本發(fā)明涉及硅芯片加工，特別涉及一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、硅芯片作為高精密的器件，需要保持較高的潔凈度，那么在生產(chǎn)后需要在其表面進(jìn)行貼膜封裝，同時(shí)，有的產(chǎn)品需要在表面貼絕緣膜。

2、目前，常采用的貼膜方式是物理接觸式貼壓，由于硅芯片屬于精密器件，在接觸后貼壓時(shí)力度不易控制，硅芯片一旦受到外力接觸很可能會(huì)造成損傷，因此在貼膜時(shí)有可能破壞硅芯片，貼膜難度大，同時(shí)接觸式貼壓在貼膜過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡也較多，導(dǎo)致貼膜效果差。

3、基于此，需要研發(fā)一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，來(lái)克服上述技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，有效的克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。

2、本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下：

3、一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，包括工作臺(tái)、三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件、出膜裝置和直線上下料機(jī)構(gòu)，上述出膜裝置裝于上述工作臺(tái)上端左側(cè)，上述直線上下料機(jī)構(gòu)裝于上述工作臺(tái)上端右側(cè)，上述三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)裝于上述工作臺(tái)上端前側(cè)，并與上述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件連接，用于驅(qū)使上述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件在上述出膜裝置和直線上下料機(jī)構(gòu)之間的上方左右移動(dòng)，以及驅(qū)使上述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件前后移動(dòng)及上下移動(dòng)，上述直線上下料機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于裝載硅芯片的治具，上述直線上下料機(jī)構(gòu)用于驅(qū)使上述治具前后移動(dòng)。

4、在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

5、進(jìn)一步，上述出膜裝置為剝膜飛達(dá)。

6、進(jìn)一步，上述三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括龍門架、第一直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)和第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)，上述第一直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)裝于上述龍門架上端，并與上述第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，用于驅(qū)使上述第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)左右移動(dòng)，上述第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)與上述第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)連接，用于驅(qū)使上述第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)前后移動(dòng)，上述第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)后側(cè)裝有安裝板，上述安裝板的后側(cè)裝有上述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件，上述第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)使上述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件上下移動(dòng)。

7、進(jìn)一步，上述第一直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)和第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)均為電動(dòng)直線模組，上述第一直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)、第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)和第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)均為電動(dòng)直線模組分別連接控制系統(tǒng)。

8、進(jìn)一步，上述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件附近設(shè)有與上述安裝板連接的激光測(cè)距儀。

9、進(jìn)一步，上述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件包括角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和功能塊，上述角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)裝于上述安裝板后側(cè)，其驅(qū)動(dòng)端與上述功能塊上端連接，用于驅(qū)使上述功能塊在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，上述功能塊下端沿左右方向設(shè)有多組前后間隔分布的第一功能口，上述功能塊內(nèi)部設(shè)有多組分別與上述第一功能口一一對(duì)應(yīng)連接的第一氣路，每一組上述第一氣路分別通過(guò)管路連接有第一電控三通閥，上述第一電控三通閥的余下兩個(gè)接口分別連接正壓設(shè)備和負(fù)壓設(shè)備，上述第一電控三通閥連接控制系統(tǒng)。

10、進(jìn)一步，上述出膜裝置右側(cè)間隔設(shè)有下定位相機(jī)，上述下定位相機(jī)上方設(shè)有透明的載物臺(tái)，上述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件附近設(shè)有上定位相機(jī)，上述三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)可驅(qū)使上述上定位相機(jī)左右移動(dòng)至上述下定位相機(jī)上方，上述下定位相機(jī)和上定位相機(jī)分別連接機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)。

11、進(jìn)一步，上述功能塊下端的前側(cè)及后側(cè)分別設(shè)有一組沿左右方向間隔設(shè)置的第二功能口，上述功能塊內(nèi)部設(shè)有多組分別與上述第二功能口一一對(duì)應(yīng)連接的第二氣路，上述第二氣路分別通過(guò)管路連接有第二電控三通閥，上述第二電控三通閥的余下兩個(gè)接口分別連接正壓設(shè)備和負(fù)壓設(shè)備，上述第二電控三通閥連接控制系統(tǒng)。

12、進(jìn)一步，上述角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)為伺服電機(jī)，上述伺服電機(jī)連接控制系統(tǒng)。

13、進(jìn)一步，上述工作臺(tái)上端設(shè)有潔凈箱，上述潔凈箱后側(cè)與上述設(shè)有直線上下料機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)的進(jìn)出料口，上述進(jìn)出料口設(shè)有可打開(kāi)或閉合的門。

14、本發(fā)明的有益效果是：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，采用非接觸式的貼膜，能夠有效的降低對(duì)硅芯片的損傷，同時(shí)降低氣泡率。

技術(shù)特征：

1.一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：包括工作臺(tái)(1)、三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)、負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)、出膜裝置(4)和直線上下料機(jī)構(gòu)(5)，所述出膜裝置(4)裝于所述工作臺(tái)(1)上端左側(cè)，所述直線上下料機(jī)構(gòu)(5)裝于所述工作臺(tái)(1)上端右側(cè)，所述三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)裝于所述工作臺(tái)(1)上端前側(cè)，并與所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)連接，用于驅(qū)使所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)在所述出膜裝置(4)和直線上下料機(jī)構(gòu)(5)之間的上方左右移動(dòng)，以及驅(qū)使所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)前后移動(dòng)及上下移動(dòng)，所述直線上下料機(jī)構(gòu)(5)上設(shè)有用于裝載硅芯片的治具(51)，所述直線上下料機(jī)構(gòu)(5)用于驅(qū)使所述治具(51)前后移動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述出膜裝置(4)為剝膜飛達(dá)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)包括龍門架(21)、第一直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(22)、第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(23)和第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(24)，所述第一直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(22)裝于所述龍門架(21)上端，并與所述第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(23)連接，用于驅(qū)使所述第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(23)左右移動(dòng)，所述第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(23)與所述第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(24)連接，用于驅(qū)使所述第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(24)前后移動(dòng)，所述第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(24)后側(cè)裝有安裝板，所述安裝板的后側(cè)裝有所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)，所述第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(24)用于驅(qū)使所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)上下移動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述第一直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(22)、第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(23)和第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(24)均為電動(dòng)直線模組，所述第一直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(22)、第二直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(23)和第三直線移動(dòng)機(jī)構(gòu)(24)均為電動(dòng)直線模組分別連接控制系統(tǒng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)附近設(shè)有與所述安裝板連接的激光測(cè)距儀。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)包括角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(31)和功能塊(32)，所述角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(31)裝于所述安裝板后側(cè)，其驅(qū)動(dòng)端與所述功能塊(32)上端連接，用于驅(qū)使所述功能塊(32)在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，所述功能塊(32)下端沿左右方向設(shè)有多組前后間隔分布的第一功能口，所述功能塊(32)內(nèi)部設(shè)有多組分別與所述第一功能口一一對(duì)應(yīng)連接的第一氣路，每一組所述第一氣路分別通過(guò)管路連接有第一電控三通閥，所述第一電控三通閥的余下兩個(gè)接口分別連接正壓設(shè)備和負(fù)壓設(shè)備，所述第一電控三通閥連接控制系統(tǒng)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述出膜裝置(4)右側(cè)間隔設(shè)有下定位相機(jī)(61)，所述下定位相機(jī)(61)上方設(shè)有透明的載物臺(tái)，所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件(3)附近設(shè)有上定位相機(jī)(62)，所述三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)可驅(qū)使所述上定位相機(jī)(62)左右移動(dòng)至所述下定位相機(jī)(61)上方，所述下定位相機(jī)(61)和上定位相機(jī)(62)分別連接機(jī)器視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述功能塊(32)下端的前側(cè)及后側(cè)分別設(shè)有一組沿左右方向間隔設(shè)置的第二功能口，所述功能塊(32)內(nèi)部設(shè)有多組分別與所述第二功能口一一對(duì)應(yīng)連接的第二氣路，所述第二氣路分別通過(guò)管路連接有第二電控三通閥，所述第二電控三通閥的余下兩個(gè)接口分別連接正壓設(shè)備和負(fù)壓設(shè)備，所述第二電控三通閥連接控制系統(tǒng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(31)為伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)連接控制系統(tǒng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，其特征在于：所述工作臺(tái)(1)上端設(shè)有潔凈箱，所述潔凈箱后側(cè)與所述設(shè)有直線上下料機(jī)構(gòu)(5)對(duì)應(yīng)的進(jìn)出料口，所述進(jìn)出料口設(shè)有可打開(kāi)或閉合的門。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種硅芯片懸空吹貼膜設(shè)備，包括工作臺(tái)、三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)、負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件、出膜裝置和直線上下料機(jī)構(gòu)，所述出膜裝置裝于所述工作臺(tái)上端左側(cè)，所述直線上下料機(jī)構(gòu)裝于所述工作臺(tái)上端右側(cè)，所述三軸移動(dòng)機(jī)構(gòu)裝于所述工作臺(tái)上端前側(cè)，并與所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件連接，用于驅(qū)使所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件在所述出膜裝置和直線上下料機(jī)構(gòu)之間的上方左右移動(dòng)，以及驅(qū)使所述負(fù)壓吸附及正壓吹貼組件前后移動(dòng)及上下移動(dòng)，所述直線上下料機(jī)構(gòu)上設(shè)有用于裝載硅芯片的治具，所述直線上下料機(jī)構(gòu)用于驅(qū)使所述治具前后移動(dòng)。優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，采用非接觸式的貼膜，能夠有效的降低對(duì)硅芯片的損傷，同時(shí)降低氣泡率。

技術(shù)研發(fā)人員：魏劍平,許寶寶,謝圣田
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市華卓實(shí)業(yè)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23