本發(fā)明涉及一種熱敏電阻組件、溫度傳感器及其制造方法。

背景技術(shù)：

1、存在使用熱敏電阻的溫度傳感器。作為這種溫度傳感器的制造方法，存在將填充樹脂注入保護(hù)殼體中，而后將包括熱敏電阻和引線的熱敏電阻組件插入該保護(hù)殼體內(nèi)的填充樹脂中的方法。

2、作為熱敏電阻組件，已知有密封在玻璃中的熱敏電阻(見專利文獻(xiàn)1)。根據(jù)通過將熱敏電阻密封在玻璃中的熱敏電阻組件，使用熱膨脹系數(shù)接近玻璃的熱膨脹系數(shù)的杜美(dumet)線作為引線。

3、[引用列表]

4、[專利文獻(xiàn)]

5、[專利文獻(xiàn)1]jp?6405074b

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、[技術(shù)問題]

2、杜美線是軟的，并且在將熱敏電阻組件插入填充樹脂中時(shí)可能會彎曲，使得難以將其相對于熱敏電阻的保護(hù)殼體準(zhǔn)確定位。

3、因此，提供了一種將具有剛性的引線進(jìn)一步連接至杜美線、對密封了熱敏電阻的玻璃和杜美線利用密封樹脂密封、然后將熱敏電阻組件插入至填充樹脂中的方案。密封樹脂是通過浸漬形成的，并且密封樹脂的形狀和尺寸不穩(wěn)定。在此情況下，雖然引線不彎曲，但是由于密封樹脂的形狀和尺寸的不穩(wěn)定性，也難以將熱敏電阻相對于保護(hù)殼體準(zhǔn)確定位。

4、由此，本發(fā)明的目的是提供一種溫度傳感器，其中熱敏電阻相對于殼體準(zhǔn)確定位。

5、[解決問題的方案]

6、為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的熱敏電阻組件包括：熱敏電阻；具有剛性的兩個導(dǎo)引部件；以及第一樹脂部，其中，所述兩個導(dǎo)引部件的第一端部與所述熱敏電阻連接，并且所述熱敏電阻被所述第一樹脂部密封。

7、一種根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的溫度傳感器包括：上述熱敏電阻組件；殼體，其具有在第二方向上開口的容納區(qū)域；以及第二樹脂部，其中，第二樹脂部布置在容納區(qū)域中以密封第一樹脂部。

8、一種制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的熱敏電阻組件的制造方法，包括：連接步驟，將熱敏電阻連接至具有剛性的兩個導(dǎo)引部件的第一端部；以及成型步驟，通過傳遞成型而將第一樹脂部成型，使得熱敏電阻被第一樹脂部密封。

9、根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造方法是制造溫度傳感器的制造方法，包括：連接步驟，將熱敏電阻連接至具有剛性的兩個導(dǎo)引部件的第一端部；成型步驟，通過傳遞成型而將第一樹脂部成型，使得熱敏電阻被第一樹脂部密封；注入步驟，將樹脂注入殼體的容納區(qū)域中；插入步驟，將熱敏電阻組件插入樹脂中，使得第一樹脂部由注入殼體的容納區(qū)域中的樹脂密封；以及固化步驟，使樹脂固化。

10、[發(fā)明效果]

11、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種溫度傳感器，其中熱敏電阻相對于殼體準(zhǔn)確定位。

技術(shù)特征：

1.一種熱敏電阻組件(110)，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻組件(110)，其中，所述兩個導(dǎo)引部件(112)中的每個導(dǎo)引部件為金屬板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱敏電阻組件(110)，其中，所述第一樹脂部(113)通過傳遞成型而成型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻組件(110)，其中，所述兩個導(dǎo)引部件(112)中的每個導(dǎo)引部件設(shè)置有第二端部(1122)，引線與對應(yīng)的導(dǎo)引部件(112)的第二端部(1122)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏電阻組件(110)，其中，所述兩個導(dǎo)引部件(112)中的每個導(dǎo)引部件的第二端部(1122)的形狀為連接器形狀。

6.一種溫度傳感器(100)，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫度傳感器(100)，還包括連接部件(150)，該連接部件(150)用于與測量目標(biāo)連接，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫度傳感器(100)，其中，所述導(dǎo)引部件(112)和所述殼體(120)分別具有第一導(dǎo)向部(121)，該第一導(dǎo)向部(121)用于將所述熱敏電阻(111)在所述第一方向(z)上相對于所述殼體(120)定位。

9.一種制造熱敏電阻組件(110)的制造方法，包括：

10.一種制造溫度傳感器(100)的制造方法，包括：

技術(shù)總結(jié)
一種熱敏電阻組件(110)包括：熱敏電阻(111)；具有剛性的兩個導(dǎo)引部件(112)；以及第一樹脂部(113)，其中，兩個導(dǎo)引部件(112)的第一端部(1121)與熱敏電阻(111)連接，并且熱敏電阻(111)被第一樹脂部(113)密封。

技術(shù)研發(fā)人員：村本大地
受保護(hù)的技術(shù)使用者：矢崎總業(yè)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2