本公開涉及電子器件，尤其涉及一種連接接口、功能模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、連接接口，用于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備之間的連接和通訊，隨著電子設(shè)備的不斷更新和普及，其應(yīng)用環(huán)境越來越復(fù)雜，對連接接口的耐腐蝕性能要求越來越高。相關(guān)技術(shù)中，連接接口的塑膠上設(shè)有凹槽，端子位于凹槽內(nèi)，端子和凹槽之間間隙較大，易進(jìn)液腐蝕金屬端子，影響連接接口的耐腐蝕性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種連接接口和使用該連接接口的功能模組和電子設(shè)備。

2、根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種連接接口，包括舌片，所述舌片上設(shè)有絕緣本體和位于所述絕緣本體上的端子，其中，所述絕緣本體具有搭接在所述端子的接觸面上的延伸部，所述延伸部和所述接觸面在厚度方向上的投影部分重疊。

3、可選地，所述端子內(nèi)嵌于所述絕緣本體內(nèi)，所述絕緣本體包裹所述端子的底面以及至少一個(gè)側(cè)面，所述端子兩側(cè)的所述絕緣本體向上延伸至超出所述接觸面并形成所述延伸部。

4、可選地，所述延伸部具有斜向下延伸并部分搭接在所述接觸面上的斜面。

5、可選地，沿所述連接接口的插拔方向，所述端子至少一側(cè)設(shè)有所述延伸部。

6、可選地，所述端子為間隔并排布置的多個(gè)，相鄰兩個(gè)所述端子之間的所述絕緣本體形成隔離部，并且，在厚度方向上，所述隔離部凸出于所述端子的接觸面。

7、可選地，所述隔離部具有朝向兩側(cè)的所述端子的接觸面延伸的斜面，以分別形成所述延伸部。

8、可選地，所述接觸面分為設(shè)有所述絕緣本體的覆蓋區(qū)和裸露在外的導(dǎo)電區(qū)，所述覆蓋區(qū)和所述導(dǎo)電區(qū)的電鍍材質(zhì)不同。

9、可選地，所述連接接口還包括外殼，所述舌片收容于所述外殼的容納空間內(nèi)。

10、可選地，所述舌片的兩個(gè)表面分別設(shè)有所述絕緣本體和所述端子。

11、可選地，所述連接接口為mini?usb接口、micro?usb接口、usb?type-c接口中的一者。

12、根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，還提供一種功能模組，所述功能模組上設(shè)有上述連接接口。

13、根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面，還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備上設(shè)有上述連接接口。

14、本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：在本公開提供的連接接口中，延伸部搭接在端子的接觸面上，能夠封閉端子和絕緣本體之間的間隙，增加端子和絕緣本體的接觸面積，使端子和絕緣本體之間更好的結(jié)合，避免進(jìn)液對端子造成的電化學(xué)腐蝕，提升連接接口整體的耐腐蝕性能。

15、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

技術(shù)特征：

1.一種連接接口，包括舌片，其特征在于，所述舌片上設(shè)有絕緣本體和位于所述絕緣本體上的端子，其中，所述絕緣本體具有搭接在所述端子的接觸面上的延伸部，所述延伸部和所述接觸面在厚度方向上的投影部分重疊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接接口，其特征在于，所述端子內(nèi)嵌于所述絕緣本體內(nèi)，所述絕緣本體包裹所述端子的底面以及至少一側(cè)面，所述端子兩側(cè)的所述絕緣本體向上延伸至超出所述接觸面并形成所述延伸部。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接接口，其特征在于，所述延伸部具有斜向下延伸并部分搭接在所述接觸面上的斜面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接接口，其特征在于，沿所述連接接口的插拔方向，所述端子至少一側(cè)設(shè)有所述延伸部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的連接接口，其特征在于，所述端子為間隔并排布置的多個(gè)，相鄰兩個(gè)所述端子之間的所述絕緣本體形成隔離部，并且，在厚度方向上，所述隔離部凸出于所述端子的接觸面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接接口，其特征在于，所述隔離部具有分別朝向兩側(cè)的所述端子的接觸面延伸的斜面，以分別形成所述延伸部。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接接口，其特征在于，所述接觸面分為設(shè)有所述絕緣本體的覆蓋區(qū)和裸露在外的導(dǎo)電區(qū)，所述覆蓋區(qū)和所述導(dǎo)電區(qū)的電鍍材質(zhì)不同。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接接口，其特征在于，所述連接接口還包括外殼，所述舌片收容于所述外殼的容納空間內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接接口，其特征在于，所述舌片的兩個(gè)表面分別設(shè)有所述絕緣本體和所述端子。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接接口，其特征在于，所述連接接口為mini?usb接口、micro?usb接口、usb?type-c接口中的一者。

11.一種功能模組，其特征在于，所述功能模組上設(shè)有權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的連接接口。

12.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備上設(shè)有權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的連接接口。

技術(shù)總結(jié)
本公開涉及一種連接接口、功能模組和電子設(shè)備，連接接口包括舌片，所述舌片上設(shè)有絕緣本體和位于所述絕緣本體上的端子，其中，所述絕緣本體具有搭接在所述端子的接觸面上的延伸部，所述延伸部和所述接觸面在厚度方向上的投影部分重疊。在本公開提供的連接接口中，延伸部搭接在端子的接觸面上，能夠封閉端子和絕緣本體之間的間隙，增加端子和絕緣本體的接觸面積，使端子和絕緣本體之間更好的結(jié)合，避免進(jìn)液對端子造成的電化學(xué)腐蝕，提升連接接口整體的耐腐蝕性能。

技術(shù)研發(fā)人員：李奉躍,周建波,朱志輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231207
技術(shù)公布日：2025/1/9