本公開涉及一種半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)：

1、在專利文獻(xiàn)1中公開有一種半導(dǎo)體裝置，在該半導(dǎo)體裝置中，插座(socket)配置于在半導(dǎo)體元件與金屬構(gòu)件彼此重疊的方向上比密封構(gòu)件的外緣靠內(nèi)側(cè)的位置，該半導(dǎo)體裝置也可以是三電平或多電平的功率變換裝置。在專利文獻(xiàn)2中公開有一種半導(dǎo)體裝置，在該半導(dǎo)體裝置中，正側(cè)外部連接端子與負(fù)側(cè)外部連接端子以相間隔且相重疊的方式從半導(dǎo)體裝置的上表面露出。

2、在專利文獻(xiàn)3中公開有一種在露出到殼體的上表面的各電極間插入有絕緣紙的半導(dǎo)體裝置。在專利文獻(xiàn)4中公開有一種具有側(cè)面端子和頂面端子的半導(dǎo)體裝置。在專利文獻(xiàn)5中公開有一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置為三電平半導(dǎo)體模塊，該半導(dǎo)體裝置的三個(gè)主端子在模塊內(nèi)平行地配置。

3、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：國際公開第2022/054560號

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2007-234693號公報(bào)

7、專利文獻(xiàn)3：日本特開2004-153243號公報(bào)

8、專利文獻(xiàn)4：日本特開2022-67815號公報(bào)

9、專利文獻(xiàn)5：日本特開2017-118816號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、在以往的功率半導(dǎo)體模塊中，研究了以下結(jié)構(gòu)：將多個(gè)外部端子以彼此平行地相向的方式接近配置(疊層配置)并使該多個(gè)外部端子從密封樹脂的側(cè)面突出，以降低布線電感。然而，如果將多個(gè)外部端子的從密封樹脂突出的部分呈階梯狀地配置以使得能夠與外部電路連接，則難以小型化。

3、鑒于上述問題，本公開的目的在于提供一種在配置成多個(gè)外部端子彼此平行地相向的結(jié)構(gòu)中能夠小型化的半導(dǎo)體裝置。

4、用于解決問題的方案

5、本公開的一個(gè)方式的主旨在于一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置具備：絕緣電路基板；半導(dǎo)體芯片，其設(shè)置于絕緣電路基板的上表面?zhèn)?；密封樹脂，其將半?dǎo)體芯片密封；第一外部端子，其與半導(dǎo)體芯片電連接，第一外部端子從密封樹脂的第一側(cè)面露出；第二外部端子，其與半導(dǎo)體芯片電連接，第二外部端子具有比第一外部端子靠上側(cè)且與第一外部端子平行地相向的部分，第二外部端子從密封樹脂的上表面露出；以及第一絕緣構(gòu)件，其設(shè)置于第一外部端子與第二外部端子之間。

6、發(fā)明的效果

7、根據(jù)本公開，能夠提供一種在配置成多個(gè)外部端子彼此平行地相向的結(jié)構(gòu)中能夠小型化的半導(dǎo)體裝置。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體裝置，具備：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，還具備：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

11.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其中，

技術(shù)總結(jié)
提供一種半導(dǎo)體裝置，在配置成多個(gè)外部端子彼此平行地相向的結(jié)構(gòu)中，能夠小型化。半導(dǎo)體裝置具備：絕緣電路基板(1)；半導(dǎo)體芯片(4a、4b、4e、4f)，其設(shè)置于絕緣電路基板的上表面?zhèn)?；密封樹?7)，其將半導(dǎo)體芯片密封；第一外部端子(24)，其與半導(dǎo)體芯片電連接，該第一外部端子從密封樹脂的第一側(cè)面露出；第二外部端子(22)，其與半導(dǎo)體芯片電連接，該第二外部端子具有比第一外部端子靠上側(cè)且與第一外部端子平行地相向的部分，該第二外部端子從密封樹脂的上表面露出；以及第一絕緣構(gòu)件(62)，其設(shè)置于第一外部端子與第二外部端子之間。

技術(shù)研發(fā)人員：日向裕一朗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：富士電機(jī)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26