本技術涉及芯片制造，尤其涉及一種植球裝置及植球設備。

背景技術：

1、球柵陣列封裝(以下簡稱bga)是具有非延展性的共性特點的極性器件，就是錫球無法像長腳器件一樣可以伸展，因此bga器件的物理特性不具備材料剛度。所有的表面焊接連接點，pcb基板和bga封裝在熱應力或機械應力下，可能導致焊點斷裂。只有bga的焊盤與pcb的焊盤連接對位盡可能準確，才能降低熱應力或機械應力對焊點的影響，因此在物理特性和化學特性一定的情況下，bga植球的精度成為了降低應力和能否形成電回路的關鍵因素。

2、在待加工芯片上焊接錫球的過程稱為植球，用于植球的工裝稱為植球裝置。植球裝置也叫bga植球臺、ic植球臺、萬能植球臺、bga植珠臺、ic植珠臺、萬能植珠臺等名稱。植球裝置受機加工精度和裝配誤差以及人的作業(yè)經驗影響，在對薄型細間距bga(low-profile?fine-pitch?ball?grid?array，lfbga)類型芯片進行植球時，往往需要較高的對位精度，但是高的對位精度往往帶來植球裝置的上工裝與下工裝脫離與嵌套不順暢，同時薄型bga又容易在植球時被粘起，bga是極性器件，人工作業(yè)往往可能疲勞，作業(yè)時忽視一致方向導致返工，進而影響植球良率。因此如何提高植球裝置的上工裝與下工裝脫離與嵌套的順暢程度是業(yè)界急需解決的問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供一種植球裝置及植球設備，用以解決現(xiàn)有技術中存在的植球裝置的上工裝與下工裝脫離與嵌套不順暢的問題。

2、本實用新型提供一種植球裝置，包括：

3、上工裝，所述上工裝的一側形成有容納腔；所述容納腔的內部安裝有鋼片，所述容納腔的側壁設置有安裝孔；

4、下工裝，設置有與所述容納腔可拆卸連接的凸臺，所述凸臺用于安裝待植球芯片；

5、調節(jié)部件，設置于所述安裝孔，且所述調節(jié)部件的第一端用于與所述凸臺的側面滾動配合。

6、根據本實用新型提供的植球裝置，所述容納腔的同一側壁間隔設置有至少兩個安裝孔，所述安裝孔一一對應的設置有所述調節(jié)部件。

7、根據本實用新型提供的植球裝置，所述調節(jié)部件包括基米螺絲，所述基米螺絲的滾珠與所述凸臺的側面滾動配合。

8、根據本實用新型提供的植球裝置，所述鋼片開設有調節(jié)孔；所述上工裝包括：

9、上框體；

10、下框體，疊放于所述上框體的底部，所述下框體與所述上框體配合圍成所述容納腔，所述安裝孔位于所述下框體；

11、連接件，位于所述調節(jié)孔，且所述連接件的兩端分別一一對應的與所述上框體及所述下框體連接。

12、根據本實用新型提供的植球裝置，所述調節(jié)孔的孔徑大于所述連接件的直徑。

13、根據本實用新型提供的植球裝置，所述調節(jié)部件包括：

14、滾珠組件，設置于所述安裝孔的開口處，用于與所述凸臺滾動配合；

15、第一彈性組件，安裝于所述安裝孔，且位于所述滾珠組件背離所述凸臺的另一側，所述第一彈性組件的第一端與所述滾珠組件抵接；

16、頂絲，與所述第一彈性組件的第二端抵接，所述頂絲與所述安裝孔螺紋配合。

17、根據本實用新型提供的植球裝置，所述凸臺的上表面形成有用于放置所述待植球芯片的安裝部，以及至少兩個導向槽；所述導向槽環(huán)繞所述安裝部的周向均勻間隔設置；所述下工裝還包括：

18、至少兩個滑塊組件，一一對應的設置于所述導向槽，且與所述導向槽滑動配合；所述滑塊組件朝向所述安裝部的一端與所述待植球芯片的側邊抵接；

19、第二彈性組件，與所述導向槽遠離所述安裝部的側壁，以及所述滑塊組件遠離所述安裝部的一端抵接；

20、緊固組件，用于將不與所述第二彈性組件連接的所述滑塊組件固定于所述導向槽。

21、根據本實用新型提供的植球裝置，所述第二彈性組件的數量至少為兩個，相鄰的兩個所述滑塊組件與所述第二彈性組件抵接。

22、根據本實用新型提供的植球裝置，所述凸臺形成有第一切角，所述容納腔與所述第一切角對應的側壁形成有第二切角。

23、本實用新型還提供了一種植球設備，包括供料裝置，以及上述任一項所述的植球裝置；所述供料裝置用于向所述植球裝置提供錫膏或助焊膏。

24、本實用新型提供的一種植球裝置及植球設備。通過在下工裝的容納腔的側壁上設置安裝孔，通過在安裝孔內安裝調節(jié)部件，且調節(jié)部件的第一端能夠用于與凸臺的側面滾動配合，因此在將上工裝與下工裝嵌套和脫離的過程中，凸臺的側面與調節(jié)部件的第一端滾動配合，使凸臺與調節(jié)部件之間存在滾動摩擦力。相較于現(xiàn)有技術中的上工裝和下工裝在嵌套與脫離的過程中，凸臺與容納腔的側壁之間是滑動摩擦來說，本實用新型通過調節(jié)部件的設計能夠將凸臺的側壁與容納腔的側壁之間的滑動摩擦轉變?yōu)橥古_與調節(jié)部件的滾動摩擦，降低了上工裝和下工裝嵌套和脫離的阻力，提高植球裝置的上工裝和下工裝脫離與嵌套的順暢程度，解決了現(xiàn)有技術中存在的植球裝置的上工裝與下工裝脫離與嵌套不順暢的問題。

技術特征：

1.一種植球裝置，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的植球裝置，其特征在于，所述容納腔的同一側壁間隔設置有至少兩個安裝孔，所述安裝孔一一對應的設置有所述調節(jié)部件(300)。

3.根據權利要求2所述的植球裝置，其特征在于，所述調節(jié)部件(300)包括基米螺絲，所述基米螺絲的滾珠與所述凸臺(210)的側面滾動配合。

4.根據權利要求1所述的植球裝置，其特征在于，所述鋼片(400)開設有調節(jié)孔(420)；所述上工裝包括：

5.根據權利要求4所述的植球裝置，其特征在于，所述調節(jié)孔(420)的孔徑大于所述連接件的直徑。

6.根據權利要求2所述的植球裝置，其特征在于，所述調節(jié)部件(300)包括：

7.根據權利要求1至6任一項所述的植球裝置，其特征在于，所述凸臺(210)的上表面形成有用于放置所述待植球芯片(20)的安裝部(211)，以及至少兩個導向槽(212)；所述導向槽(212)環(huán)繞所述安裝部(211)的周向均勻間隔設置；所述下工裝(200)還包括：

8.根據權利要求7所述的植球裝置，其特征在于，所述第二彈性組件(230)的數量至少為兩個，相鄰的兩個所述滑塊組件(220)與所述第二彈性組件(230)抵接。

9.根據權利要求8所述的植球裝置，其特征在于，所述凸臺(210)形成有第一切角(213)，所述容納腔與所述第一切角(213)對應的側壁形成有第二切角(130)。

10.一種植球設備，其特征在于，包括供料裝置，以及權利要求1至9任一項所述的植球裝置；所述供料裝置用于向所述植球裝置提供錫膏或助焊膏。

技術總結
本技術涉及芯片制造技術領域，公開了一種植球裝置及植球設備。該植球裝置包括上工裝、下工裝及調節(jié)部件；上工裝的一側形成有容納腔；容納腔的內部安裝有鋼片，容納腔的側壁設置有安裝孔；下工裝設置有與容納腔可拆卸連接的凸臺，凸臺用于安裝待植球芯片；調節(jié)部件設置于安裝孔，且調節(jié)部件的第一端用于與凸臺的側面滾動配合。本技術通過調節(jié)部件的設計能夠將凸臺的側壁與容納腔的側壁之間的滑動摩擦轉變?yōu)橥古_與調節(jié)部件的滾動摩擦，降低了上工裝和下工裝嵌套和脫離的阻力，提高植球裝置的上工裝和下工裝脫離與嵌套的順暢程度，解決了現(xiàn)有技術中存在的植球裝置的上工裝與下工裝脫離與嵌套不順暢的問題。

技術研發(fā)人員：楊林,閆深章
受保護的技術使用者：浙江宇視科技有限公司
技術研發(fā)日：20231229
技術公布日：2025/1/9