本發(fā)明涉及一種帶散熱部的電子部件及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、以往，開發(fā)了電子部件和用于進(jìn)行電子部件的散熱的散熱部形成為一體的帶散熱部的電子部件。例如，專利文獻(xiàn)1中公開了如下技術(shù)：在帶散熱部的電子部件中，在通過焊接將散熱部與電子部件接合的情況下，使焊料的孔隙率為10％以下。由此，能夠降低接合部的熱阻力，因此能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性能的提高。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

3、專利文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-282770號(hào)公報(bào)

5、但是，如上述專利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)那樣，若減小接合部的焊料孔隙率，則當(dāng)熱應(yīng)力作用于接合部時(shí)，會(huì)難以吸收應(yīng)力。由此，存在龜裂容易進(jìn)入接合部的可能性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明鑒于上述點(diǎn)，其目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性能的提高和耐久性的提高的兼顧的帶散熱部的電子部件及其制造方法。

2、為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的帶散熱部的電子部件具備：

3、電子部件，該電子部件在工作時(shí)發(fā)熱；

4、散熱部，該散熱部使電子部件產(chǎn)生的熱向環(huán)境流體散熱；以及

5、接合部件，該接合部件將電子部件與散熱部接合，

6、電子部件與散熱部的接合面積為100mm2以上，

7、接合部件形成氣孔均勻地在整體分布的多孔質(zhì)金屬層。

8、由此，由于接合部件形成多孔質(zhì)金屬層，因此在接合部件的整個(gè)面中，能夠縮小溫度分布。另外，即使是在接合部件產(chǎn)生了龜裂的情況下，也能夠通過氣孔部分進(jìn)行吸收，因此能夠抑制龜裂擴(kuò)大。其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性能的提高和耐久性的提高的兼顧。

9、另外，本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的帶散熱部的電子部件的制造方法中，該帶散熱部的電子部件通過將散熱部接合于在工作時(shí)發(fā)熱的電子部件而形成，該散熱部使電子部件產(chǎn)生的熱向環(huán)境流體散熱，其特征在于，

10、電子部件與散熱部的接合面積為100mm2以上，

11、具有印刷工序，在電子部件的接合面和散熱部的接合面中的至少一方通過篩網(wǎng)涂布膏狀焊料，該膏狀焊料是將電子部件與散熱部接合的接合部件。

12、由此，能夠增加接合部件內(nèi)的氣孔，因此在接合部件的整個(gè)面中，能夠縮小溫度分布。另外，即使在接合部件產(chǎn)生了龜裂的情況下，也能夠通過氣孔部分進(jìn)行吸收，因此能夠抑制龜裂擴(kuò)大。其結(jié)果是，能夠?qū)崿F(xiàn)散熱性能的提高和耐久性的提高的兼顧。

技術(shù)特征：

1.一種帶散熱部的電子部件，其特征在于，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶散熱部的電子部件，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的帶散熱部的電子部件，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的帶散熱部的電子部件，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的帶散熱部的電子部件，其特征在于，

6.一種帶散熱部的電子部件的制造方法，該帶散熱部的電子部件通過將散熱部(2)接合于在工作時(shí)發(fā)熱的電子部件(1)而形成，該散熱部使所述電子部件產(chǎn)生的熱向環(huán)境流體散熱，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
帶散熱部的電子部件具備：電子部件(1)、散熱部(2)以及接合部件(4)。電子部件(1)在工作時(shí)發(fā)熱。散熱部(2)使電子部件(1)產(chǎn)生的熱向環(huán)境流體散熱。接合部件(4)將電子部件(1)與散熱部(2)接合。電子部件(1)與散熱部(2)的接合面積為100mm<supgt;2</supgt;以上。接合部件(4)形成氣孔(41)均勻地在整體分布的多孔質(zhì)金屬層(40)。

技術(shù)研發(fā)人員：三橋拓也,小原公和,河本陽一郎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社電裝
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/4