本發(fā)明涉及貫通型層疊陶瓷電容器。

背景技術(shù)：

1、例如，作為用于使供給到高速工作的集成電路部件（ic）的電源電壓穩(wěn)定化的去耦電容器，此外，作為電源線的噪聲對(duì)策部件，已知有具有如專利文獻(xiàn)1所記載的構(gòu)造的貫通型層疊陶瓷電容器。

2、在專利文獻(xiàn)1記載的貫通型層疊陶瓷電容器具有一般的構(gòu)造，具備陶瓷基體（層疊體），該陶瓷基體（層疊體）具有包含相互對(duì)置的第1主面以及第2主面、相互對(duì)置的第1側(cè)面以及第2側(cè)面、和相互對(duì)置的第1端面以及第2端面的外表面。在陶瓷基體的內(nèi)部，在層疊方向上分別交替地配置有多個(gè)第1內(nèi)部電極以及第2內(nèi)部電極。而且，第1內(nèi)部電極的兩端被導(dǎo)出到第1端面以及第2端面，第2內(nèi)部電極的兩端被導(dǎo)出到第1側(cè)面以及第2側(cè)面。而且，在陶瓷基體的一端具備第1端子電極，并與第1內(nèi)部電極的一端連接。此外，在陶瓷基體的另一端具備第2端子電極，并與第1內(nèi)部電極的另一端連接。進(jìn)而，在陶瓷基體的中間部具備第3端子電極，并與第2內(nèi)部電極連接。

3、另外，近年來，正在發(fā)展便攜式電話、便攜式音樂播放器等電子設(shè)備的小型化。與此相伴地，對(duì)于搭載在被小型化了的電子設(shè)備內(nèi)的陶瓷電子部件，也在發(fā)展小型化，如專利文獻(xiàn)1所記載的貫通型層疊陶瓷電容器對(duì)小型化的要求也在變得強(qiáng)烈。

4、在先技術(shù)文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)

6、專利文獻(xiàn)1：日本特開2000－58376號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、然而，在像專利文獻(xiàn)1那樣的貫通型層疊陶瓷電容器中，在進(jìn)一步發(fā)展小型化的情況下，不僅貫通型層疊陶瓷電容器的第1端子電極與第3端子電極之間的距離、第2端子電極與第3端子電極之間的距離拉近，而且內(nèi)部電極、外部電極的涂敷的控制也變得困難。其結(jié)果是，有可能發(fā)生短路不良、躍遷。

3、故此，本發(fā)明的主要的目的在于，提供一種能夠避免由貫通型層疊陶瓷電容器的小型化造成的制造上的不良情況并且能夠避免配置在層疊體的多個(gè)外部電極彼此靠近的貫通型層疊陶瓷電容器。

4、用于解決問題的技術(shù)方案

5、本發(fā)明涉及的貫通型層疊陶瓷電容器是如下的貫通型層疊陶瓷電容器，即，具備：層疊體，包含層疊的多個(gè)電介質(zhì)層和層疊在電介質(zhì)層上的多個(gè)內(nèi)部電極層，并具有在層疊方向上相對(duì)的第1主面以及第2主面、在與層疊方向正交的寬度方向上相對(duì)的第1側(cè)面以及第2側(cè)面、和在與層疊方向以及寬度方向正交的長度方向上相對(duì)的第1端面以及第2端面；第1內(nèi)部電極層，在多個(gè)內(nèi)部電極層之中被引出到第1端面以及所述第2端面；第2內(nèi)部電極層，在多個(gè)內(nèi)部電極層之中被引出到第1側(cè)面以及第2側(cè)面；第1外部電極，配置在第1端面上，并與第1內(nèi)部電極層連接；第2外部電極，配置在第2端面上，并與第1內(nèi)部電極層連接；第3外部電極，配置在第1側(cè)面上，并與第2內(nèi)部電極層連接；以及第4外部電極，配置在第2側(cè)面上，并與第2內(nèi)部電極層連接，其中，第1外部電極具有：第1鍍敷層，配置在第1端面上；以及第1帶電極，配置在第1端面上，并以比第1鍍敷層的寬度方向上的長度短的長度配置，第2外部電極具有：第2鍍敷層，配置在第2端面上；以及第2帶電極，配置在第2端面上，并以比第2鍍敷層的寬度方向上的長度短的長度配置，第3外部電極具有：第3鍍敷層，配置在第1側(cè)面上；以及第3帶電極，配置在第1側(cè)面上，并以比第3鍍敷層的長度方向上的長度短的長度配置，第4外部電極具有：第4鍍敷層，配置在第2側(cè)面上；以及第4帶電極，配置在第2側(cè)面上，并以比第4鍍敷層的長度方向上的長度短的長度配置。

6、在本發(fā)明涉及的貫通型層疊陶瓷電容器中，第1外部電極具有：第1鍍敷層，配置在第1端面上；以及第1帶電極，配置在第1端面上，并以比第1鍍敷層的寬度方向上的長度短的長度配置，第2外部電極具有：第2鍍敷層，配置在第2端面上；以及第2帶電極，配置在第2端面上，并以比第2鍍敷層的寬度方向上的長度短的長度配置，第3外部電極具有：第3鍍敷層，配置在第1側(cè)面上；以及第3帶電極，配置在第1側(cè)面上，并以比第3鍍敷層的長度方向上的長度短的長度配置，第4外部電極具有：第4鍍敷層，配置在第2側(cè)面上；以及第4帶電極，配置在第2側(cè)面上，并以比第4鍍敷層的長度方向上的長度短的長度配置，因此第1外部電極以及第2外部電極不會(huì)繞到第1側(cè)面以及第2側(cè)面，所以能夠充分地確保第1外部電極以及第2外部電極與第3外部電極之間的距離，并且能夠充分地確保第1外部電極以及第2外部電極與第4外部電極之間的距離。因此，在貫通型層疊陶瓷電容器中，能夠抑制短路不良、躍遷的發(fā)生。

7、此外，在本發(fā)明涉及的貫通型層疊陶瓷電容器中，因?yàn)榈?外部電極至第4外部電極具有上述的結(jié)構(gòu)，所以無需使引出到第1端面以及第2端面的第1內(nèi)部電極層的寬度以及引出到第1側(cè)面以及第2側(cè)面的第2內(nèi)部電極層的寬度變窄。由此，能夠維持充分地確保了第1內(nèi)部電極層的第1引出電極部的寬度以及第2引出電極部的寬度并且充分地確保了第2內(nèi)部電極層的第3引出電極部以及第4引出電極部的寬度的狀態(tài)，因此不僅內(nèi)部電極層的涂敷面處的印刷的控制變得容易，而且還能夠抑制esl（等效串聯(lián)電阻）、直流電阻（rdc）變差。

8、發(fā)明效果

9、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠避免由貫通型層疊陶瓷電容器的小型化造成的制造上的不良情況并且能夠避免配置在層疊體的多個(gè)外部電極彼此靠近的貫通型層疊陶瓷電容器。

10、根據(jù)以下參照附圖進(jìn)行的用于實(shí)施發(fā)明的方式的說明，本發(fā)明的上述的目的、其它目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)將變得更加清楚。

技術(shù)特征：

1.一種貫通型層疊陶瓷電容器，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貫通型層疊陶瓷電容器，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的貫通型層疊陶瓷電容器，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的貫通型層疊陶瓷電容器，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中的任一項(xiàng)所述的貫通型層疊陶瓷電容器，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求5中的任一項(xiàng)所述的貫通型層疊陶瓷電容器，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1至權(quán)利要求6中的任一項(xiàng)所述的貫通型層疊陶瓷電容器，其中，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種能夠避免由貫通型層疊陶瓷電容器的小型化造成的制造上的不良情況并且能夠避免配置在層疊體的多個(gè)外部電極彼此靠近的貫通型層疊陶瓷電容器。本發(fā)明涉及的貫通型層疊陶瓷電容器具備：層疊體，包含層疊的多個(gè)電介質(zhì)層和層疊在所述電介質(zhì)層上的多個(gè)內(nèi)部電極層，并具有在層疊方向上相對(duì)的第1主面以及第2主面、在與所述層疊方向正交的寬度方向上相對(duì)的第1側(cè)面以及第2側(cè)面、和在與所述層疊方向以及所述寬度方向正交的長度方向上相對(duì)的第1端面以及第2端面；第1內(nèi)部電極層，在所述多個(gè)內(nèi)部電極層之中被引出到所述第1端面以及所述第2端面；第2內(nèi)部電極層，在所述多個(gè)內(nèi)部電極層之中被引出到所述第1側(cè)面以及所述第2側(cè)面；第1外部電極，配置在所述第1端面上，并與所述第1內(nèi)部電極層連接；第2外部電極，配置在所述第2端面上，并與所述第1內(nèi)部電極層連接；第3外部電極，配置在所述第1側(cè)面上，并與所述第2內(nèi)部電極層連接；以及第4外部電極，配置在所述第2側(cè)面上，并與所述第2內(nèi)部電極層連接，其中，所述第1外部電極具有：第1鍍敷層，配置在所述第1端面上；以及第1帶電極，配置在所述第1端面上，并以比所述第1鍍敷層的所述寬度方向上的長度短的長度配置，所述第2外部電極具有：第2鍍敷層，配置在所述第2端面上；以及第2帶電極，配置在所述第2端面上，并以比所述第2鍍敷層的所述寬度方向上的長度短的長度配置，所述第3外部電極具有：第3鍍敷層，配置在所述第1側(cè)面上；以及第3帶電極，配置在所述第1側(cè)面上，并以比所述第3鍍敷層的所述長度方向上的長度短的長度配置，所述第4外部電極具有：第4鍍敷層，配置在所述第2側(cè)面上；以及第4帶電極，配置在所述第2側(cè)面上，并以比所述第4鍍敷層的所述長度方向上的長度短的長度配置。

技術(shù)研發(fā)人員：澤田隆司,臼井主紀(jì)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社村田制作所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23