本技術涉及電感領域技術，尤其是指一種pfc電感。

背景技術：

1、目前的pfc電感，普遍是單一式設計，若需要設置兩個，對于磁環(huán)結構的pfc電感產品而言，則將磁環(huán)前后并排布置，各磁環(huán)上繞線形成相應繞組，實際上相當于兩個pfc電感前后并排布置在一起，而對于磁柱結構的pfc電感而言，則可采取左右并排或者前后并排布置，也實際上也相當于是將兩個磁柱結構的pfc電感布置在一起，因此，均存在整體占用空間較大等問題。

2、例如cn?114360862?a公開了一種雙路pfc電感，包括由兩個基座對稱組合而成的磁芯、嵌設在磁芯上的骨架和絞合線圈，所述絞合線圈繞設在骨架上；所述基座上從左往右依次設有凸起的第一主芯部和第二主芯部，所述第一主芯部和第二主芯部均呈圓形，所述基座兩側分別設有第一側翼部和第二側翼部，所述第一主芯部和第二主芯部之間設有第三側翼部，所述第一側翼部、第二側翼部和第三側翼部之間形成開口槽，所述骨架內由上至下依次設有磁柱和環(huán)氧板墊片，位于下方的所述基座底部設有環(huán)氧底板。該種結構，一方面，其存在上述的整體占用空間較大的問題，另一方面，電感工作時產生的熱量不易散出，對于應用電感的產品上預留給電感布局空間較小的情形而言，這兩方面的劣勢更為明顯。

3、因此，需要研究一種新的技術方案來解決上述問題。

技術實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種pfc電感，其于同一立式磁環(huán)上集成布置兩個繞組，相比兩個pfc電感而言，整體占用空間縮小，尤其是兩個繞組的布置巧妙，進一步減少產品高度，且銅箔的左、右側自然彎折會與繞線外部形成間隙，便于繞組散熱。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

3、一種pfc電感，包括有

4、電感主體，所述電感主體包括有立式磁環(huán)、第一繞組以及第二繞組，所述立式磁環(huán)的內環(huán)孔的軸向沿前后方向延伸設置；所述第一繞組沿所述立式磁環(huán)的底部往左向上纏繞至所述立式磁環(huán)的頂部，再往左向下纏繞至所述立式磁環(huán)的底部；所述第二繞組沿所述立式磁環(huán)的底部往右向上纏繞至所述立式磁環(huán)的頂部，再往右向下纏繞至所述立式磁環(huán)的底部；且，所述立式磁環(huán)的正頂部預留有頂部非繞線區(qū)，使得所述第一繞組、所述第二繞組分別位于所述頂部非繞線區(qū)的左、右側；所述電感主體的外環(huán)周側包覆有絕緣膠帶；

5、銅箔，所述銅箔沿所述電感主體的外環(huán)周側包裹式設置，所述銅箔與所述電感主體的底部、頂部非繞線區(qū)分別粘接固定，使得所述銅箔的左、右側區(qū)域與所述電感主體的左、右側區(qū)域相應形成間隙。

6、作為一種優(yōu)選方案，還包括有絕緣基板；

7、所述絕緣基板水平延伸設置，所述絕緣基板上設置有第一引腳通孔、第二引腳通孔、第三引腳通孔以及第四引腳通孔，所述第一引腳通孔和所述第四引腳通孔位于所述絕緣基板上靠前端區(qū)域，所述第二引腳通孔和所述第三引腳通孔位于所述絕緣基板上靠后端區(qū)域；

8、所述第一繞組具有位于所述立式磁環(huán)底部的第一引腳、第二引腳，所述第二繞組具有位于所述立式磁環(huán)底部的第三引腳、第四引腳；包裹所述銅箔后的所述電感主體位于所述絕緣基板上，所述第一引腳、所述第二引腳、所述第三引腳、所述第四引腳穿過相應的所述第一引腳通孔、所述第二引腳通孔、所述第三引腳通孔以及所述第四引腳通孔。

9、作為一種優(yōu)選方案，所述銅箔由帶狀圍合接合形成橢圓形，所述銅箔的接合處位于所述立式磁環(huán)的底部的上方，且與所述絕緣基板保持上下間距。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述銅箔上連接有外接引線，所述外接引線與所述銅箔的焊接處位于所述立式磁環(huán)的底部的上方，且與所述絕緣基板保持上下間距。

11、作為一種優(yōu)選方案，所述外接引線與所述銅箔的焊接處、所述銅箔的接合處，兩者分別位于所述電感主體的左、右側。

12、作為一種優(yōu)選方案，所述立式磁環(huán)的正底部預留有底部非繞線區(qū)，使得所述第一繞組、所述第二繞組分別位于所述底部非繞線區(qū)的左、右側，所述銅箔與所述底部非繞線區(qū)粘接固定。

13、作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣基板上設置有沉設槽，所述沉設槽貫通所述絕緣基板的上、下端面，包裹所述銅箔后的所述電感主體的底部伸入所述沉設槽內，且，所述銅箔的內環(huán)面和外環(huán)面均覆設有絕緣層。

14、作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣基板上靠前端區(qū)域、所述絕緣基板上靠后端區(qū)域分別設置有第一環(huán)氧樹脂膠、第二環(huán)氧樹脂膠，所述第一環(huán)氧樹脂膠將所述第一引腳、所述第四引腳的上段粘接固定于相應的所述第一引腳通孔、所述第四引腳通孔，所述第二環(huán)氧樹脂膠將所述第二引腳、所述第三引腳的上段粘接固定于相應的所述第二引腳通孔、所述第三引腳通孔；

15、以及，所述第一環(huán)氧樹脂膠、所述第二環(huán)氧樹脂膠分別位于所述電感主體的前、后側，并相應粘接固定于所述電感主體的前、后側。

16、作為一種優(yōu)選方案，所述pfc電感安裝于pcb板上，所述pcb板上設置有若干導電孔，所述絕緣基板的底部抵于所述pcb板的頂部，所述第一引腳、所述第二引腳、所述第三引腳、所述第四引腳的下段均伸入相應的所述導電孔內；所述pcb板的頂部對應所述絕緣基板的前、后側均設置有輔接用環(huán)氧樹脂膠，所述輔接用環(huán)氧樹脂膠粘接固定于所述pcb板、所述絕緣基板以及相應的所述第一環(huán)氧樹脂膠或者所述第二環(huán)氧樹脂膠。

17、本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是其于同一立式磁環(huán)上集成布置兩個繞組，相比兩個pfc電感而言，整體占用空間縮小，尤其是兩個繞組的布置巧妙，通過將立式磁環(huán)的正頂部預留有頂部非繞線區(qū)，使得所述第一繞組、所述第二繞組分別位于所述頂部非繞線區(qū)的左、右側，在保證立式磁環(huán)外徑、繞組布置區(qū)域面積的前提下，進一步減少產品高度，而且，后續(xù)銅箔與所述電感主體的底部、頂部非繞線區(qū)分別粘接固定，銅箔的左、右側自然彎折會與繞線外部形成間隙，便于繞組散熱。

18、為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

技術特征：

1.一種pfc電感，其特征在于：包括有

2.根據(jù)權利要求1所述的一種pfc電感，其特征在于：還包括有絕緣基板；

3.根據(jù)權利要求2所述的一種pfc電感，其特征在于：所述銅箔由帶狀圍合接合形成橢圓形，所述銅箔的接合處位于所述立式磁環(huán)的底部的上方，且與所述絕緣基板保持上下間距。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種pfc電感，其特征在于：所述銅箔上連接有外接引線，所述外接引線與所述銅箔的焊接處位于所述立式磁環(huán)的底部的上方，且與所述絕緣基板保持上下間距。

5.根據(jù)權利要求4所述的一種pfc電感，其特征在于：所述外接引線與所述銅箔的焊接處、所述銅箔的接合處，兩者分別位于所述電感主體的左、右側。

6.根據(jù)權利要求2所述的一種pfc電感，其特征在于：所述立式磁環(huán)的正底部預留有底部非繞線區(qū)，使得所述第一繞組、所述第二繞組分別位于所述底部非繞線區(qū)的左、右側，所述銅箔與所述底部非繞線區(qū)粘接固定。

7.根據(jù)權利要求2或6所述的一種pfc電感，其特征在于：所述絕緣基板上設置有沉設槽，所述沉設槽貫通所述絕緣基板的上、下端面，包裹所述銅箔后的所述電感主體的底部伸入所述沉設槽內，且，所述銅箔的內環(huán)面和外環(huán)面均覆設有絕緣層。

8.根據(jù)權利要求7所述的一種pfc電感，其特征在于：所述絕緣基板上靠前端區(qū)域、所述絕緣基板上靠后端區(qū)域分別設置有第一環(huán)氧樹脂膠、第二環(huán)氧樹脂膠，所述第一環(huán)氧樹脂膠將所述第一引腳、所述第四引腳的上段粘接固定于相應的所述第一引腳通孔、所述第四引腳通孔，所述第二環(huán)氧樹脂膠將所述第二引腳、所述第三引腳的上段粘接固定于相應的所述第二引腳通孔、所述第三引腳通孔；

9.根據(jù)權利要求8所述的一種pfc電感，其特征在于：所述pfc電感安裝于pcb板上，所述pcb板上設置有若干導電孔，所述絕緣基板的底部抵于所述pcb板的頂部，所述第一引腳、所述第二引腳、所述第三引腳、所述第四引腳的下段均伸入相應的所述導電孔內；所述pcb板的頂部對應所述絕緣基板的前、后側均設置有輔接用環(huán)氧樹脂膠，所述輔接用環(huán)氧樹脂膠粘接固定于所述pcb板、所述絕緣基板以及相應的所述第一環(huán)氧樹脂膠或者所述第二環(huán)氧樹脂膠。

技術總結
本技術公開一種PFC電感，包括有電感主體，電感主體包括有立式磁環(huán)、第一繞組以及第二繞組，第一繞組沿立式磁環(huán)的底部往左向上纏繞至立式磁環(huán)的頂部，再往左向下纏繞至立式磁環(huán)的底部；第二繞組沿立式磁環(huán)的底部往右向上纏繞至立式磁環(huán)的頂部，再往右向下纏繞至立式磁環(huán)的底部；且，立式磁環(huán)的正頂部預留有頂部非繞線區(qū)電感主體的外環(huán)周側包覆有絕緣膠帶；銅箔，銅箔沿電感主體的外環(huán)周側包裹式設置，銅箔與電感主體的底部、頂部非繞線區(qū)分別粘接固定，使得銅箔的左、右側區(qū)域與電感主體的左、右側區(qū)域相應形成間隙。如此，縮小占用空間，減少產品高度，且銅箔的左、右側自然彎折會與繞線外部形成間隙，便于繞組散熱。

技術研發(fā)人員：騰云,曾昭友,韓遠雄
受保護的技術使用者：東莞市慧創(chuàng)電子有限公司
技術研發(fā)日：20231229
技術公布日：2025/1/9