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一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置及封帽方法與流程

文檔序號:40606758發(fā)布日期:2025-01-07 20:47閱讀:3來源:國知局
一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置及封帽方法與流程

本發(fā)明屬于分立器件封帽的,具體涉及了一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置及封帽方法。


背景技術(shù):

1、分立器件是一種由單個晶體管或多個晶體管組成的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、通信、計算機等領(lǐng)域。

2、為了保證分立器件中的芯片、晶體管等器件不會受到外界的干擾,造成芯片晶體管等受損,通常在分立器件外殼上安裝蓋板,通過蓋板對分立器件進行防護。此過程為分立器件的封帽過程。

3、分立器件封帽大多采用鋼夾固定外殼、蓋板熔封封帽的方式。特別是超小尺寸分立器件外殼由于尺寸太小,操作難度大,在生產(chǎn)過程中需要將外殼、蓋板手工進行擺正,并放于鋼夾下進行固定。

4、在固定鋼夾的過程中由于人工操作導(dǎo)致的鋼夾輕微振動可能造成蓋板偏移及蓋板表面劃傷問題,并且手工操作只能單只進行操作,生產(chǎn)效率低,一致性差,不利于大批量生產(chǎn)。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題,即固定鋼夾的過程中由于人工操作導(dǎo)致的鋼夾輕微振動可能造成蓋板偏移及蓋板表面劃傷的問題,本發(fā)明提供了一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置及封帽方法。

2、第一方面,本申請?zhí)峁┮环N超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,采用如下的技術(shù)方案:

3、一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,包括底座、配重支撐板以及配重桿;所述底座與所述配重支撐板連接在一起;

4、所述底座上開設(shè)有多個均勻布置的外殼定位槽,在外殼定位槽的槽底開設(shè)有蓋板定位槽;

5、所述配重支撐板布置在底座上側(cè),配重支撐上開設(shè)有多個均勻布置且為通孔的布置孔;

6、所述配重桿設(shè)置有多個,在每個安裝孔中可以安裝一個配重桿;所述配重桿在安裝時,下端插入布置孔中;

7、所述底座上外殼定位槽的中心、配重支撐板上布置孔的中心、壓板上安裝孔的中心對齊。

8、通過采用上述技術(shù)方案,在將配重桿安裝在壓板與配重支撐板之間。最后使用壓緊螺釘將壓板、配重支撐板以及底座連接在一起,完成封帽裝置的布置工作。在封帽裝置布置完畢后,將蓋板以及超小尺寸分立器件外殼依次倒扣在底座的蓋板定位槽、外殼定位槽內(nèi);下壓配重桿,配重桿的下端進入外殼定位槽中,下壓外殼,將外殼與蓋板連接在一起。對超小尺寸分立器件外殼、蓋板的固定方式進行了巧妙設(shè)計,通過使用封帽裝置固定代替鋼夾固定方式,避免在外殼、蓋板固定過程中的產(chǎn)生的偏移、劃傷問題,提高了外殼、蓋板的固定效率與工藝一致性。

9、可選的,所述配重支撐板上側(cè)安裝有壓板,所述壓板上貫穿開設(shè)有多個均勻布置且為通孔的安裝孔,所述配重桿上端插入安裝孔中。

10、通過采用上述技術(shù)方案,使用壓板對多個配重桿一同下壓,能夠提高下壓效率。

11、可選的,所述配重桿包括下部插桿、擋塊以及上部插桿;擋塊布置在配重支撐板與壓板之間。

12、通過采用上述技術(shù)方案,設(shè)置擋塊,能夠避免壓板過度下壓配重桿。

13、可選的,所述配重支撐板與壓板之間安裝有彈簧,彈簧套設(shè)在配重桿上。

14、通過采用上述技術(shù)方案,設(shè)置彈簧,能夠減輕配重桿直接下壓外殼和蓋板的壓力,避免壓力多大導(dǎo)致蓋板和外殼的連接出現(xiàn)損傷。

15、可選的,所述壓板的兩側(cè)貫穿開設(shè)有頂部連接孔;所述配重支撐板上開設(shè)有配重連接孔,配重連接孔為螺紋孔;所述底座上開設(shè)有底部連接孔,底部連接孔為螺紋孔;壓板上的頂部連接孔、配重支撐板上的配重連接孔以及底座上的底部連接孔對齊;

16、所述壓板上穿設(shè)有壓緊螺釘,所述壓緊螺釘穿過頂部連接孔、配重連接孔以及底部連接孔將壓板、配重連接孔以及底座連接在一起。

17、通過采用上述技術(shù)方案,擰動壓緊螺釘,壓緊螺釘固定此時配重支撐板、底座以及壓板的位置,使得配重桿始終保持對于外殼和蓋板的壓緊。最后將裝配好的封帽裝置連同蓋板、外殼置于真空燒結(jié)爐內(nèi)并運行真空燒結(jié)程序。

18、可選的,所述壓緊螺釘?shù)臈U身上套設(shè)有限位套筒,限位套筒布置在壓板與配重支撐板之間。

19、通過采用上述技術(shù)方案,設(shè)置限位套筒,也能夠避免壓板過度下壓配重桿。

20、可選的,所述底座上開設(shè)有底部連接孔,所述壓緊螺釘?shù)亩瞬看┤氲鬃牡撞窟B接孔中。

21、通過采用上述技術(shù)方案,底座與配重支撐板連接在一起時,可以直接通過壓緊螺釘實現(xiàn)。

22、可選的,所述底座上開設(shè)有容納槽,容納槽開設(shè)在底座的上表面上,所述外殼定位槽開設(shè)在容納槽上;

23、所述配重支撐板上開設(shè)有布置槽,布置槽開設(shè)的配重支撐板的下表面上,所述布置孔開設(shè)在布置槽上。

24、通過采用上述技術(shù)方案,方便將外殼和蓋板放入封帽裝置中。

25、可選的,所述容納槽水平方向為通槽;所述布置槽水平方向為通槽。

26、第二方面,本申請?zhí)峁┮环N基于超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置的封帽方法,采用如下的技術(shù)方案:

27、一種基于超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置的封帽方法:包括步驟s1-步驟s6,各步驟詳細描述如下:

28、步驟s1:將蓋板、超小尺寸分立器件外殼依次倒扣在底座的蓋板定位槽、外殼定位槽內(nèi);

29、步驟s2:將配重桿裝入配重支撐板的布置孔內(nèi);

30、步驟s3:將彈簧套在配重桿上;

31、步驟s4:將壓板安裝在裝好彈簧的配重桿上端;

32、步驟s5:將壓緊螺釘穿過彈簧壓板的頂部連接孔、限位套筒、配重支撐板的配重連接孔、底座,下壓壓板,壓板下壓時將配重桿下沿,使得配重桿的下端進入外殼定位槽中,下壓外殼,將外殼與蓋板連接在一起,然后擰動壓緊螺釘進行鎖緊;

33、步驟s6:將裝配好的封帽裝置的連同外殼、蓋板置于真空燒結(jié)爐內(nèi)并運行真空燒結(jié)程序。

34、可選的,進行步驟s4之前,將限位套筒安裝在配重支撐板上。

35、本發(fā)明的有益效果:

36、(1)本發(fā)明對超小尺寸分立器件外殼、蓋板的固定方式進行了巧妙設(shè)計,通過使用彈簧陣列工裝固定代替鋼夾固定方式,避免在外殼、蓋板固定過程中的產(chǎn)生的偏移、劃傷問題,提高了外殼、蓋板的固定效率與工藝一致性;

37、(2)本發(fā)明通過采用真空燒結(jié)封帽方法代替熔封封帽方法,提高了單爐封帽容量,提高生產(chǎn)效率。



技術(shù)特征:

1.一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,其特征在于:包括底座(1)、配重支撐板(2)以及配重桿(6);所述底座(1)與所述配重支撐板(2)連接在一起;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,其特征在于:所述配重支撐板(2)上側(cè)安裝有壓板(4),所述壓板(4)上貫穿開設(shè)有多個均勻布置且為通孔的安裝孔(41),所述配重桿(6)上端插入安裝孔(41)中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,其特征在于:所述配重桿(6)包括下部插桿(61)、擋塊(62)以及上部插桿(63);擋塊(62)布置在配重支撐板(2)與壓板(4)之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,其特征在于:所述配重支撐板(2)與壓板(4)之間安裝有彈簧(7),彈簧(7)套設(shè)在配重桿(6)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,其特征在于:所述壓板(4)的兩側(cè)貫穿開設(shè)有頂部連接孔(42);所述配重支撐板(2)上開設(shè)有配重連接孔(23),配重連接孔(23)為螺紋孔;所述底座(1)上開設(shè)有底部連接孔(12),底部連接孔(12)為螺紋孔;壓板(4)上的頂部連接孔(42)、配重支撐板(2)上的配重連接孔(23)以及底座(1)上的底部連接孔(12)對齊;

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,其特征在于:所述壓緊螺釘(5)的桿身上套設(shè)有限位套筒(3),限位套筒(3)布置在壓板(4)與配重支撐板(2)之間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,其特征在于:所述底座(1)上開設(shè)有容納槽(11),容納槽(11)開設(shè)在底座(1)的上表面上,所述外殼定位槽(9)開設(shè)在容納槽(11)上;

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置,其特征在于:所述容納槽(11)水平方向為通槽;所述布置槽(21)水平方向為通槽。

9.一種基于權(quán)利要求1-8中任一所述超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置的封帽方法,其特征在于:包括步驟s1-步驟s6,各步驟詳細描述如下:

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種超小尺寸分立器件外殼的封帽方法,其特征在于:進行步驟s4之前,將限位套筒(3)安裝在配重支撐板(2)上。


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于分立器件封帽的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及了一種超小尺寸分立器件外殼的封帽裝置及封帽方法,旨在解決固定鋼夾的過程中由于人工操作導(dǎo)致的鋼夾輕微振動可能造成蓋板偏移及蓋板表面劃傷的問題。本發(fā)明包括底座、配重支撐板以及配重桿;底座與配重支撐板連接在一起;底座上開設(shè)有多個均勻布置的外殼定位槽,在外殼定位槽的槽底開設(shè)有蓋板定位槽;配重支撐板布置在底座上側(cè),配重支撐上開設(shè)有多個均勻布置且為通孔的布置孔;每個安裝孔中可以安裝一個配重桿;配重桿在安裝時,下端插入布置孔中;底座上外殼定位槽的中心、配重支撐板上布置孔的中心、壓板上安裝孔的中心對齊。本發(fā)明能夠避免在外殼、蓋板固定過程中的產(chǎn)生的偏移、劃傷問題。

技術(shù)研發(fā)人員:郝貴爭,馮小成,戴晨毅,李金月,劉曉敏,藺建龍
受保護的技術(shù)使用者:北京時代民芯科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/6
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