本技術(shù)涉及連接器，尤其涉及一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、在連接器生產(chǎn)過(guò)程中，需要將端子壓入塑膠件中，但由于端子的結(jié)構(gòu)及尺寸公差的問(wèn)題，端子壓入塑膠件后，端子容易掉落或者無(wú)法壓入導(dǎo)致端子變形的情況發(fā)生，因此設(shè)計(jì)了一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)，該端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效防止端子容易掉落或者無(wú)法壓入導(dǎo)致端子變形，提高了連接器品質(zhì)。

2、為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。

3、一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)，包括有塑膠件及端子，且端子插裝于塑膠件上端，端子下端部的左右兩側(cè)上端設(shè)置有呈勾狀布置的卡點(diǎn)，且卡點(diǎn)上方設(shè)置有呈圓弧狀的干涉凸包。

4、其中，所述塑膠件上端設(shè)置有端子插入孔。

5、其中，所述端子呈豎向布置的插裝于所述塑膠件上端。

6、其中，所述端子下端部設(shè)置有端子腳。

7、本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型所述的一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)，包括有塑膠件及端子，且端子插裝于塑膠件上端，端子下端部的左右兩側(cè)上端設(shè)置有呈勾狀布置的卡點(diǎn)，且卡點(diǎn)上方設(shè)置有呈圓弧狀的干涉凸包。本實(shí)用新型通過(guò)在端子下端部的左右兩側(cè)上端設(shè)置有呈勾狀布置的卡點(diǎn)，且卡點(diǎn)上方設(shè)置有呈圓弧狀的干涉凸包，利用端子左右兩側(cè)的卡點(diǎn)及干涉凸包卡在塑膠件上端，可提高端子的尺寸精度，且有效防止端子壓入后容易掉落或者無(wú)法壓入導(dǎo)致端子變形的情況，提高了連接器的品質(zhì)；故本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效防止端子容易掉落或者無(wú)法壓入導(dǎo)致端子變形，提高了連接器品質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括有塑膠件（1）及端子（2），且端子（2）插裝于塑膠件（1）上端，端子（2）下端部的左右兩側(cè)上端設(shè)置有呈勾狀布置的卡點(diǎn)（21），且卡點(diǎn)（21）上方設(shè)置有呈圓弧狀的干涉凸包（22）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述塑膠件（1）上端設(shè)置有端子插入孔（11）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述端子（2）呈豎向布置的插裝于所述塑膠件（1）上端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述端子（2）下端部設(shè)置有端子腳（23）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種端子預(yù)裝干涉凸包結(jié)構(gòu)，包括有塑膠件及端子，且端子插裝于塑膠件上端，端子下端部的左右兩側(cè)上端設(shè)置有呈勾狀布置的卡點(diǎn)，且卡點(diǎn)上方設(shè)置有呈圓弧狀的干涉凸包。本技術(shù)通過(guò)在端子下端部的左右兩側(cè)上端設(shè)置有呈勾狀布置的卡點(diǎn)，且卡點(diǎn)上方設(shè)置有呈圓弧狀的干涉凸包，利用端子左右兩側(cè)的卡點(diǎn)及干涉凸包卡在塑膠件上端，可提高端子的尺寸精度，且有效防止端子壓入后容易掉落或者無(wú)法壓入導(dǎo)致端子變形的情況，提高了連接器的品質(zhì)；故本技術(shù)具有設(shè)計(jì)新穎、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，有效防止端子容易掉落或者無(wú)法壓入導(dǎo)致端子變形，提高了連接器品質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：許慶輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市恩康電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231213
技術(shù)公布日：2025/1/9