本技術(shù)涉及晶圓上片，尤其涉及便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)。

背景技術(shù)：

1、晶圓是硅晶圓片的簡稱，刻蝕機是對晶圓進行刻蝕工藝的儀器，晶圓在被進行刻蝕工藝加工時，需要使用支撐環(huán)穩(wěn)定固定，支撐環(huán)的原理是設(shè)置一個剛好可以放入晶圓的槽，讓晶圓在槽內(nèi)被限制移動。

2、將晶圓放入支撐環(huán)的操作為上片操作，通常由人工完成，但是人工放置時，由于人不能非常精確的移動晶圓，容易在將晶圓定位并且放置到刻蝕機放置晶圓的支撐環(huán)上的過程中因為失誤劃傷晶圓，為解決這個問題，現(xiàn)有技術(shù)中，如中國專利申請?zhí)枮?02021522453.8公開的一種晶圓自動上片用托盤及上片載具，提供了一種便于機器識別晶圓位置的載片板，其載片板具有更大的放置晶圓的空間，因此可以方便人工將晶圓放入到載片板內(nèi)，然后通過其載片板的安裝槽103結(jié)構(gòu)使得晶圓被定位到載片板的中心位置，在需要加工晶圓時，是通過外部的移動裝置直接移動固定有晶圓的載片板，將載片板移動到刻蝕機上，刻蝕機取消了支撐環(huán)結(jié)構(gòu)，而是設(shè)置用于匹配載片板的結(jié)構(gòu)，刻蝕機在工作時直接加工固定與載片板上的晶圓。

3、然而，晶圓的加工精度要求很高，載片板與刻蝕機的可拆卸的結(jié)構(gòu)會影響晶圓相對于刻蝕機的放置位置精度，載片板可調(diào)節(jié)大小的放置晶圓的區(qū)域，也容易在晶圓被加工的過程中移動，從而影響到晶圓的加工精度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述技術(shù)問題，本實用新型提供的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，使得晶圓可以更加穩(wěn)定的防止到聚焦支撐環(huán)上。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采取的技術(shù)方案為：

3、本實用新型提供的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，包括用于托舉晶圓的支撐環(huán)本體和多個限制塊；所述限制塊固定設(shè)置在所述支撐環(huán)本體用于托舉晶圓的盤面上；所述限制塊具有用于與晶圓側(cè)邊密閉貼靠的貼靠面；全部的所述限制塊可限制晶圓水平方向移動；所述限制塊以所述支撐環(huán)本體的圓環(huán)圓心為圓心，圓周陣列設(shè)置在所述支撐環(huán)本體上；所述限制塊之間間隔設(shè)置；所述限制塊之間留有間隙，從間隙處穿過可直接接觸到放置在所述支撐環(huán)本體上的晶圓側(cè)邊。

4、本實用新型提供的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，優(yōu)選地，所述支撐環(huán)本體上固定有可以發(fā)出定位信號的信號發(fā)射器。

5、本實用新型提供的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，優(yōu)選地，所述限制塊包括若干圓弧限制塊和平面限制塊；所述圓弧限制塊朝向所述支撐環(huán)本體的圓心方向的面為圓弧面；所述平面支撐塊朝向所述支撐環(huán)本體圓心方向的面為平面；全部所述圓弧限制塊的圓弧面的圓弧半徑相等；全部所述圓弧限制塊的圓弧面軸線共軸；所述支撐環(huán)本體包括用于托起晶圓的底座；所述底座的上表面為所述晶圓支撐環(huán)的盤面；所述底座的上開設(shè)有與晶圓相似的透光孔；所述透光孔為弦切圓；所述弦切圓的圓心與所述支撐環(huán)本體的圓環(huán)圓心重合；所述平面支撐塊的平面與所述透光孔弦切圓的弦平行設(shè)置；所述圓弧支撐塊的圓弧面直徑大于所述透光孔的弦切圓的圓直徑。

6、本實用新型提供的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，優(yōu)選地，所述平面支撐塊的平面與所述透光孔弦切圓的弦的距離，與所述圓弧支撐塊的圓弧面半徑減去所述透光孔的弦切圓的圓半徑之差相等。

7、上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或者有益效果：

8、本實用新型提供了便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，涉及晶圓上片技術(shù)領(lǐng)域，包括用于托舉晶圓的支撐環(huán)本體和多個限制塊；所述限制塊固定設(shè)置在所述支撐環(huán)本體用于托舉晶圓的盤面上；所述限制塊具有用于與晶圓側(cè)邊密閉貼靠的貼靠面；全部的所述限制塊可限制晶圓水平方向移動；所述限制塊以所述支撐環(huán)本體的圓環(huán)圓心為圓心，圓周陣列設(shè)置在所述支撐環(huán)本體上；所述限制塊之間間隔設(shè)置；所述限制塊之間留有間隙，從間隙處穿過可直接接觸到放置在所述支撐環(huán)本體上的晶圓側(cè)邊。本實用新型提供的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中，晶圓在放置到刻蝕機的聚焦支撐環(huán)上的過程中，晶圓很難穩(wěn)定放置而容易劃傷的問題，本實用新型使得晶圓可以穩(wěn)定的放置到聚焦支撐環(huán)上。

技術(shù)特征：

1.一種便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，其特征在于，包括用于托舉晶圓的支撐環(huán)本體和多個限制塊；

2.如權(quán)利要求1所述的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，其特征在于，所述支撐環(huán)本體上固定有可以發(fā)出定位信號的信號發(fā)射器。

3.如權(quán)利要求2所述的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，其特征在于，所述限制塊包括若干圓弧限制塊和平面限制塊；

4.如權(quán)利要求3所述的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，其特征在于，所述平面支撐塊的平面與所述透光孔弦切圓的弦的距離，與所述圓弧支撐塊的圓弧面半徑減去所述透光孔的弦切圓的圓半徑之差相等。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，涉及晶圓上片技術(shù)領(lǐng)域，包括用于托舉晶圓的支撐環(huán)本體和多個限制塊；限制塊固定設(shè)置在支撐環(huán)本體用于托舉晶圓的盤面上；限制塊具有用于與晶圓側(cè)邊密閉貼靠的貼靠面；全部的限制塊可限制晶圓水平方向移動；限制塊以支撐環(huán)本體的圓環(huán)圓心為圓心，圓周陣列設(shè)置在支撐環(huán)本體上；限制塊之間間隔設(shè)置；限制塊之間留有間隙，從間隙處穿過可直接接觸到放置在支撐環(huán)本體上的晶圓側(cè)邊。本技術(shù)提供的便于放置晶圓的聚焦支撐環(huán)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中，晶圓在放置到刻蝕機的聚焦支撐環(huán)上的過程中，晶圓很難穩(wěn)定放置而容易劃傷的問題，本技術(shù)使得晶圓可以穩(wěn)定的放置到聚焦支撐環(huán)上。

技術(shù)研發(fā)人員：唐建成
受保護的技術(shù)使用者：無錫芯漢電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231222
技術(shù)公布日：2025/1/9