本發(fā)明涉及一種晶圓接駁裝置,屬于晶圓測試。
背景技術:
1、晶圓的裝夾一般分為通過接觸的方式使驅動夾持零件夾緊晶圓和在夾持機構轉動過程中通過零件的離心力夾緊晶圓兩種方式。
2、現(xiàn)有技術在使用夾持零件對晶圓進行裝夾時,通常需要人工接過晶圓并轉移至裝夾設備上,但是在接料和轉移的過程中晶圓容易出現(xiàn)角度和位置的偏移,導致后續(xù)裝夾位置不同影響后續(xù)加工,需要對接到的晶圓進行位置和角度的調節(jié)才能進行裝夾,且在轉動晶圓調節(jié)角度時,若不將其固定,容易導致晶圓調節(jié)后的位置再次出現(xiàn)偏移。
技術實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的是提供一種晶圓接駁裝置,該晶圓接駁裝置既實現(xiàn)對晶圓的接駁和位置轉移,又實現(xiàn)對晶圓位置的自動檢測識別并調節(jié),還在實現(xiàn)接駁的同時對晶圓進行對中調節(jié)和夾持定位,避免經(jīng)過對中和角度校正后的晶圓位置發(fā)生偏移。
2、為達到上述目的,本發(fā)明采用的技術方案是:一種晶圓接駁裝置,包括:可在豎直方向上移動的活動支架和固定設置的基座,所述活動支架的上表面安裝有一基板,所述基座設置于該基板下方,所述基板的上表面分別通過至少一組滑軌與滑塊可活動地安裝有前載板、后載板,所述前載板、后載板各自的上表面均開設有一與所述晶圓對應的弧形槽且2個所述弧形槽的側壁相對設置;
3、所述基板的下表面并位于前載板與后載板之間安裝有一電機,所述電機輸出軸的上端穿過基板并依次安裝有第一凸輪、第二凸輪,在豎直方向上間隔設置的所述第一凸輪與第二凸輪在周向上相差180°,所述前載板上安裝有一與所述第一凸輪配合的第一軸承,所述后載板上安裝有一與所述第二凸輪配合的第二軸承,所述前載板與后載板之間連接有至少一根彈簧,使得所述第一凸輪的凸起部與第一軸承、第二凸輪的凸起部與第二軸承之間保持接觸;
4、所述基座一端的下方設置有一調節(jié)電機,該調節(jié)電機的輸出軸豎直延伸至基座上方并與設置于前載板與后載板之間的轉盤連接,當所述活動支架在豎直方向上移動至第一位置時,所述前載板、后載板的上表面高于轉盤的上表面,當所述活動支架在豎直方向上移動至第二位置時,所述轉盤的上表面高于前載板、后載板的上表面,所述基座另一端的上表面并位于轉盤的外側安裝有至少一個傳感器,所述晶圓上形成有與所述傳感器對應的缺口,所述傳感器與調節(jié)電機電連接。
5、上述技術方案中進一步改進的方案如下:
6、1.?上述方案中,所述活動支架安裝于一豎向傳送組件上,所述豎向傳送組件包括:豎直延伸的殼體、可轉動地安裝于殼體上的絲桿和套裝于絲桿上的活動螺母,一安裝于殼體下端的驅動電機的輸出軸與絲桿的下端連接,所述活動支架安裝于活動螺母上。
7、2.?上述方案中,本體為圓形的所述晶圓上形成有一直邊缺口。
8、3.?上述方案中,所述傳感器為反射型傳感器,當所述傳感器接收到來自晶圓的反射信號時,控制調節(jié)電機驅動轉盤旋轉。
9、4.?上述方案中,所述前載板、后載板均設置為半圓環(huán)形。
10、由于上述技術方案的運用,本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點:
11、本發(fā)明晶圓接駁裝置,其基座一端的下方設置有一調節(jié)電機,該調節(jié)電機的輸出軸豎直延伸至基座上方并與設置于前載板與后載板之間的轉盤連接,當活動支架在豎直方向上移動至第一位置時,前載板、后載板的上表面高于轉盤的上表面,當活動支架在豎直方向上移動至第二位置時,轉盤的上表面高于前載板、后載板的上表面,基座另一端的上表面并位于轉盤的外側安裝有至少一個傳感器,晶圓上形成有與傳感器對應的缺口,傳感器與調節(jié)電機電連接,既可以通過前后載板實現(xiàn)對晶圓的接駁,又可以通過前后載板的上下移動實現(xiàn)晶圓在載板與轉盤間的位置轉移,還可以實現(xiàn)對轉移至轉盤上的晶圓位置的自動檢測識別,并通過轉盤的旋轉對晶圓進行周向上的角度調節(jié),改善晶圓的位置精度;進一步的,其基板的上表面分別通過至少一組滑軌與滑塊可活動地安裝有前載板、后載板,基板的下表面并位于前載板與后載板之間安裝有一電機,電機輸出軸的上端穿過基板并依次安裝有第一凸輪、第二凸輪,在豎直方向上間隔設置的第一凸輪與第二凸輪在周向上相差180°,前載板上安裝有一與第一凸輪配合的第一軸承,后載板上安裝有一與第二凸輪配合的第二軸承,前載板與后載板之間連接有至少一根彈簧,使得第一凸輪的凸起部與第一軸承、第二凸輪的凸起部與第二軸承之間保持接觸,通過2個載板的同步相對移動,在實現(xiàn)對晶圓進行接駁的同時對晶圓的位置進行對中調節(jié),提高后續(xù)對晶圓進行角度校正的準確性,還可以在移動晶圓的過程中對晶圓進行夾持定位,避免經(jīng)過對中和角度校正后的晶圓位置發(fā)生偏移。
1.一種晶圓接駁裝置,包括:可在豎直方向上移動的活動支架(14)和固定設置的基座(10),所述活動支架(14)的上表面安裝有一基板(1),所述基座(10)設置于該基板(1)下方,其特征在于:所述基板(1)的上表面分別通過至少一組滑軌(11)與滑塊(12)可活動地安裝有前載板(2)、后載板(3),所述前載板(2)、后載板(3)各自的上表面均開設有一與所述晶圓(100)對應的弧形槽(5)且2個所述弧形槽(5)的側壁相對設置;
2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓接駁裝置,其特征在于:所述活動支架(14)安裝于一豎向傳送組件上,所述豎向傳送組件包括:豎直延伸的殼體(151)、可轉動地安裝于殼體(151)上的絲桿(152)和套裝于絲桿(152)上的活動螺母(15),一安裝于殼體(151)下端的驅動電機(154)的輸出軸與絲桿(152)的下端連接,所述活動支架(14)安裝于活動螺母(15)上。
3.根據(jù)權利要求1所述的晶圓接駁裝置,其特征在于:本體為圓形的所述晶圓(100)上形成有一直邊缺口(101)。
4.根據(jù)權利要求1所述的晶圓接駁裝置,其特征在于:所述傳感器(13)為反射型傳感器,當所述傳感器(13)接收到來自晶圓(100)的反射信號時,控制調節(jié)電機(11)驅動轉盤(12)旋轉。
5.根據(jù)權利要求1所述的晶圓接駁裝置,其特征在于:所述前載板(32)、后載板(33)均設置為半圓環(huán)形。