本技術(shù)涉及芯片封裝，更具體地說，涉及一種基板結(jié)構(gòu)及封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在芯片封裝中，需從芯片pad(焊盤)打線到基板的管腳上，現(xiàn)有技術(shù)是直接從芯片pad直接打線到基板上與管腳相連的打線手指上，pad與打線手指通過鍵合線連接，當鍵合線的線長過長時，會增加線高，線高過高會導致芯片在封裝時被沖塌，或者需要增加芯片的厚度，倘若鍵合線是個敏感線，還會對產(chǎn)品性能產(chǎn)生影響。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提出一種基板結(jié)構(gòu)及封裝結(jié)構(gòu)，以解決芯片pad到基板管腳的鍵合線線高增加的問題。

2、本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提出一種基板結(jié)構(gòu)，包括：多個第一打線手指，所述第一打線手指與管腳一一對應連接，其特征在于，還包括：若干第二打線手指，所述第二打線手指用于連接所述第一打線手指和芯片的焊盤。

3、在一些實施例中，所述第二打線手指與所述第一打線手指不在同一條水平或垂直線上。

4、在一些實施例中，所述焊盤通過第二鍵合線與所述第二打線手指連接，所述第二打線手指通過第三鍵合線與所述第一打線手指連接。

5、在一些實施例中，所述第二鍵合線的長度加所述第三鍵合線的長度，等于第一鍵合線的長度。

6、在一些實施例中，所述焊盤與所述第一打線手指間連接至少1個第二打線手指。

7、實施本實用新型的基板結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果：通過第二打線手指，增加pad和管腳之間鍵合線的水平線長，在鍵合線線長不變的情況下，降低鍵合線的線高，避免封裝被沖塌的風險，避免增加芯片厚度。

技術(shù)特征：

1.一種基板結(jié)構(gòu)，包括：多個第一打線手指，所述第一打線手指與管腳一一對應連接，其特征在于，還包括：若干第二打線手指，所述第二打線手指用于連接所述第一打線手指和芯片的焊盤；所述第二打線手指與所述第一打線手指不在同一條水平或垂直線上；所述焊盤通過第二鍵合線與所述第二打線手指連接，所述第二打線手指通過第三鍵合線與所述第一打線手指連接；所述第二鍵合線的長度加所述第三鍵合線的長度，等于第一鍵合線的長度；所述焊盤與所述第一打線手指間連接至少1個第二打線手指。

2.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括權(quán)利要求1所述的基板結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種基板結(jié)構(gòu)及封裝結(jié)構(gòu)，包括：多個第一打線手指，所述第一打線手指與管腳一一對應連接，其特征在于，還包括：若干第二打線手指，所述第二打線手指用于連接所述第一打線手指和芯片的焊盤。實施本技術(shù)的基板結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果：通過第二打線手指，增加PAD和管腳之間鍵合線的水平線長，在鍵合線線長不變的情況下，降低鍵合線的線高，避免封裝被沖塌的風險，避免增加芯片厚度。

技術(shù)研發(fā)人員：賴銀,張海濤,張澤洲
受保護的技術(shù)使用者：深圳芯佰特微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231206
技術(shù)公布日：2025/1/9