本公開涉及一種基板處理裝置中的流量調(diào)整方法和基板處理裝置。

背景技術(shù)：

1、以往，已知一種向半導(dǎo)體晶圓等基板供給將硫酸與過氧化氫進行了混合的混合液即spm(sulfuric?acid?hydrogen?peroxide?mixture：硫酸與過氧化氫混合的混合物)液來進行液處理的基板處理裝置。

2、現(xiàn)有技術(shù)文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2009-16497號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本公開提供一種能夠抑制多個液處理部之間的處理結(jié)果的偏差的技術(shù)。

3、用于解決問題的方案

4、本公開的一個方式的流量調(diào)整方法是基板處理裝置中的流量調(diào)整方法，所述基板處理裝置具備向基板供給硫酸與過氧化氫的混合液來進行液處理的多個液處理部，所述流量調(diào)整方法包括進行噴出的工序、進行測定的工序以及進行調(diào)整的工序。在進行噴出的工序中，在從多個液處理部中選擇的第一液處理部和第二液處理部中噴出混合液。在進行測定的工序中，使用設(shè)置于第一液處理部和第二液處理部的各液處理部的溫度傳感器來測定第一液處理部和第二液處理部的混合液的溫度。在進行調(diào)整的工序中，基于第一液處理部的混合液的溫度與第二液處理部的混合液的溫度之差來調(diào)整在第二液處理部中向混合液混合前的硫酸的流量，以將差保持在容許范圍內(nèi)。

5、發(fā)明的效果

6、根據(jù)本公開，能夠抑制多個液處理部之間的處理結(jié)果的偏差。

技術(shù)特征：

1.一種流量調(diào)整方法，是基板處理裝置中的流量調(diào)整方法，所述基板處理裝置具備向基板供給硫酸與過氧化氫的混合液來進行液處理的多個液處理部，所述流量調(diào)整方法包括以下工序：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的流量調(diào)整方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的流量調(diào)整方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的流量調(diào)整方法，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的流量調(diào)整方法，其中，

6.一種基板處理裝置，具備：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種流量調(diào)整方法和基板處理裝置，能夠抑制多個液處理部之間的處理結(jié)果的偏差。流量調(diào)整方法是基板處理裝置中的流量調(diào)整方法，基板處理裝置具備向基板供給硫酸與過氧化氫的混合液來進行液處理的多個液處理部，流量調(diào)整方法包括以下工序：在從多個液處理部中選擇的第一液處理部和第二液處理部中噴出混合液；使用設(shè)置于第一液處理部和第二液處理部的各液處理部的溫度傳感器來測定第一液處理部和第二液處理部的混合液的溫度；以及基于第一液處理部的混合液的溫度與第二液處理部的混合液的溫度之差來調(diào)整在第二液處理部中向混合液混合前的硫酸的流量，以將差保持在容許范圍內(nèi)。

技術(shù)研發(fā)人員：丸本洋
受保護的技術(shù)使用者：東京毅力科創(chuàng)株式會社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23