本發(fā)明涉及連接器，具體的說是微矩形、集成化、混裝型連接器。

背景技術(shù)：

1、隨著軍用設(shè)備性能的不斷提升，使用環(huán)境越來越復(fù)雜，設(shè)備逐漸小型化，對元器件的要求也越來越高，特別是元器件的集成密度逐漸減小，在相同的尺寸要求下，如何排布不同種類信號尤為重要。

2、本申請?zhí)峁┮豢罡咚傩盘柵c電源信號集成的一款連接器，能同時實現(xiàn)電源分配與電源控制，滿足小型化設(shè)備機箱內(nèi)的子母板互連。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的問題，提供微矩形、集成化、混裝型連接器，具體技術(shù)方案如下：

2、微矩形、集成化、混裝型連接器，包括插接配合的插頭連接器和插座連接器，所述插頭連接器包括插頭外殼，所述插頭外殼內(nèi)具有一個腔體一，所述腔體一內(nèi)并列設(shè)置有插頭部一以及插頭部二；

3、所述插座連接器包括插座外殼，所述插座外殼內(nèi)具有一腔體二，所述腔體二內(nèi)并列設(shè)置有插座部一以及插座部二；

4、在安裝狀態(tài)下，所述插頭部一插入所述插座部一，所述插頭部二插入所述插座部二。

5、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述插頭部一包括電源上基座、電源下基座、長電源插針以及短電源插針，所述電源上基座和電源下基座相互配合并構(gòu)成一矩形結(jié)構(gòu)，所述長電源插針和短電源插針由外向內(nèi)間隔布設(shè)于矩形結(jié)構(gòu)內(nèi)；

6、所述插座部一包括電源座基座以及過盈裝配于電源座基座上的電源插孔，電源插孔與長電源插針和短電源插針的總個數(shù)一致，在安裝狀態(tài)下，所述長電源插針和短電源插針均插入電源插孔。

7、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述電源插孔的對接端具有至少兩組沿周向間隔布設(shè)的簧片，至少兩組所述簧片常態(tài)下向內(nèi)收攏形成錐形結(jié)構(gòu)，在安裝狀態(tài)下，所述長電源插針和短電源插針均插入錐形結(jié)構(gòu)內(nèi)并被簧片所限制。

8、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述電源插孔上有徑向凸起的直紋，所述電源座基座上具有對應(yīng)直紋的限位孔中，在安裝狀態(tài)下，所述直紋插入限位孔內(nèi)實現(xiàn)電源插孔與電源座基座的過盈配合。

9、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述插頭部二包括連接有插頭基座，所述插頭基座上等距插接有若干組插頭坎件；

10、所述插座部二包括插座基座以及過盈裝配于插座基座內(nèi)的插座接觸件，插座接觸件與插頭坎件的個數(shù)相匹配，在安裝狀態(tài)下，插座接觸件與插頭坎件插拔連接。

11、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述插頭外殼的對接端通過螺釘a安裝有導(dǎo)向套，所述插座外殼的對接端安裝有導(dǎo)向銷，在安裝狀態(tài)下，所述導(dǎo)向銷插入所述導(dǎo)向套實現(xiàn)插頭連接器和插座連接器對接的導(dǎo)向。

12、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述電源上基座的傾斜面上具有定位柱一以及定位孔一，所述電源下基座的傾斜面上具有定位柱二和定位孔二，在安裝狀態(tài)下，所述電源上基座與電源下基座通過定位柱一與定位孔二、定位孔一與定位柱二的過盈配合固定在一起。

13、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述長電源插針和短電源插針均為“l(fā)”型結(jié)構(gòu)；

14、所述電源上基座的傾斜面上沿第一方向開設(shè)有孔一和孔二，所述電源下基座的傾斜面上沿第二方向開設(shè)有孔三和孔四，所述第一方向和第二方向相垂直，在安裝狀態(tài)下，所述孔一和孔三相連通并構(gòu)成容納長電源插針的容腔一，所述孔二和孔四相連通并構(gòu)成容納短電源插針的容腔二。

15、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述插頭外殼的自由端開設(shè)有一連通腔體一的開口，所述插頭外殼的自由端連接有蓋板，所述蓋板蓋合于開口以將插頭部一和插頭部二限制于腔體一內(nèi)。

16、作為本發(fā)明進一步的技術(shù)方案，所述電源上基座朝向蓋板的端面上具有凸筋，所述蓋板上開設(shè)有對應(yīng)凸筋的凹槽，在安裝狀態(tài)下，所述凸筋卡入凹槽內(nèi)以限制插頭部一。

17、本發(fā)明的有益效果如下：

18、本申請?zhí)峁┑倪B接器，排列密度高、模塊化、高密度、高傳輸速率，其用途是在目前的背板架構(gòu)系統(tǒng)中，在有限的小型化軍用設(shè)備空間內(nèi)，實現(xiàn)電源分配與電源控制，而且該連接器通過殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計，將導(dǎo)向結(jié)構(gòu)件與連接器模組進行集成，將各個模塊連接成一個整體，定位精度提高，產(chǎn)品安裝方便，且具有電磁屏蔽、導(dǎo)向調(diào)整及防錯插功能。

技術(shù)特征：

1.微矩形、集成化、混裝型連接器，包括插接配合的插頭連接器和插座連接器，其特征在于，所述插頭連接器包括插頭外殼，所述插頭外殼內(nèi)具有一個腔體一，所述腔體一內(nèi)并列設(shè)置有插頭部一以及插頭部二；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述插頭部一包括電源上基座、電源下基座、長電源插針以及短電源插針，所述電源上基座和電源下基座相互配合并構(gòu)成一矩形結(jié)構(gòu)，所述長電源插針和短電源插針由外向內(nèi)間隔布設(shè)于矩形結(jié)構(gòu)內(nèi)；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述電源插孔的對接端具有至少兩組沿周向間隔布設(shè)的簧片，至少兩組所述簧片常態(tài)下向內(nèi)收攏形成錐形結(jié)構(gòu)，在安裝狀態(tài)下，所述長電源插針和短電源插針均插入錐形結(jié)構(gòu)內(nèi)并被簧片所限制。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述電源插孔上有徑向凸起的直紋，所述電源座基座上具有對應(yīng)直紋的限位孔中，在安裝狀態(tài)下，所述直紋插入限位孔內(nèi)實現(xiàn)電源插孔與電源座基座的過盈配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述插頭部二包括連接有插頭基座，所述插頭基座上等距插接有若干組插頭坎件；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述插頭外殼的對接端通過螺釘a安裝有導(dǎo)向套，所述插座外殼的對接端安裝有導(dǎo)向銷，在安裝狀態(tài)下，所述導(dǎo)向銷插入所述導(dǎo)向套實現(xiàn)插頭連接器和插座連接器對接的導(dǎo)向。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述電源上基座的傾斜面上具有定位柱一以及定位孔一，所述電源下基座的傾斜面上具有定位柱二和定位孔二，在安裝狀態(tài)下，所述電源上基座與電源下基座通過定位柱一與定位孔二、定位孔一與定位柱二的過盈配合固定在一起。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述長電源插針和短電源插針均為“l(fā)”型結(jié)構(gòu)；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述插頭外殼的自由端開設(shè)有一連通腔體一的開口，所述插頭外殼的自由端連接有蓋板，所述蓋板蓋合于開口以將插頭部一和插頭部二限制于腔體一內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微矩形、集成化、混裝型連接器，其特征在于：所述電源上基座朝向蓋板的端面上具有凸筋，所述蓋板上開設(shè)有對應(yīng)凸筋的凹槽，在安裝狀態(tài)下，所述凸筋卡入凹槽內(nèi)以限制插頭部一。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及連接器技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是微矩形、集成化、混裝型連接器，包括插接配合的插頭連接器和插座連接器，其特征在于，所述插頭連接器包括插頭外殼，所述插頭外殼內(nèi)具有一個腔體一，所述腔體一內(nèi)并列設(shè)置有插頭部一以及插頭部二；所述插座連接器包括插座外殼，所述插座外殼內(nèi)具有一腔體二，所述腔體二內(nèi)并列設(shè)置有插座部一以及插座部二。本發(fā)明提供的連接器，排列密度高、模塊化、高密度、高傳輸速率，實現(xiàn)電源分配與電源控制，而且該連接器通過殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計，將導(dǎo)向結(jié)構(gòu)件與連接器模組進行集成，將各個模塊連接成一個整體，定位精度提高，產(chǎn)品安裝方便，且具有電磁屏蔽、導(dǎo)向調(diào)整及防錯插功能。

技術(shù)研發(fā)人員：胡珂,曹永泉,王勇,尚興榮,樓麗燕
受保護的技術(shù)使用者：上海航天科工電器研究院有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23