本發(fā)明涉及半導體制造，尤其涉及一種干燥裝置。

背景技術(shù)：

1、在集成電路制造過程中，基板在進行濕法刻蝕或清洗工藝后需要進行干燥處理。已知可采用表面張力為零的超臨界流體對基板進行干燥處理。例如，將覆蓋有ipa(isopropyl?alcohol，異丙醇)的基板從清洗腔轉(zhuǎn)運至干燥裝置，使干燥裝置的上腔體和下腔體閉合，以形成密閉腔室，然后向密閉腔室供應超臨界流體，使基板表面上的ipa溶解到超臨界流體，形成ipa和超臨界流體的混合物。隨著密閉腔室不斷供應超臨界流體，以及ipa和超臨界流體的混合物不斷排出，完成超臨界流體與基板表面覆蓋的ipa之間的置換，達到從基板上去除ipa的目的。接著氣化并排出超臨界流體，待密閉腔室內(nèi)壓力返回到大氣壓力后打開密閉腔室，最后將干燥處理后的基板取出。

2、鑒于上述說明，上腔體和下腔體鎖緊形成的密閉腔室應可以保持基板干燥處理過程中所需的高壓，以使超臨界流體處于超臨界狀態(tài)。因此，如何將上腔體和下腔體鎖緊以形成耐壓的密閉腔室顯得尤為重要。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中如何將上腔體和下腔體鎖緊形成密閉腔室的問題。

2、為解決上述問題，本發(fā)明的實施方式提出一種干燥裝置，包括：

3、上腔體，具有第一鎖緊部；

4、下腔體，設置于上腔體的下方，下腔體具有用于與所述第一鎖緊部相適配的第二鎖緊部；

5、基板托盤，設置于下腔體，用于承載基板；

6、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，用于帶動上腔體和下腔體至少其中之一旋轉(zhuǎn)，以使所述上腔體與所述下腔體通過第一鎖緊部和第二鎖緊部旋緊形成耐壓的密閉腔室。

7、本發(fā)明提供的干燥裝置，在上腔體具有第一鎖緊部，在下腔體具有與第一鎖緊部相適配的第二旋緊部，上腔體和下腔體相互靠近后，通過旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動上腔體和下腔體至少其中之一旋轉(zhuǎn)，使得第一鎖緊部與第二鎖緊部相互鎖緊，上腔體和下腔體形成耐壓的密閉腔室，以滿足基板干燥處理過程中所需的高壓要求，使得超臨界流體處于超臨界狀態(tài)，以對基板進行干燥處理。

8、本發(fā)明其他特征和相應的有益效果在說明書的后面部分進行闡述說明，且應當理解，至少部分有益效果從本發(fā)明說明書中的記載變的顯而易見。

技術(shù)特征：

1.一種干燥裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干燥裝置，其特征在于，所述第一鎖緊部包括多個上齒牙，所述多個上齒牙沿所述上腔體的外周方向間隔分布，所述第二鎖緊部包括多個下齒牙，所述多個下齒牙沿所述下腔體的外周方向間隔分布，所述多個上齒牙分別與所述多個下齒牙對應且適配。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的干燥裝置，其特征在于，所述多個下齒牙沿所述下腔體的徑向向外延伸，呈凸起狀，所述多個上齒牙設置有用于與所述多個下齒牙相匹配的凹槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干燥裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)帶動所述上腔體和所述下腔體至少其中之一旋轉(zhuǎn)的角度范圍為10°至40°。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干燥裝置，其特征在于，所述上腔體和所述下腔體的形狀分別為圓形，所述密閉腔室的中空部分為圓形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干燥裝置，其特征在于，所述第一鎖緊部與所述上腔體一體成型，所述第二鎖緊部與所述下腔體一體成型。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的干燥裝置，其特征在于，還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的干燥裝置，其特征在于，所述舉升機構(gòu)用于帶動所述下腔體沿豎直方向運動，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)用于帶動所述下腔體旋轉(zhuǎn)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的干燥裝置，其特征在于，所述舉升機構(gòu)包括舉升平臺、驅(qū)動裝置和傳動裝置，所述舉升平臺用于托舉所述下腔體，所述驅(qū)動裝置通過所述傳動裝置驅(qū)動所述舉升平臺沿豎直方向運動。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的干燥裝置，其特征在于，所述舉升機構(gòu)包括六自由度機器人平臺或者齒輪絲杠傳動機構(gòu)。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的干燥裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的干燥裝置，其特征在于，所述第一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的干燥裝置，其特征在于，所述第一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的干燥裝置，其特征在于，所述從動齒輪的底部與所述滑塊固定連接，所述從動齒輪的頂部設置有固定銷；

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的干燥裝置，其特征在于，所述第一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括：

16.根據(jù)權(quán)利要求12～15任一項所述的干燥裝置，其特征在于，所述第二旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部和主動齒輪，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部通過驅(qū)動所述主動齒輪旋轉(zhuǎn)，使得所述主動齒輪帶動所述從動齒輪旋轉(zhuǎn)。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的干燥裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)還包括固定架，所述固定架與所述舉升機構(gòu)固定連接，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部和所述主動齒輪共同安裝于所述固定架。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述干燥裝置，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種干燥裝置，包括上腔體、下腔體、基板托盤和旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，上腔體具有第一鎖緊部；下腔體設置于上腔體的下方，下腔體具有用于與第一鎖緊部相適配的第二鎖緊部；基板托盤設置于下腔體，用于承載基板；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)用于帶動上腔體和下腔體至少其中之一旋轉(zhuǎn)，以使上腔體與下腔體通過第一鎖緊部和第二鎖緊部旋緊形成耐壓的密閉腔室。本發(fā)明通過旋緊的方式將上腔體和下腔體旋緊形成密閉腔室，以在該密閉腔室內(nèi)使用超臨界流體對基板進行干燥處理。

技術(shù)研發(fā)人員：孫瓔南,賀斌,王暉,陶曉峰,楊配賢
受保護的技術(shù)使用者：盛美半導體設備(上海)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9