本技術(shù)涉及一種具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，屬于連接器領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

1、fpc板端連接器主要運(yùn)用于computer、digitalcamera、printer、cd-rom、mobilephone、lcd-module、fpd(lcd、pdp、eld、oled、fed、投影顯示等)顯示器,wifi連接等領(lǐng)域,連接方式屬于非永久性連接。

2、目前市面上同類型的fpc連接器(前掀蓋)，其結(jié)構(gòu)由旋轉(zhuǎn)上蓋、接觸端子、塑膠主體、金屬耳扣組成。該結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品由于接觸端子的上臂與下臂為同一端子且相互連接，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸引起反射，影響信號(hào)傳輸。

3、如專利號(hào)為：201220393455.0，發(fā)明名稱為：一種相連結(jié)的多個(gè)電連接器,每一電連接器設(shè)有一塑膠座體及至少一排端子,該塑膠座體設(shè)有一連接槽,該至少一排端子設(shè)于該塑膠座體,每一端子一體設(shè)有一接觸部、一固定部及一接腳，該接觸部位于該連接槽，該固定部與該塑膠座體固定,該接腳伸出該塑膠座體外，該多個(gè)電連接器的塑膠座體藉由一塑膠連結(jié)構(gòu)造一體相連且連接槽的插入口朝上該多個(gè)電連接器的至少一排端子的端子間距相同，該技術(shù)方案便存在上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型提供一種具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

2、一種具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，包括塑膠主體、旋轉(zhuǎn)上蓋、接觸端子和接地彈片耳扣，在所述的塑膠主體上，沿該塑膠主體的長(zhǎng)度方向均勻的設(shè)置有數(shù)個(gè)接觸端子，所述的旋轉(zhuǎn)上蓋安裝在塑膠主體的上部，并對(duì)所述的接觸端子進(jìn)行壓合；在該塑膠主體的兩側(cè)分別安裝有一接地彈片耳扣，兩個(gè)所述的接地彈片耳扣在塑膠主體上對(duì)稱設(shè)置；每一所述的接觸端子均包括上壓合端子以及與上壓合端子對(duì)應(yīng)的下接觸端子，所述的上壓合端子與所述的下接觸端子相互獨(dú)立設(shè)置；所述的上壓合端子包括上端子主體，該上端子主體的一端形成限位掛鉤，另一端形成端子限位區(qū)，在所述端子限位區(qū)與限位掛鉤之間的上端子主體上形成上端子卡點(diǎn)。

3、所述的下接觸端子包括下端子主體，該下端子主體的前端形成下端子接觸觸點(diǎn)，后部形成下端子焊腳；在所述的下端子接觸觸點(diǎn)與所述的下端子焊腳之間的下端子主體的上部設(shè)置有下端子卡點(diǎn)。

4、所述的下接觸端子包括下端子主體，該下端子主體整體呈折彎狀設(shè)置；該下端子主體的前端形成下端子接觸觸點(diǎn)，后部形成下端子焊腳；在所述的下端子接觸觸點(diǎn)與所述的下端子焊腳之間的下端子主體的兩側(cè)設(shè)置有下端子卡點(diǎn)。

5、所述的接地彈片耳扣包括耳扣主體，在該耳扣主體前端的下部設(shè)置有與塑膠主體配合的耳扣主體卡點(diǎn)，上部設(shè)置有與旋轉(zhuǎn)上蓋配合的限位凸起；在該耳扣主體的后端設(shè)置有耳扣主體焊腳和接地彈片，該接地彈片和耳扣主體焊腳分別設(shè)置在耳扣主體的兩側(cè)，其中，所述的接地彈片位于所述耳扣主體的上部，所述的耳扣主體焊腳位于所述耳扣主體的下部。

6、所述的旋轉(zhuǎn)上蓋包括上蓋主體，該上蓋主體上設(shè)置有與塑膠主體轉(zhuǎn)動(dòng)配合的旋轉(zhuǎn)上蓋外軸，在所述上蓋主體的兩端設(shè)置有與塑膠主體配合的塑膠卡合凸點(diǎn)。

7、在所述塑膠主體的一側(cè)設(shè)置有上壓合端子插入口和下接觸端子插入口，所述的上壓合端子置入所述的上壓合端子插入口內(nèi)，所述的下接觸端子置入所述的下接觸端子插入口內(nèi)；在所述塑膠主體的另一側(cè)設(shè)置有接地彈片插入口和止位排線凸臺(tái)，該止位排線凸臺(tái)位于所述接地彈片插入口的下部，對(duì)所述的耳扣主體焊腳進(jìn)行限位，所述的接地彈片置入所述的接地彈片插入口內(nèi)。

8、本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

9、1、將接觸端子分開(kāi)為兩種不相連接的端子，阻斷信號(hào)反射，提升信號(hào)傳輸速度。

10、2、增加了接地彈片的設(shè)計(jì)，并且與接地彈片耳扣設(shè)計(jì)為一個(gè)整體工件，實(shí)現(xiàn)ffc排線的屏蔽層接地。同時(shí)，接地彈片采用半圓型折彎設(shè)計(jì)，提高接觸彈片回彈效果，并且避免磨損ffc排線的屏蔽層。接地彈片耳扣一體化設(shè)計(jì)，提高了整體的機(jī)械強(qiáng)度，且耳扣主體焊腳采用m形，可加大焊接面積增強(qiáng)產(chǎn)品脫板力。

11、3、本實(shí)用新型的接地彈片，實(shí)現(xiàn)接地性能，降低電磁干擾。

技術(shù)特征：

1.一種具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，其特征在于，包括塑膠主體、旋轉(zhuǎn)上蓋、接觸端子和接地彈片耳扣，在所述的塑膠主體上，沿該塑膠主體的長(zhǎng)度方向均勻的設(shè)置有數(shù)個(gè)接觸端子，所述的旋轉(zhuǎn)上蓋安裝在塑膠主體的上部，并對(duì)所述的接觸端子進(jìn)行壓合；在該塑膠主體的兩側(cè)分別安裝有一接地彈片耳扣，兩個(gè)所述的接地彈片耳扣在塑膠主體上對(duì)稱設(shè)置；每一所述的接觸端子均包括上壓合端子以及與上壓合端子對(duì)應(yīng)的下接觸端子，所述的上壓合端子與所述的下接觸端子相互獨(dú)立設(shè)置；所述的上壓合端子包括上端子主體，該上端子主體的一端形成限位掛鉤，另一端形成端子限位區(qū)，在所述端子限位區(qū)與限位掛鉤之間的上端子主體上形成上端子卡點(diǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，其特征在于，所述的下接觸端子包括下端子主體，該下端子主體的前端形成下端子接觸觸點(diǎn)，后部形成下端子焊腳；在所述的下端子接觸觸點(diǎn)與所述的下端子焊腳之間的下端子主體的上部設(shè)置有下端子卡點(diǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，其特征在于，所述的下接觸端子包括下端子主體，該下端子主體整體呈折彎狀設(shè)置；該下端子主體的前端形成下端子接觸觸點(diǎn)，后部形成下端子焊腳；在所述的下端子接觸觸點(diǎn)與所述的下端子焊腳之間的下端子主體的兩側(cè)設(shè)置有下端子卡點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，其特征在于，所述的接地彈片耳扣包括耳扣主體，在該耳扣主體前端的下部設(shè)置有與塑膠主體配合的耳扣主體卡點(diǎn)，上部設(shè)置有與旋轉(zhuǎn)上蓋配合的限位凸起；在該耳扣主體的后端設(shè)置有耳扣主體焊腳和接地彈片，該接地彈片和耳扣主體焊腳分別設(shè)置在耳扣主體的兩側(cè)，其中，所述的接地彈片位于所述耳扣主體的上部，所述的耳扣主體焊腳位于所述耳扣主體的下部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，其特征在于，所述的旋轉(zhuǎn)上蓋包括上蓋主體，該上蓋主體上設(shè)置有與塑膠主體轉(zhuǎn)動(dòng)配合的旋轉(zhuǎn)上蓋外軸，在所述上蓋主體的兩端設(shè)置有與塑膠主體配合的塑膠卡合凸點(diǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，其特征在于，在所述塑膠主體的一側(cè)設(shè)置有上壓合端子插入口和下接觸端子插入口，所述的上壓合端子置入所述的上壓合端子插入口內(nèi)，所述的下接觸端子置入所述的下接觸端子插入口內(nèi)；在所述塑膠主體的另一側(cè)設(shè)置有接地彈片插入口和止位排線凸臺(tái)，該止位排線凸臺(tái)位于所述接地彈片插入口的下部，對(duì)所述的耳扣主體焊腳進(jìn)行限位，所述的接地彈片置入所述的接地彈片插入口內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有高頻與電磁屏蔽功能的新型fpc連接器，其特征在于，所述的耳扣主體焊腳整體呈m形設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種具有高頻與電磁屏蔽功能的新型FPC連接器，包括塑膠主體、旋轉(zhuǎn)上蓋、接觸端子和接地彈片耳扣，在所述的塑膠主體上，沿該塑膠主體的長(zhǎng)度方向均勻的設(shè)置有數(shù)個(gè)接觸端子，所述的旋轉(zhuǎn)上蓋安裝在塑膠主體的上部，并對(duì)所述的接觸端子進(jìn)行壓合；在該塑膠主體的兩側(cè)分別安裝有一接地彈片耳扣，兩個(gè)所述的接地彈片耳扣在塑膠主體上對(duì)稱設(shè)置；每一所述的接觸端子均包括上壓合端子以及與上壓合端子對(duì)應(yīng)的下接觸端子，所述的上壓合端子與所述的下接觸端子相互獨(dú)立設(shè)置。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是：將接觸端子分開(kāi)為兩種不相連接的端子，阻斷信號(hào)反射，提升信號(hào)傳輸速度。

技術(shù)研發(fā)人員：周飛飛,胡國(guó)宗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島恩利旺精密工業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231220
技術(shù)公布日：2024/12/26