本技術(shù)涉及電子，特別涉及一種連接器、電子設(shè)備及配件。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子設(shè)備的更是沿著輕薄、小型化、高速傳輸以及高可靠性發(fā)展。這就對電子設(shè)備的堆疊要求越來越高，而連接器更是首當(dāng)其沖。

2、相關(guān)技術(shù)中的連接器，由于結(jié)構(gòu)限制，在高速傳輸性能方面存在不足，無法滿足電子設(shè)備的發(fā)展需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供了一種連接器、電子設(shè)備及配件，能夠解決連接器由于結(jié)構(gòu)限制，在高速傳輸性能方面存在不足，無法滿足電子設(shè)備的發(fā)展需求的問題。

2、所述技術(shù)方案如下：

3、一方面，提供了一種連接器，所述連接器包括：殼體組件和端子組件；

4、所述端子組件位于所述殼體組件內(nèi)；

5、所述端子組件包括至少一個(gè)導(dǎo)電端子和固定件；所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子與所述固定件連接，所述固定件與所述殼體組件連接。

6、在一些實(shí)施例中，所述殼體組件的內(nèi)壁上設(shè)有第一卡接結(jié)構(gòu)，所述固定件上設(shè)有第二卡接結(jié)構(gòu)，所述第一卡接結(jié)構(gòu)和所述第二卡接結(jié)構(gòu)卡接連接。

7、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子的表面設(shè)有至少一個(gè)凹凸部，所述導(dǎo)電端子通過所述至少一個(gè)凹凸部與所述固定件注塑連接。

8、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述導(dǎo)電端子并列位于所述殼體組件內(nèi)，且多個(gè)所述導(dǎo)電端子相互間隔。

9、在一些實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子具有接觸端和連接端，所述固定件連接于所述接觸端和所述連接端之間。

10、在一些實(shí)施例中，所述殼體組件內(nèi)設(shè)有裝配孔，所述裝配孔貫通至所述殼體組件的兩端，所述導(dǎo)電端子插接于所述裝配孔內(nèi)，所述接觸端位于所述殼體組件的一端，所述固定件和所述連接端位于所述殼體組件的另一端。

11、在一些實(shí)施例中，所述殼體組件包括金屬殼體和絕緣殼體；所述金屬殼體套設(shè)在所述絕緣殼體外部，所述端子組件位于所述絕緣殼體內(nèi)部。

12、在一些實(shí)施例中，所述連接器還包括導(dǎo)電連接件，所述導(dǎo)電連接件位于所述金屬殼體和所述絕緣殼體之間，且所述導(dǎo)電連接件的至少部分伸入所述絕緣殼體內(nèi)部。

13、在一些實(shí)施例中，所述連接器還包括卡鉤件，所述卡鉤件位于所述金屬殼體和所述絕緣殼體之間，且所述卡鉤件的至少部分伸入所述絕緣殼體內(nèi)部。

14、另一方面，提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括本申請所述的連接器。

15、另一方面，提供了一種電子設(shè)備的配件，所述電子設(shè)備的配件包括本申請所述的連接器。

16、本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案帶來的有益效果至少包括：

17、本實(shí)用新型的連接器，端子組件位于殼體組件內(nèi)，端子組件包括至少一個(gè)導(dǎo)電端子和固定件，導(dǎo)電端子固定設(shè)置在固定件上，固定件再與殼體組件固定連接，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電端子在殼體組件內(nèi)的固定，從而導(dǎo)電端子可以省略原有的卡接結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電端子表面的突變結(jié)構(gòu)較少，導(dǎo)電端子的截面特性得到優(yōu)化，有利于改善導(dǎo)電端子的si(signal?integrity，信號完整性)特性。

技術(shù)特征：

1.一種連接器，其特征在于，所述連接器包括：殼體組件(1)和端子組件(2)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述殼體組件(1)的內(nèi)壁上設(shè)有第一卡接結(jié)構(gòu)(11)，所述固定件(22)上設(shè)有第二卡接結(jié)構(gòu)(221)，所述第一卡接結(jié)構(gòu)(11)和所述第二卡接結(jié)構(gòu)(221)卡接連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述導(dǎo)電端子(21)的表面設(shè)有至少一個(gè)凹凸部(211)，所述導(dǎo)電端子(21)通過所述至少一個(gè)凹凸部(211)與所述固定件(22)注塑連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述導(dǎo)電端子(21)的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述導(dǎo)電端子(21)并列位于所述殼體組件(1)內(nèi)，且多個(gè)所述導(dǎo)電端子(21)相互間隔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，所述導(dǎo)電端子(21)具有接觸端(2101)和連接端(2102)，所述固定件(22)連接于所述接觸端(2101)和所述連接端(2102)之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于，所述殼體組件(1)內(nèi)設(shè)有裝配孔(12)，所述裝配孔(12)貫通至所述殼體組件(1)的兩端，所述導(dǎo)電端子(21)插接于所述裝配孔(12)內(nèi)，所述接觸端(2101)位于所述殼體組件(1)的一端，所述固定件(22)和所述連接端(2102)位于所述殼體組件(1)的另一端。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的連接器，其特征在于，所述殼體組件(1)包括金屬殼體(13)和絕緣殼體(14)；所述金屬殼體(13)套設(shè)在所述絕緣殼體(14)外部，所述端子組件(2)位于所述絕緣殼體(14)內(nèi)部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述連接器還包括導(dǎo)電連接件(3)，所述導(dǎo)電連接件(3)位于所述金屬殼體(13)和所述絕緣殼體(14)之間，且所述導(dǎo)電連接件(3)的至少部分伸入所述絕緣殼體(14)內(nèi)部。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器，其特征在于，所述連接器還包括卡鉤件(4)，所述卡鉤件(4)位于所述金屬殼體(13)和所述絕緣殼體(14)之間，且所述卡鉤件(4)的至少部分伸入所述絕緣殼體(14)內(nèi)部。

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的連接器。

11.一種電子設(shè)備的配件，其特征在于，所述電子設(shè)備的配件包括權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的連接器。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種連接器、電子設(shè)備及配件，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。所述連接器包括：殼體組件和端子組件；所述端子組件位于所述殼體組件內(nèi)；所述端子組件包括至少一個(gè)導(dǎo)電端子和固定件；所述至少一個(gè)導(dǎo)電端子與所述固定件連接，所述固定件與所述殼體組件連接。本技術(shù)的連接器，導(dǎo)電端子表面的突變結(jié)構(gòu)較少，導(dǎo)電端子的截面特性得到優(yōu)化，有利于改善導(dǎo)電端子的SI特性。

技術(shù)研發(fā)人員：李奉躍,朱志輝,周建波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京小米移動軟件有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231219
技術(shù)公布日：2025/1/9