本技術(shù)涉及電路端子，特別涉及一種端子臺自動組裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電路的端子臺也是保險端子，是用于實(shí)現(xiàn)電氣連接的一種配件產(chǎn)品，其能夠便捷的聯(lián)通電路并可以在一定程度上保證電路的安全。隨著工業(yè)自動化程度越來越高和工業(yè)控制要求越來越嚴(yán)格、精確，電路端子的使用率越來越高。電子行業(yè)的快速發(fā)展，電路端子適用范圍也越來越多。

2、現(xiàn)有的電路端子臺不能完全由自動化設(shè)備完成組裝，在電流條、滑塊的組裝中還需要人工進(jìn)行輔助操作，其極大的影響了組裝的效率，且人工操作的質(zhì)量不能保證，產(chǎn)品的組裝的一致性較低。本實(shí)用新型進(jìn)行了端子臺自動組裝設(shè)備的研發(fā)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型目的是：提供一種端子臺自動組裝設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中端子臺人工組裝效率低且良品率低等問題。

2、本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種端子臺自動組裝設(shè)備，包括：

3、組裝線，所述組裝線上依次設(shè)置有上料工位，第一組裝工位，壓合工位，第二組裝工位，檢測工位和下料工位；

4、所述上料工位與第一振動盤連接，實(shí)現(xiàn)外殼的上料；

5、所述第一組裝工位處設(shè)置有第一上料組件，其包括傳輸電流條的第一傳送帶，以及將第一傳動帶上的電流條移載至第一組裝工位并與外殼組裝的第一移載組件；

6、所述壓合工位處設(shè)置有壓合組件，對組裝后的電流條進(jìn)行壓合；

7、所述上料工位處設(shè)置有第二上料組件，其包括實(shí)現(xiàn)滑塊上料的第二振動盤，將第二振動盤處上料的滑塊進(jìn)行分料的分料組件，以及拾取分料組件上的滑塊移載至第二組裝工位并完成與外殼組裝的第二移載組件；

8、下料工位處設(shè)置有下料組件，實(shí)現(xiàn)組裝后的端子臺的下料。

9、優(yōu)選的，所述組裝線包括載料板和設(shè)置在載料板下方的第三移載組件；所述第三移載組件將載料板上的外殼依次在上料工位，第一組裝工位，壓合工位，第二組裝工位，檢測工位和下料工位處移動。

10、優(yōu)選的，所述載料板的底部設(shè)置有第一導(dǎo)料槽，所述第一導(dǎo)料槽的長度方向與外殼的運(yùn)動反向相同。

11、優(yōu)選的，所述第一振動盤處連接有第一轉(zhuǎn)運(yùn)組件；

12、所述第一轉(zhuǎn)運(yùn)組件包括與第一載臺，可頂升第一載臺沿豎直方向運(yùn)動的第三驅(qū)動裝置，以及第一撥桿和可驅(qū)動第一撥桿沿第一導(dǎo)料槽方向運(yùn)動的第四驅(qū)動裝置；

13、所述第一載臺在第三驅(qū)動裝置的驅(qū)動下運(yùn)動至下行端時，與第一振動盤連接；運(yùn)動至上行端時與載料板連接；

14、所述第一撥桿通過可驅(qū)動其沿豎直方向運(yùn)動的第五驅(qū)動裝置與第四驅(qū)動裝置連接，所述第一撥桿可在第五驅(qū)動裝置的驅(qū)動下向下運(yùn)動并插入外殼上的缺口，并在第四驅(qū)動裝置的驅(qū)動下進(jìn)入載料板上的上料工位。

15、優(yōu)選的，所述壓合組件包括壓塊和可驅(qū)動壓塊沿豎直方向運(yùn)動的第六驅(qū)動裝置，所述壓塊設(shè)置在壓合工位的正上方。

16、優(yōu)選的，所述分料組件包括設(shè)置有載料槽的分料板，以及與分料板連接且可驅(qū)動分料板沿豎直方向運(yùn)動的第七驅(qū)動裝置；

17、所述第二振動盤上的滑塊進(jìn)入載料槽后，所述第七驅(qū)動裝置驅(qū)動分料板向上運(yùn)動，同時分料板擋在第二振動盤的出料口處。

18、優(yōu)選的，所述第二移載組件包括可夾持載料槽上滑塊的第一夾爪，所述第一夾爪上連接處有可驅(qū)動其靠近或遠(yuǎn)離第二組裝工位的第八驅(qū)動裝置，所述第八驅(qū)動裝置連接有可驅(qū)動第一夾爪沿豎直方向運(yùn)動的第九驅(qū)動裝置；

19、所述第一夾爪夾取載料槽上的滑塊，并在第八驅(qū)動裝置和第九驅(qū)動裝置的驅(qū)動下靠近第二組裝工位并與外殼組裝。

20、優(yōu)選的，所述檢測工位的正上方設(shè)置有檢測相機(jī)。

21、優(yōu)選的，所述下料組件包括可與外殼上設(shè)置的缺口連接的第二撥桿，所述第二撥桿連接有可驅(qū)動其沿豎直方向運(yùn)動的第十驅(qū)動裝置，所述第十驅(qū)動裝置連接有可驅(qū)動第二撥桿沿組裝線傳送方向運(yùn)動的第十一驅(qū)動裝置；

22、所述第二撥桿在第十驅(qū)動裝置的驅(qū)動下向下運(yùn)動并插入缺口，再在第十一驅(qū)動裝置的驅(qū)動的沿組裝線下行端方向運(yùn)動，實(shí)現(xiàn)組裝后的端子臺的下料。

23、優(yōu)選的，所述下料工位處設(shè)置有不良品箱；

24、所述第十驅(qū)動裝置還通過第十二驅(qū)動裝置與第十一驅(qū)動裝置連接，所述第十二驅(qū)動裝置可驅(qū)動第二撥桿在下料工位和不良品箱處往復(fù)運(yùn)動，以實(shí)現(xiàn)端子臺組裝的不良品的下料。

25、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

26、（1）實(shí)現(xiàn)了電路端子臺零部件上料，多工序組裝及下料的全過程的自動化操作，極大的提高了生產(chǎn)效率及質(zhì)量；

27、（2）在自動組裝機(jī)內(nèi)設(shè)置檢測工位，能夠?qū)崿F(xiàn)對電路端子臺全檢，防止不良品流出，進(jìn)一步的保證產(chǎn)品的質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述組裝線包括載料板和設(shè)置在載料板下方的第三移載組件；所述第三移載組件將載料板上的外殼依次在上料工位，第一組裝工位，壓合工位，第二組裝工位，檢測工位和下料工位處移動。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述載料板的底部設(shè)置有第一導(dǎo)料槽，所述第一導(dǎo)料槽的長度方向與外殼的運(yùn)動反向相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述第一振動盤處連接有第一轉(zhuǎn)運(yùn)組件；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述壓合組件包括壓塊和可驅(qū)動壓塊沿豎直方向運(yùn)動的第六驅(qū)動裝置，所述壓塊設(shè)置在壓合工位的正上方。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述分料組件包括設(shè)置有載料槽的分料板，以及與分料板連接且可驅(qū)動分料板沿豎直方向運(yùn)動的第七驅(qū)動裝置；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述第二移載組件包括可夾持載料槽上滑塊的第一夾爪，所述第一夾爪上連接處有可驅(qū)動其靠近或遠(yuǎn)離第二組裝工位的第八驅(qū)動裝置，所述第八驅(qū)動裝置連接有可驅(qū)動第一夾爪沿豎直方向運(yùn)動的第九驅(qū)動裝置；

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述檢測工位的正上方設(shè)置有檢測相機(jī)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述下料組件包括可與外殼上設(shè)置的缺口連接的第二撥桿，所述第二撥桿連接有可驅(qū)動其沿豎直方向運(yùn)動的第十驅(qū)動裝置，所述第十驅(qū)動裝置連接有可驅(qū)動第二撥桿沿組裝線傳送方向運(yùn)動的第十一驅(qū)動裝置；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種端子臺自動組裝設(shè)備，其特征在于：所述下料工位處設(shè)置有不良品箱；

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種端子臺自動組裝設(shè)備，包括：組裝線，所述組裝線上依次設(shè)置有上料工位，第一組裝工位，壓合工位，第二組裝工位，檢測工位和下料工位；所述上料工位與第一振動盤連接，實(shí)現(xiàn)外殼的上料；所述第一組裝工位處設(shè)置有第一上料組件，其包括傳輸電流條的第一傳送帶，以及將第一傳動帶上的電流條移載至第一組裝工位并與外殼組裝的第一移載組件；所述壓合工位處設(shè)置有壓合組件，對組裝后的電流條進(jìn)行壓合；所述上料工位處設(shè)置有第二上料組件，其包括實(shí)現(xiàn)滑塊上料的第二振動盤，將第二振動盤處上料的滑塊進(jìn)行分料的分料組件，以及拾取分料組件上的滑塊移載至第二組裝工位并完成與外殼組裝的第二移載組件。

技術(shù)研發(fā)人員：曹承余
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州英葉達(dá)智能設(shè)備科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2025/1/9