本公開的例示性的實施方式涉及一種基板處理裝置。
背景技術(shù):
1、在對基板的基板處理中使用基板處理裝置?;逄幚硌b置具備腔室、配置在腔室內(nèi)的基臺、以及配置在基臺上的靜電保持盤。在下述的專利文獻1中,在靜電保持盤內(nèi)配置有加熱器。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1:日本特開2021-163902號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的問題
2、本公開提供一種確定靜電保持盤的溫度的技術(shù)。
3、用于解決問題的方案
4、在一個例示性的實施方式中,提供一種基板處理裝置?;逄幚硌b置具備腔室、基臺、靜電保持盤、控制電路以及探測電路。腔室在其內(nèi)部提供處理空間。基臺配置在處理空間內(nèi)?;_在其內(nèi)部提供內(nèi)部空間。靜電保持盤配置在基臺上。靜電保持盤包括電介質(zhì)構(gòu)件、至少一個加熱器電極層以及至少一個電阻層。電介質(zhì)構(gòu)件具有支承面。支承面包括基板支承面。至少一個加熱器電極層配置在電介質(zhì)構(gòu)件中。至少一個加熱器電極層由第一材料形成。至少一個電阻層配置在電介質(zhì)構(gòu)件中。至少一個電阻層由第二材料形成。至少一個電阻層是具有300μm以下的厚度的至少一個電阻層。第二材料的電阻溫度系數(shù)為第一材料的電阻溫度系數(shù)以上??刂齐娐放渲迷趦?nèi)部空間內(nèi)??刂齐娐窐?gòu)成為控制對至少一個加熱器電極層施加的施加電力。探測電路配置在內(nèi)部空間內(nèi)。探測電路構(gòu)成為對施加于至少一個電阻層的電壓進行探測。
5、發(fā)明的效果
6、根據(jù)一個例示性的實施方式,提供一種確定靜電保持盤的溫度的技術(shù)。
1.一種基板處理裝置,具備:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其中,
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其中,
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置,其中,
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置,其中,
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理裝置,其中,
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其中,
9.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
10.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
11.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
12.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
13.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板處理裝置,其中,
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的基板處理裝置,其中,
16.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的基板處理裝置,其中,
18.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的基板處理裝置,其中,
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的基板處理裝置,其中,