本發(fā)明涉及一種用于形成電氣電路及電子電路等的電極及布線等的導(dǎo)電性糊劑。本發(fā)明涉及包含導(dǎo)電性糊劑的固化物的電氣電路以及撓曲性電氣電路體。

背景技術(shù)：

1、近年來，正在開發(fā)用于在能夠伸長及彎曲的基材形成電極及布線的導(dǎo)電性糊劑。另外，嘗試使用導(dǎo)電性糊劑來形成能夠加熱成形的電氣電路及電子電路等的電極及布線等。

2、專利文獻(xiàn)1中，公開過適于用作用于印制電路的基材的多層膜。專利文獻(xiàn)1中記載，多層膜進(jìn)-步包含印制在基材的表面上的導(dǎo)電性墨液，此外作為合適的墨液，可以舉出ag、碳、cu、cnt、石墨烯、pedot、agnw等。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特表2020-523232號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、近年來，嘗試在能夠伸長和/或彎曲的基材的表面形成電氣電路和/或電子電路的電極及布線等(有時(shí)將它們統(tǒng)稱為“電氣電路”。)。另外，嘗試使用導(dǎo)電性糊劑利用成形來形成電氣電路等的電氣布線。使用導(dǎo)電性糊劑利用成形來形成電氣布線的技術(shù)被稱作“模內(nèi)電子技術(shù)(in-mold?electronics：ime)”。在加熱成形、加壓成形及真空成形等立體成形時(shí)，由于電氣布線因基材(例如平面板材或膜)的伸長和/或彎曲而變形，因此模內(nèi)電子技術(shù)中使用的電氣電路等的電氣布線有可能發(fā)生斷線。

2、另外，在進(jìn)行加熱成形、加壓成形及真空成形等成形時(shí)，有時(shí)以各種各樣的立體的形狀進(jìn)行立體成形。由于在有的形狀下在立體成形時(shí)在導(dǎo)電性糊劑中含有導(dǎo)電填料，因此缺乏導(dǎo)電性糊劑的伸長性。由此，印刷于基材的導(dǎo)電性糊劑的電氣電路圖案(布線圖案)難以追隨立體成形時(shí)的基材的伸長地進(jìn)行伸長。因而無法緩解應(yīng)力，會(huì)有在成形時(shí)在電氣電路圖案(布線圖案)產(chǎn)生裂紋的問題。該裂紋的產(chǎn)生導(dǎo)致電氣布線發(fā)生斷線的問題。需要說明的是，可以通過在將電氣電路圖案(布線圖案)立體成形后利用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行觀察來判斷有無裂紋的產(chǎn)生。

3、因而，本發(fā)明的目的在于，提供一種導(dǎo)電性糊劑，其即使在利用立體成形形成電氣電路和/或電子電路的電氣布線的情況下，也能夠形成斷線的可能性低的電氣布線。

4、為了解決上述課題，本發(fā)明的實(shí)施方式具有以下的構(gòu)成。

5、(構(gòu)成1)

6、構(gòu)成1是一種導(dǎo)電性糊劑，是用于在撓曲性基材的表面形成電氣電路的撓曲性電氣電路形成用的導(dǎo)電性糊劑，其包含(a)導(dǎo)電性粒子、(b)熱塑性樹脂和(c)溶劑，

7、用于測(cè)定上述導(dǎo)電性糊劑的儲(chǔ)能模量的溫度tm(℃)為tm＝178℃，

8、使上述導(dǎo)電性糊劑在120℃及30分鐘的條件下固化而得的固化物的上述溫度tm時(shí)的上述儲(chǔ)能模量為0.001～0.5gpa。

9、(構(gòu)成2)

10、構(gòu)成2是如下的構(gòu)成1的導(dǎo)電性糊劑，即，上述撓曲性基材的上述溫度tm時(shí)的儲(chǔ)能模量與將上述導(dǎo)電性糊劑在120℃及30分鐘的條件下加熱干燥并固化而得的固化物的上述溫度tm時(shí)的儲(chǔ)能模量的差的絕對(duì)值為0～0.50gpa。

11、(構(gòu)成3)

12、構(gòu)成3是如下的構(gòu)成1或2的導(dǎo)電性糊劑，即，上述(b)熱塑性樹脂包含選自聚碳酸酯樹脂、氫化苯乙烯系熱塑性彈性體以及苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌段共聚物中的至少1種。

13、(構(gòu)成4)

14、構(gòu)成4是如下的構(gòu)成3的導(dǎo)電性糊劑，即，上述聚碳酸酯樹脂包含選自聚(4，4’-環(huán)亞己基二苯基)碳酸酯及共聚[2，2-雙(4-羥基苯基)丙烷/2，2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷]碳酸酯中的至少1種。

15、(構(gòu)成5)

16、構(gòu)成5是如下的構(gòu)成1～4中任一項(xiàng)的導(dǎo)電性糊劑，即，上述(a)導(dǎo)電性粒子為銀粒子。

17、(構(gòu)成6)

18、構(gòu)成6是如下的構(gòu)成1～5中任一項(xiàng)的導(dǎo)電性糊劑，即，上述(a)導(dǎo)電性粒子的形狀為不定形或鱗片狀。

19、(構(gòu)成7)

20、構(gòu)成7是如下的構(gòu)成1～6中任一項(xiàng)的導(dǎo)電性糊劑，即，上述撓曲性基材包含選自聚碳酸酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(pet)及丙烯酸系樹脂中的至少1種。

21、(構(gòu)成8)

22、構(gòu)成8是一種電氣電路，其包含構(gòu)成1～7中任一項(xiàng)的導(dǎo)電性糊劑的固化物。

23、(構(gòu)成9)

24、構(gòu)成9是一種撓曲性電氣電路體，其包含上述撓曲性基材和配置于上述撓曲性基材的表面的構(gòu)成8的電氣電路。

25、(構(gòu)成10)

26、構(gòu)成10是一種成形體的制造方法，該制造方法包括：

27、使用構(gòu)成1～7中任一項(xiàng)的導(dǎo)電性糊劑在上述撓曲性基材的表面形成電氣電路的工序；以及

28、通過將形成有上述電氣電路的上述撓曲性基材成形而形成成形體的工序。

29、利用本發(fā)明，可以提供一種導(dǎo)電性糊劑，其即使在利用立體成形形成電氣電路和/或電子電路的電氣布線的情況下，也能夠形成斷線的可能性低的電氣布線。

技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)電性糊劑，是用于在撓曲性基材的表面形成電氣電路的撓曲性電氣電路形成用的導(dǎo)電性糊劑，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊劑，其中，

8.一種電氣電路，其包含權(quán)利要求1～7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性糊劑的固化物。

9.一種撓曲性電氣電路體，其包含所述撓曲性基材和配置于所述撓曲性基材的表面的權(quán)利要求8所述的電氣電路。

10.一種成形體的制造方法，所述制造方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性糊劑，即使在電氣電路和/或電子電路的電氣布線伸長和/或彎曲的情況下，也能夠形成斷線的可能性低的電氣布線。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑是用于在撓曲性基材的表面形成電氣電路的撓曲性電氣電路形成用的導(dǎo)電性糊劑，其包含(A)導(dǎo)電性粒子、(B)熱塑性樹脂和(C)溶劑，用于測(cè)定所述導(dǎo)電性糊劑的儲(chǔ)能模量的溫度Tm(℃)為Tm＝178℃，使所述導(dǎo)電性糊劑在120℃及30分鐘的條件下固化而得的固化物的所述溫度Tm時(shí)的所述儲(chǔ)能模量為0.001～0.5GPa。

技術(shù)研發(fā)人員：米田崇史,大友政義
受保護(hù)的技術(shù)使用者：納美仕有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/4