本發(fā)明涉及一種豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，屬于晶圓測試。

背景技術(shù)：

1、晶圓在生產(chǎn)過程中，取放晶圓時(shí)必須輕拿輕放避免在搬運(yùn)過程中對晶圓造成機(jī)械損傷。目前通常需要人工接過晶圓并轉(zhuǎn)移至對應(yīng)的工位，但是晶圓在接料和轉(zhuǎn)移的過程中位置和角度容易出現(xiàn)偏移，需要將其旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)至準(zhǔn)確的位置才能進(jìn)行后續(xù)加工，且在旋轉(zhuǎn)過程中晶圓容易出現(xiàn)額外的位置偏移，影響旋轉(zhuǎn)后晶圓的位置精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，該豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備既可以實(shí)現(xiàn)對晶圓的接駁、位置轉(zhuǎn)移以及對晶圓位置的自動(dòng)檢測識(shí)別并調(diào)節(jié)，改善晶圓的位置精度，還可以有效避免晶圓隨轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)過程中產(chǎn)生額外的位置偏移，進(jìn)一步保證經(jīng)過角度調(diào)節(jié)后晶圓的位置精度。

2、為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，包括：安裝于一活動(dòng)支架上的基板、安裝于基板上表面的前載板、后載板和設(shè)置于基板下方的基座，所述活動(dòng)支架安裝于一豎向傳送組件上，所述豎向傳送組件包括：豎直延伸的殼體、可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于殼體上的絲桿和套裝于絲桿上的活動(dòng)螺母，一安裝于殼體下端的驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸與絲桿的下端連接，所述活動(dòng)支架安裝于活動(dòng)螺母上；

3、所述基座一端的下方設(shè)置有一調(diào)節(jié)電機(jī)，該調(diào)節(jié)電機(jī)的輸出軸豎直延伸至基座上方并與設(shè)置于前載板與后載板之間的轉(zhuǎn)盤連接，所述轉(zhuǎn)盤內(nèi)開設(shè)有一腔體，用于與晶圓的下表面搭接接觸的轉(zhuǎn)盤的上表面開設(shè)有若干個(gè)各自與腔體連通的真空吸附孔，一真空發(fā)生器通過管路與腔體連通；

4、當(dāng)所述活動(dòng)支架隨豎向傳送組件移動(dòng)至第一位置時(shí)，所述前載板、后載板的上表面高于轉(zhuǎn)盤的上表面，當(dāng)所述活動(dòng)支架隨豎向傳送組件移動(dòng)至第二位置時(shí)，所述轉(zhuǎn)盤的上表面高于前載板、后載板的上表面，所述基座另一端的上表面并位于轉(zhuǎn)盤的外側(cè)安裝有至少一個(gè)傳感器，所述晶圓上形成有與所述傳感器對應(yīng)的缺口，所述傳感器與調(diào)節(jié)電機(jī)、真空發(fā)生器電連接。

5、上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

6、1.?上述方案中，所述前載板、后載板各自的上表面均開設(shè)有一與所述晶圓對應(yīng)的弧形槽且2個(gè)所述弧形槽的側(cè)壁相對設(shè)置，當(dāng)所述晶圓嵌入弧形槽內(nèi)時(shí)，所述晶圓的下表面與2個(gè)弧形槽的底面搭接接觸。

7、2.?上述方案中，所述基座固定安裝于一底板上，所述底板上開有一避位通孔，所述豎向傳送組件的殼體穿過該避位通孔，所述基座上安裝有調(diào)節(jié)電機(jī)的一端延伸至該避位通孔上方。

8、3.?上述方案中，傳感器為反射型傳感器。

9、4.?上述方案中，當(dāng)傳感器接收到來自晶圓的反射信號時(shí)，先啟動(dòng)真空發(fā)生器，再控制調(diào)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)。

10、5.?上述方案中，本體為圓形的所述晶圓上形成有一直邊缺口。

11、6.?上述方案中，真空發(fā)生器設(shè)置于調(diào)節(jié)電機(jī)下方。

12、由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

13、本發(fā)明豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，其基座一端的下方設(shè)置有一調(diào)節(jié)電機(jī)，該調(diào)節(jié)電機(jī)的輸出軸豎直延伸至基座上方并與設(shè)置于前載板與后載板之間的轉(zhuǎn)盤連接，轉(zhuǎn)盤內(nèi)開設(shè)有一腔體，用于與晶圓的下表面搭接接觸的轉(zhuǎn)盤的上表面開設(shè)有若干個(gè)各自與腔體連通的真空吸附孔，一真空發(fā)生器通過管路與腔體連通，當(dāng)活動(dòng)支架隨豎向傳送組件移動(dòng)至第一位置時(shí)，前載板、后載板的上表面高于轉(zhuǎn)盤的上表面，當(dāng)活動(dòng)支架隨豎向傳送組件移動(dòng)至第二位置時(shí)，轉(zhuǎn)盤的上表面高于前載板、后載板的上表面，基座另一端的上表面并位于轉(zhuǎn)盤的外側(cè)安裝有至少一個(gè)傳感器，晶圓上形成有與傳感器對應(yīng)的缺口，傳感器與調(diào)節(jié)電機(jī)、真空發(fā)生器電連接，既可以通過前后載板實(shí)現(xiàn)對晶圓的接駁，又可以通過前后載板的上下移動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶圓在載板與轉(zhuǎn)盤間的位置轉(zhuǎn)移以及實(shí)現(xiàn)對轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)盤上的晶圓位置的自動(dòng)檢測識(shí)別，并通過轉(zhuǎn)盤的旋轉(zhuǎn)對晶圓進(jìn)行周向上的角度調(diào)節(jié)，改善晶圓的位置精度，還可以有效避免晶圓隨轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)過程中產(chǎn)生額外的位置偏移，進(jìn)一步保證經(jīng)過角度調(diào)節(jié)后晶圓的位置精度。

技術(shù)特征：

1.一種豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，包括：安裝于一活動(dòng)支架（10）上的基板（1）、安裝于基板（1）上表面的前載板（2）、后載板（3）和設(shè)置于基板（1）下方的基座（6），其特征在于：所述活動(dòng)支架（10）安裝于一豎向傳送組件上，所述豎向傳送組件包括：豎直延伸的殼體（111）、可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于殼體（111）上的絲桿（112）和套裝于絲桿（112）上的活動(dòng)螺母（113），一安裝于殼體（111）下端的驅(qū)動(dòng)電機(jī)（114）的輸出軸與絲桿（112）的下端連接，所述活動(dòng)支架（10）安裝于活動(dòng)螺母（113）上；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于：所述前載板（2）、后載板（3）各自的上表面均開設(shè)有一與所述晶圓（100）對應(yīng)的弧形槽（5）且2個(gè)所述弧形槽（5）的側(cè)壁相對設(shè)置，當(dāng)所述晶圓（100）嵌入弧形槽（5）內(nèi)時(shí)，所述晶圓（100）的下表面與2個(gè)弧形槽（5）的底面搭接接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于：所述基座（6）固定安裝于一底板（12）上，所述底板（12）上開有一避位通孔（121），所述豎向傳送組件的殼體（111）穿過該避位通孔（121），所述基座（6）上安裝有調(diào)節(jié)電機(jī)（7）的一端延伸至該避位通孔（121）上方。

4.根據(jù)權(quán)利要求1的豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于：傳感器為反射型傳感器。

5.根據(jù)權(quán)利要求4的豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于：當(dāng)傳感器接收到來自晶圓的反射信號時(shí)，先啟動(dòng)真空發(fā)生器，再控制調(diào)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于：本體為圓形的所述晶圓（100）上形成有一直邊缺口（101）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1的豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，其特征在于：真空發(fā)生器設(shè)置于調(diào)節(jié)電機(jī)（7）下方。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種豎向晶圓搬運(yùn)設(shè)備，包括：安裝于一活動(dòng)支架上的基板、安裝于基板上表面的前載板、后載板和設(shè)置于基板下方的基座，所述基座一端的下方設(shè)置有一調(diào)節(jié)電機(jī)，該調(diào)節(jié)電機(jī)的輸出軸豎直延伸至基座上方并與設(shè)置于前載板與后載板之間的轉(zhuǎn)盤連接，所述轉(zhuǎn)盤內(nèi)開設(shè)有一腔體，用于與晶圓的下表面搭接接觸的轉(zhuǎn)盤的上表面開設(shè)有若干個(gè)各自與腔體連通的真空吸附孔，所述基座另一端的上表面并位于轉(zhuǎn)盤的外側(cè)安裝有至少一個(gè)傳感器。本發(fā)明既可以實(shí)現(xiàn)對晶圓的接駁、位置轉(zhuǎn)移以及對晶圓位置的自動(dòng)檢測識(shí)別并調(diào)節(jié)，改善晶圓的位置精度，還可以有效避免晶圓隨轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)過程中產(chǎn)生額外的位置偏移，進(jìn)一步保證經(jīng)過角度調(diào)節(jié)后晶圓的位置精度。

技術(shù)研發(fā)人員：廉哲,王勇,謝智寅,唐仁偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6