本發(fā)明與一種按壓結(jié)構(gòu)有關(guān)，尤指一種主要用于輸入數(shù)字或運算符號的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)今按鍵已被廣泛運用于各種輸入裝置、或需通過人為操作的物品上。且視不同的物品需求，使得其配置的按鍵也可能隨著不斷改良而改變；例如現(xiàn)有的鍵盤，大多需要在開放的區(qū)域空間內(nèi)配置數(shù)量較多的按鍵，因此各按鍵的鍵帽上即通過省略帽緣的方式來縮小鍵與鍵之間的間距。而在其它的物品中，例如計算機或按鍵式電話等，由于其所需要配置的按鍵數(shù)量遠低于鍵盤，故其鍵帽上仍存在著帽緣，帽緣可以增加鍵帽與裝置的殼體部件間的密合性，防止外部的灰塵或異物入侵。因此，此種具帽緣的按鍵仍有其存在的必要性，且仍受不少物品持續(xù)所采用中。

2、然而，也由于具有帽緣的鍵帽在受按壓后回彈時，作為防止鍵帽脫離的帽緣也會敲擊到殼體部位而產(chǎn)生噪音，以致影響其操作或使用上的舒適感。此外，一般按鍵向來有所謂一倍鍵與倍數(shù)鍵之分，倍數(shù)鍵通常會增加一平衡桿來防止其受按壓不平衡而在作動上發(fā)生歪斜等問題，但該平衡桿也會于作動時敲擊殼體等塑膠件而造成異音，以致整體的操作上不斷產(chǎn)生不必要的噪音，甚至讓人對產(chǎn)品的品質(zhì)及質(zhì)感大打折扣。

3、有鑒于此，本發(fā)明人為改善并解決上述的缺失，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運用，終于提出一種設(shè)計合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特別針對鍵帽上具有帽緣的按鍵，且不論是一倍鍵或倍數(shù)鍵均做了降低噪音的結(jié)構(gòu)設(shè)計；其中，通過緩沖墊的設(shè)置來降低按鍵敲擊時的噪音、以及提供了倍數(shù)鍵在平衡桿作動上的緩沖效果，以防止作動時發(fā)生異音。

2、為了達成上述的目的，本發(fā)明提供一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，包括一底座、至少一按壓件、一彈性體、以及一上蓋；底座設(shè)有一電路板，按壓件具有一鍵帽、以及圍繞于鍵帽外的一帽緣，彈性體設(shè)于電路板并對應(yīng)于鍵帽下方，而上蓋則與底座結(jié)合并設(shè)有至少一按鍵孔，且上蓋與底座相對的一面上進一步設(shè)有至少一緩沖墊，緩沖墊對應(yīng)按鍵孔而具有一通孔并疊置于按鍵孔周緣處；其中，按壓件的鍵帽通過按鍵孔而突出于上蓋，且按壓件的帽緣位于緩沖墊下方。如此，于敲擊鍵帽時，鍵帽回彈后其帽緣可受到緩沖墊作減緩，以避免直接與上蓋敲擊而發(fā)出噪音。

3、為了達成上述的目的，本發(fā)明另提供一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，包括一底座、至少一按壓件、一彈性層、以及一上蓋；底座設(shè)有一電路板，按壓件具有一鍵帽、以及圍繞于鍵帽外的一帽緣，彈性層設(shè)于電路板并包含一連接片、以及一體型成于連接片且呈突起狀的彈性體，彈性體對應(yīng)于鍵帽下方，而上蓋則與底座結(jié)合并設(shè)有至少一按鍵孔；其中，按壓件的鍵帽通過按鍵孔而突出于上蓋，且按壓件的帽緣上設(shè)有二相對的樞接部、以及樞設(shè)于該對樞接部上的一平衡桿，連接片上進一步突設(shè)有至少一支撐部并支撐于平衡桿下方。如此，可提供平衡桿于作動時具有緩沖的效果，以防止發(fā)生異音。

4、作為本發(fā)明的一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，所述按壓件為一倍鍵或倍數(shù)鍵。

5、作為本發(fā)明的一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，所述按壓件為復(fù)數(shù)，且該上蓋的按鍵孔亦對應(yīng)其數(shù)量為復(fù)數(shù)，而所述緩沖墊則對應(yīng)其數(shù)量為復(fù)數(shù)并分別配置于各該按鍵孔的周緣處。

6、作為本發(fā)明的一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，所述緩沖墊一體相連接而構(gòu)成一片狀體。

7、作為本發(fā)明的一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，該帽緣上設(shè)有二個相對的樞接部、以及樞設(shè)于該對樞接部上的一平衡桿，且該彈性體一體突設(shè)于一連接片上，該連接片上突設(shè)有至少一支撐部并支撐于該平衡桿的下方。

8、作為本發(fā)明的一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，該連接片上進一步突設(shè)有鄰近于該支撐部外的二防撞部，且該二防撞部在高度上較所述支撐部為低。

9、作為本發(fā)明的一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，該平衡桿具有一較長的受力段與二較短的聯(lián)動段，且該二聯(lián)動段分別由該受力段二端彎折而出并均具有一樞部以樞設(shè)于該對樞接部，而所述支撐部即支撐于該受力段的下方。

10、作為本發(fā)明的一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，所述支撐部延著該受力段的長度方向作單一或復(fù)數(shù)配置。

11、作為本發(fā)明的一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，各該樞接部均具有彼此相隔相對且由該帽緣向下延伸二樞耳、以及形成于該二樞耳之間并截斷該帽緣的樞孔，而該二聯(lián)動段的樞部即分別樞設(shè)于該樞孔上。

技術(shù)特征：

1.一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述按壓件為一倍鍵或倍數(shù)鍵。

3.如權(quán)利要求1所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述按壓件為復(fù)數(shù)，且該上蓋的按鍵孔亦對應(yīng)其數(shù)量為復(fù)數(shù)，而所述緩沖墊則對應(yīng)其數(shù)量為復(fù)數(shù)并分別配置于各該按鍵孔的周緣處。

4.如權(quán)利要求3所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖墊一體相連接而構(gòu)成一片狀體。

5.如權(quán)利要求1所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，該帽緣上設(shè)有二個相對的樞接部、以及樞設(shè)于該對樞接部上的一平衡桿，且該彈性體一體突設(shè)于一連接片上，該連接片上突設(shè)有至少一支撐部并支撐于該平衡桿的下方。

6.如權(quán)利要求5所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接片上進一步突設(shè)有鄰近于該支撐部外的二防撞部，且該二防撞部在高度上較所述支撐部為低。

7.如權(quán)利要求5或6所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，該平衡桿具有一較長的受力段與二較短的聯(lián)動段，且該二聯(lián)動段分別由該受力段二端彎折而出并均具有一樞部以樞設(shè)于該對樞接部，而所述支撐部即支撐于該受力段的下方。

8.如權(quán)利要求7所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部延著該受力段的長度方向作單一或復(fù)數(shù)配置。

9.如權(quán)利要求7所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該樞接部均具有彼此相隔相對且由該帽緣向下延伸二樞耳、以及形成于該二樞耳之間并截斷該帽緣的樞孔，而該二聯(lián)動段的樞部即分別樞設(shè)于該樞孔上。

10.一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

11.如權(quán)利要求10所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述按壓件為倍數(shù)鍵。

12.如權(quán)利要求10所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連接片上進一步突設(shè)有鄰近于該支撐部外的二防撞部，且該二防撞部在高度上較所述支撐部為低。

13.如權(quán)利要求10或12所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，該平衡桿具有一較長的受力段與二較短的聯(lián)動段，且該二聯(lián)動段分別由該受力段二端彎折而出并均具有一樞部以樞設(shè)于該對樞接部，而所述支撐部即支撐于該受力段的下方。

14.如權(quán)利要求13所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐部延著該受力段的長度方向作單一或復(fù)數(shù)配置。

15.如權(quán)利要求13所述的具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該樞接部均具有彼此相隔相對且由該帽緣向下延伸二樞耳、以及形成于該二樞耳之間并截斷該帽緣的樞孔，而該二聯(lián)動段的樞部即分別樞設(shè)于該樞孔上。

技術(shù)總結(jié)
一種具帽緣的按鍵降噪結(jié)構(gòu)，包括一底座、至少一按壓件、一彈性體、以及一上蓋；底座設(shè)有一電路板，按壓件具有一鍵帽、以及圍繞于鍵帽外的一帽緣，彈性體設(shè)于電路板并對應(yīng)于鍵帽下方，而上蓋則與底座結(jié)合并設(shè)有至少一按鍵孔，且上蓋與底座相對的一面上進一步設(shè)有至少一緩沖墊，緩沖墊對應(yīng)按鍵孔而具有一通孔并疊置于按鍵孔周緣處；其中，按壓件的鍵帽通過按鍵孔而突出于上蓋，且按壓件的帽緣位于緩沖墊下方，防止回彈的帽緣撞擊上蓋而發(fā)生噪音。

技術(shù)研發(fā)人員：吳武龍,邱彥楠
受保護的技術(shù)使用者：金寶電子工業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9