本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件。
背景技術(shù):
1、近年來,伴隨智能手機(jī)等便攜式電話機(jī)等的高性能化,存在層疊陶瓷電子部件的小型化的要求。例如,層疊陶瓷電容器是交替地層疊內(nèi)部電極層和陶瓷層且通過層疊片數(shù)、陶瓷層的厚度而具有希望的靜電電容的層疊陶瓷電子部件。
2、在專利文獻(xiàn)1公開了一種層疊陶瓷電容器,具有交替地層疊有電介質(zhì)層(陶瓷層)和內(nèi)部電極層的元件主體(層疊體)。
3、但是,在專利文獻(xiàn)1所記載的層疊陶瓷電容器的構(gòu)造中,內(nèi)部電極層的平面面積小于陶瓷層的平面面積,存在除了內(nèi)部電極層的向上述元件主體的端面的引出部分之外的、內(nèi)部電極層的周緣部與陶瓷層之間所形成的臺(tái)階。由于該臺(tái)階的影響,內(nèi)部電極層彎曲,存在容易產(chǎn)生內(nèi)部電極層間的短路、高溫負(fù)荷可靠性的下降這樣的問題點(diǎn)。特別是,電介質(zhì)層(陶瓷層)的厚度越薄、內(nèi)部電極層和電介質(zhì)層(陶瓷層)的層疊數(shù)越多,就越容易產(chǎn)生內(nèi)部電極層間的短路,存在可靠性下降的傾向。
4、因此,為了消除上述問題點(diǎn),已知在外層部配置具有與在除了內(nèi)部電極層的向?qū)盈B體的端面的引出部分之外的、內(nèi)部電極層的周緣部與陶瓷層之間所形成的臺(tái)階相應(yīng)的厚度的虛設(shè)電極。
5、在先技術(shù)文獻(xiàn)
6、專利文獻(xiàn)
7、專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-73623號公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的問題
2、然而,由于在虛設(shè)電極也流過電流,因此存在電流路徑變長、esr以及esl增加這樣的問題。此外,由于存在虛設(shè)電極,從而陶瓷層與虛設(shè)電極的固定力變差,因此有可能產(chǎn)生陶瓷層間的剝離。
3、因此,本發(fā)明的目的在于,提供一種防止陶瓷層間的剝離的層疊陶瓷電子部件。
4、用于解決問題的技術(shù)方案
5、本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電子部件,具備層疊體和多個(gè)外部電極,所述層疊體包含被層疊的多個(gè)陶瓷層和被層疊的多個(gè)內(nèi)部電極層,并且包含在層疊方向上相對的第1主面以及第2主面、在與層疊方向正交的寬度方向上相對的第1側(cè)面以及第2側(cè)面、和在與層疊方向以及寬度方向正交的長度方向上相對的第1端面以及第2端面,其特征在于,多個(gè)內(nèi)部電極層具有:第1內(nèi)部電極層,與多個(gè)陶瓷層交替地層疊,且在第1端面以及第2端面露出;和第2內(nèi)部電極層,與多個(gè)陶瓷層交替地層疊,且在第1側(cè)面以及第2側(cè)面露出,還具有虛設(shè)電極,該虛設(shè)電極與第1內(nèi)部電極層以及第2內(nèi)部電極層分離地配置,且從第1端面、第2端面、第1側(cè)面以及第2側(cè)面之中的任一個(gè)露出,多個(gè)外部電極具備:第1外部電極以及第2外部電極,與第1內(nèi)部電極層連接;和第3外部電極以及第4外部電極,與第2內(nèi)部電極層連接,在虛設(shè)電極中,從虛設(shè)電極的露出部朝向?qū)盈B體的中央分離了50%以上的區(qū)域的導(dǎo)電成分的線覆蓋率小于50%。
6、根據(jù)本發(fā)明涉及的層疊陶瓷電子部件,在虛設(shè)電極中,從虛設(shè)電極的露出部朝向?qū)盈B體的中央分離了50%以上分離的區(qū)域的導(dǎo)電成分的線覆蓋率小于50%,由此陶瓷層能夠經(jīng)由空隙而接合,因此引起陶瓷層間的接合強(qiáng)度的提高以及耐濕可靠性的提高。此外,通過空隙使得電流不易流到虛設(shè)電極的前端,能夠縮短電流路徑,因此還引起esl的下降。
7、發(fā)明效果
8、根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種防止陶瓷層間的剝離的層疊陶瓷電子部件。
9、本發(fā)明的上述目的、其他目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)根據(jù)參照附圖進(jìn)行的以下的具體實(shí)施方式的說明將會(huì)更加明確。
1.一種層疊陶瓷電子部件,具備層疊體和多個(gè)外部電極,所述層疊體包含被層疊的多個(gè)陶瓷層和被層疊的多個(gè)內(nèi)部電極層,并且包含在層疊方向上相對的第1主面以及第2主面、在與所述層疊方向正交的寬度方向上相對的第1側(cè)面以及第2側(cè)面、和在與所述層疊方向以及所述寬度方向正交的長度方向上相對的第1端面以及第2端面,其中,
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件,其中,
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的層疊陶瓷電子部件,其中,