本發(fā)明的實施方式之一涉及層疊構(gòu)造體和其制作方法以及包括層疊構(gòu)造體的半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù):
1、近年來,利用iii-v族材料或iii族氮化物材料作為半導(dǎo)體的半導(dǎo)體裝置的開發(fā)正在活躍地開展。特別是,包含氮化鎵的無機(jī)材料(以下記作氮化鎵類材料)與硅、氧化物半導(dǎo)體等其他半導(dǎo)體材料相比帶隙較大,絕緣擊穿電場、飽和漂移速度也較高。因此,通過將氮化鎵類材料用于有源層,有能夠得到具有優(yōu)異特性的半導(dǎo)體裝置的可能性,對于氮化鎵類材料給予了較多的關(guān)注(例如,參照專利文獻(xiàn)1)。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
3、專利文獻(xiàn)
4、專利文獻(xiàn)1:國際公開第2017/155032號
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的課題
2、本發(fā)明的技術(shù)方案之一,以提供包含iii-v族材料或iii族氮化物材料、特別是氮化鎵類材料的新型層疊構(gòu)造體和其制作方法為課題之一。或者,本發(fā)明的技術(shù)方案之一,以提供構(gòu)造被控制的包含iii-v族材料或iii族氮化物材料、特別是氮化鎵類材料的層疊構(gòu)造體和其制作方法為課題之一?;蛘?,本發(fā)明的技術(shù)方案之一,以提供包含該層疊構(gòu)造體的半導(dǎo)體裝置為課題之一。
3、用來解決課題的手段
4、本發(fā)明的技術(shù)方案之一是一種層疊構(gòu)造體。該層疊構(gòu)造體具備緩沖層、第1半導(dǎo)體層及第2半導(dǎo)體層。緩沖層和第1半導(dǎo)體層在上下方向上相互重疊。第2半導(dǎo)體層與第1半導(dǎo)體層的側(cè)面相接,在與上下方向垂直的平面中將第1半導(dǎo)體層的至少一部分包圍。第1半導(dǎo)體層和第2半導(dǎo)體層分別包含iii-v族材料或iii族氮化物材料。第1半導(dǎo)體層的結(jié)晶性比第2半導(dǎo)體層的結(jié)晶性高。緩沖層在上下方向上從第2半導(dǎo)體層露出。
5、本發(fā)明的技術(shù)方案之一是一種包含層疊構(gòu)造體的半導(dǎo)體裝置。層疊構(gòu)造體具備緩沖層、第1半導(dǎo)體層及第2半導(dǎo)體層。緩沖層和第1半導(dǎo)體層在上下方向上相互重疊。第2半導(dǎo)體層與第1半導(dǎo)體層的側(cè)面相接,在與上下方向垂直的平面中將第1半導(dǎo)體層的至少一部分包圍。第1半導(dǎo)體層和第2半導(dǎo)體層分別包含iii-v族材料或iii族氮化物材料。第1半導(dǎo)體層的結(jié)晶性比第2半導(dǎo)體層的結(jié)晶性高。緩沖層在上下方向上從第2半導(dǎo)體層露出。
6、本發(fā)明的技術(shù)方案之一是一種層疊構(gòu)造體的制作方法。該制作方法包括:在基板上形成緩沖層;在緩沖層上以將緩沖層覆蓋的方式形成包含氮化鎵的半導(dǎo)體層;以及將半導(dǎo)體層蝕刻。以使在上下方向上與緩沖層重疊的第1部分及不重疊的第2部分殘留的方式將半導(dǎo)體層蝕刻。
1.一種層疊構(gòu)造體,其特征在于,
2.如權(quán)利要求1所述的層疊構(gòu)造體,其特征在于,
3.如權(quán)利要求1所述的層疊構(gòu)造體,其特征在于,
4.如權(quán)利要求1所述的層疊構(gòu)造體,其特征在于,
5.如權(quán)利要求1所述的層疊構(gòu)造體,其特征在于,
6.如權(quán)利要求5所述的層疊構(gòu)造體,其特征在于,
7.如權(quán)利要求5所述的層疊構(gòu)造體,其特征在于,
8.一種半導(dǎo)體裝置,具有層疊構(gòu)造體,其特征在于,
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
10.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
11.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
12.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
14.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
15.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于,
16.一種層疊構(gòu)造體的制作方法,其特征在于,
17.如權(quán)利要求16所述的制作方法,其特征在于,
18.如權(quán)利要求16所述的制作方法,其特征在于,
19.如權(quán)利要求16所述的制作方法,其特征在于,