盤位于所述承載盤外圍。

12、可選地，所述承載盤與所述支撐托盤上設(shè)置有相匹配的對(duì)位件，所述對(duì)位件的對(duì)位方式包括凹凸對(duì)位。

13、可選地，所述支撐托盤中設(shè)置有支撐托盤氣道，所述支撐托盤氣道與所述承載盤氣道相貫通，且所述支撐托盤氣道與所述吸盤氣道相貫通。

14、可選地，所述承載盤與所述支撐托盤之間設(shè)置有氣道腔，且所述承載盤氣道及所述支撐托盤氣道均與所述氣道腔相貫通。

15、可選地，所述承載盤與所述支撐托盤之間設(shè)置有第二密封圈。

16、可選地，所述承載盤與所述支撐托盤的固定連接點(diǎn)位于所述承載盤氣道的外側(cè)。

17、如上所述，本發(fā)明的所述載臺(tái)，通過所述吸盤吸附位于其上方的所述邊框，可有效吸附固定所述邊框，降低污染概率，降低維護(hù)或者更換成本；所述承載結(jié)構(gòu)包括所述承載盤及所述支撐托盤且均采用輕質(zhì)的材料，在減輕重量的同時(shí)，可滿足平面度要求，且便于加工制造、維護(hù)及靈活應(yīng)用；通過密封圈、氣道腔和各氣道的設(shè)置，在提供吸附力的同時(shí)，滿足氣密性的要求；通過對(duì)所述承載盤上的氣道的設(shè)置及各部件的連接點(diǎn)的設(shè)置，可有效解決晶圓的應(yīng)力集中問題。

18、本發(fā)明的載臺(tái)零件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用通用的機(jī)械制造工藝，可大幅度地減少載臺(tái)的成本；載臺(tái)重量輕巧，有效地減少驅(qū)動(dòng)的負(fù)載與能耗；替換了傳統(tǒng)卡爪的固定形式，擴(kuò)大載臺(tái)對(duì)清洗液的適用范圍，減少客戶端保養(yǎng)的頻率；能夠適用于厚度小、翹曲度較大的晶圓產(chǎn)品，有效避免真空泄露及碎片的現(xiàn)象。

技術(shù)特征：

1.一種載臺(tái)，應(yīng)用于承載帶膠膜框的晶圓產(chǎn)品，其特征在于，所述載臺(tái)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺(tái)，其特征在于：所述吸盤的吸嘴為具有錐度的喇叭狀柔性吸嘴。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺(tái)，其特征在于：所述吸盤與所述承載結(jié)構(gòu)的連接方式包括凹凸連接或螺紋連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺(tái)，其特征在于：所述承載結(jié)構(gòu)上設(shè)置有第一密封圈，所述第一密封圈環(huán)繞在所述承載結(jié)構(gòu)氣道的外側(cè)，且所述第一密封圈包括高于所述承載結(jié)構(gòu)的表面的變形端，所述變形端用于與位于所述晶圓與所述邊框之間的所述膠膜接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺(tái)，其特征在于：所述吸盤氣道與所述承載結(jié)構(gòu)氣道相貫通。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺(tái)，其特征在于：所述承載結(jié)構(gòu)氣道包括位于所述承載結(jié)構(gòu)中心區(qū)域的針孔狀氣道及位于所述針孔狀氣道外圍的溝槽狀氣道。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺(tái)，其特征在于：所述承載結(jié)構(gòu)的材料包括有機(jī)高分子材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的載臺(tái)，其特征在于：所述承載結(jié)構(gòu)包括支撐托盤及承載盤，所述承載結(jié)構(gòu)氣道包括設(shè)置在所述承載盤中的承載盤氣道，通過所述承載盤氣道吸附所述晶圓，且所述承載盤固定于所述支撐托盤上，所述吸盤固定于所述支撐托盤上，且所述吸盤位于所述承載盤外圍。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載臺(tái)，其特征在于：所述承載盤與所述支撐托盤上設(shè)置有相匹配的對(duì)位件，所述對(duì)位件的對(duì)位方式包括凹凸對(duì)位。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載臺(tái)，其特征在于：所述支撐托盤中設(shè)置有支撐托盤氣道，所述支撐托盤氣道與所述承載盤氣道相貫通，且所述支撐托盤氣道與所述吸盤氣道相貫通。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的載臺(tái)，其特征在于：所述承載盤與所述支撐托盤之間設(shè)置有氣道腔，且所述承載盤氣道及所述支撐托盤氣道均與所述氣道腔相貫通。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載臺(tái)，其特征在于：所述承載盤與所述支撐托盤之間設(shè)置有第二密封圈。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的載臺(tái)，其特征在于：所述承載盤與所述支撐托盤的固定連接點(diǎn)位于所述承載盤氣道的外側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種載臺(tái)，零件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，采用通用的機(jī)械制造工藝，可大幅度地減少載臺(tái)的成本；載臺(tái)重量輕巧，可有效地減少驅(qū)動(dòng)的負(fù)載與能耗；替換了傳統(tǒng)卡爪的固定形式，擴(kuò)大載臺(tái)對(duì)清洗液的適用范圍，減少客戶端保養(yǎng)的頻率；能夠適用于翹曲度較大的晶圓產(chǎn)品，有效避免真空泄露及碎片的現(xiàn)象。

技術(shù)研發(fā)人員：陳添喆,吳雷,吳均,王暉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2