本申請(qǐng)屬于激光，尤其涉及一種半導(dǎo)體激光器封裝模組和半導(dǎo)體激光器。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于激光清洗、激光焊接、激光打印等技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)技術(shù)中，半導(dǎo)體激光器包括多個(gè)cos(chip?on?submount)芯片或芯片，需要通過(guò)串聯(lián)結(jié)構(gòu)將多個(gè)cos芯片模組或芯片串聯(lián)起來(lái)，串聯(lián)結(jié)構(gòu)為鋁線或其他導(dǎo)線。隨著半導(dǎo)體激光器功率越來(lái)越高，所需的cos芯片或芯片的數(shù)量越多，串聯(lián)結(jié)構(gòu)走線雜亂、易接錯(cuò)，接線操作復(fù)雜，影響激光器可靠性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供及半導(dǎo)體激光器封裝模組和半導(dǎo)體激光器，以解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體激光器因串聯(lián)結(jié)構(gòu)走線雜亂、易接錯(cuò)，導(dǎo)致接線操作復(fù)雜、影響激光器可靠性的問(wèn)題。

2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體激光器封裝模組，包括：

3、底座，設(shè)有安裝槽；

4、多個(gè)芯片單元，安裝于所述底座上，位于所述安裝槽內(nèi)，多個(gè)所述芯片單元沿底座的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，所述芯片單元包括芯片、熱沉和金屬層，所述熱沉安裝于所述底座上，所述芯片和所述金屬層均安裝于所述熱沉背離所述底座的一側(cè)面上，所述芯片與所述金屬層間隔設(shè)置；

5、多個(gè)導(dǎo)電模塊，安裝于所述底座上，且位于所述安裝槽內(nèi)，每個(gè)所述芯片單元對(duì)應(yīng)一個(gè)所述導(dǎo)電模塊，所述導(dǎo)電模塊位于對(duì)應(yīng)的所述芯片單元的一側(cè)，每個(gè)導(dǎo)電模塊包括第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊，所述第一導(dǎo)電塊與對(duì)應(yīng)的所述芯片單元的所述芯片通過(guò)導(dǎo)線連接，所述第二導(dǎo)電塊與對(duì)應(yīng)的所述芯片單元的所述金屬層通過(guò)導(dǎo)線連接，相鄰所述導(dǎo)電模塊的第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊通過(guò)所述導(dǎo)線連接。

6、可選的，還包括絕緣片，所述絕緣片設(shè)置于所述底座上，所述導(dǎo)電模塊安裝于所述絕緣片上。

7、可選的，每個(gè)所述導(dǎo)電模塊安裝于一塊所述絕緣片上；

8、或，多個(gè)所述導(dǎo)電模塊安裝于一塊所述絕緣片上。

9、可選的，所述導(dǎo)電模塊與所述絕緣片通過(guò)膠粘連接。

10、可選的，所述第一導(dǎo)電塊為字符型，所述第二導(dǎo)電塊為字符型，所述第一導(dǎo)電塊和所述第二導(dǎo)電塊拼成矩形，所述第一導(dǎo)電塊與所述第二導(dǎo)電塊之間形成“z”型間隙。

11、可選的，還包括第一電極連接件和第二電極連接件，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件的第一端穿過(guò)所述底座延伸至所述安裝槽內(nèi)，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件的第一端位于所述底座外部，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件，所述第一電極連接件靠近所述底座的第一側(cè)，所述第一電極連接件與靠近所述第一側(cè)的所述導(dǎo)電模塊的第一導(dǎo)電塊通過(guò)所述導(dǎo)線連接，所述第二電極連接件靠近所述底座的第二側(cè)，所述第二電極連接件與靠近所述第二側(cè)的所述導(dǎo)電模塊的第二導(dǎo)電塊通過(guò)所述導(dǎo)線連接。

12、可選的，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件上均套設(shè)有絕緣套，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件分別通過(guò)絕緣套與所述底座固定連接。

13、可選的，所述導(dǎo)線包括多根金線，多根金線間隔設(shè)置。

14、可選的，所述導(dǎo)線包括第一金線層和第二金線層，所述第一金線層與所述第二金線層層疊設(shè)置，所述第一金線層相比所述第二金線層靠近所述導(dǎo)電模塊。

15、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體激光器，包括：如上述任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組。

16、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的半導(dǎo)體激光器封裝模組和半導(dǎo)體激光器，半導(dǎo)體激光器封裝模組包括底座、多個(gè)芯片單元和多個(gè)導(dǎo)電模塊，多個(gè)芯片單元和多個(gè)導(dǎo)電模塊均設(shè)置在底座的安裝槽內(nèi)，每個(gè)芯片單元對(duì)應(yīng)一個(gè)導(dǎo)電模塊，每個(gè)導(dǎo)電模塊包括第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊，在芯片單元串聯(lián)時(shí)，可先將導(dǎo)電模塊安裝在底座上，第一導(dǎo)電塊與對(duì)應(yīng)的芯片單元的芯片通過(guò)導(dǎo)線連接，第二導(dǎo)電塊與對(duì)應(yīng)的芯片單元的金屬層通過(guò)導(dǎo)線連接，再將相鄰導(dǎo)電模塊的第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊通過(guò)導(dǎo)線連接，布線整潔，方便接線操作，克服了現(xiàn)有的半導(dǎo)體激光器因串聯(lián)結(jié)構(gòu)走線雜亂、易接錯(cuò)，導(dǎo)致接線操作復(fù)雜、影響激光器可靠性的問(wèn)題，接線操作簡(jiǎn)單，避免錯(cuò)接的情況發(fā)生，提高了激光器的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，還包括絕緣片，所述絕緣片設(shè)置于所述底座上，所述導(dǎo)電模塊安裝于所述絕緣片上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，每個(gè)所述導(dǎo)電模塊安裝于一塊所述絕緣片上；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，所述導(dǎo)電模塊與所述絕緣片通過(guò)膠粘連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，所述第一導(dǎo)電塊為字符型，所述第二導(dǎo)電塊為字符型，所述第一導(dǎo)電塊和所述第二導(dǎo)電塊拼成矩形，所述第一導(dǎo)電塊與所述第二導(dǎo)電塊之間形成“z”型間隙。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，還包括第一電極連接件和第二電極連接件，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件的第一端穿過(guò)所述底座延伸至所述安裝槽內(nèi)，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件的第一端位于所述底座外部，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件，所述第一電極連接件靠近所述底座的第一側(cè)，所述第一電極連接件與靠近所述第一側(cè)的所述導(dǎo)電模塊的第一導(dǎo)電塊通過(guò)所述導(dǎo)線連接，所述第二電極連接件靠近所述底座的第二側(cè)，所述第二電極連接件與靠近所述第二側(cè)的所述導(dǎo)電模塊的第二導(dǎo)電塊通過(guò)所述導(dǎo)線連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件上均套設(shè)有絕緣套，所述第一電極連接件和所述第二電極連接件分別通過(guò)絕緣套與所述底座固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，所述導(dǎo)線包括多根金線，多根金線間隔設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組，其特征在于，所述導(dǎo)線包括第一金線層和第二金線層，所述第一金線層與所述第二金線層層疊設(shè)置，所述第一金線層相比所述第二金線層靠近所述導(dǎo)電模塊。

10.一種半導(dǎo)體激光器，其特征在于，包括：如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體激光器封裝模組。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)半導(dǎo)體激光器封裝模組和半導(dǎo)體激光器，該封裝模組包括底座、多個(gè)芯片單元和多個(gè)導(dǎo)電模塊，底座設(shè)有安裝槽；多個(gè)芯片單元安裝于底座上，位于安裝槽內(nèi)，多個(gè)芯片單元沿底座的長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置，芯片單元包括芯片、熱沉和金屬層，芯片和金屬層均安裝于熱沉背離底座的一側(cè)面上，芯片與金屬層間隔設(shè)置；多個(gè)導(dǎo)電模塊安裝于底座上，每個(gè)芯片單元對(duì)應(yīng)一個(gè)導(dǎo)電模塊，每個(gè)導(dǎo)電模塊包括第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊，第一導(dǎo)電塊與對(duì)應(yīng)的芯片單元的芯片通過(guò)導(dǎo)線連接，第二導(dǎo)電塊與對(duì)應(yīng)的芯片單元的金屬層通過(guò)導(dǎo)線連接，相鄰導(dǎo)電模塊的第一導(dǎo)電塊和第二導(dǎo)電塊通過(guò)導(dǎo)線連接。接線操作簡(jiǎn)單，避免錯(cuò)接的情況發(fā)生，提高了激光器的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：曾令玥,方玉蛟,郭成成
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢銳科光纖激光技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231214
技術(shù)公布日：2025/1/2