本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，具體涉及一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)及其制備方法。

背景技術(shù)：

1、在集成電路封裝技術(shù)中，為了提高基板與金屬化線路結(jié)構(gòu)之間的結(jié)合強(qiáng)度，通常需要對基板的表面進(jìn)行粗化處理。常規(guī)的做法是采用粗化液對基板表面進(jìn)行蝕刻粗化形成粗化結(jié)構(gòu)，對于玻璃材質(zhì)的基板，粗化時間需要30min，后續(xù)制作線路時才能使線路與基板之間具有足夠強(qiáng)度的結(jié)合強(qiáng)度。該粗化工藝的缺點(diǎn)是：粗化時間長；由于玻璃脆性高，較高的粗糙度會導(dǎo)致玻璃板容易碎裂。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)及其制備方法制備方法以及采用該方法制得的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，可以降低玻璃板表面應(yīng)力，提高金屬化線路結(jié)構(gòu)與玻璃板之間的結(jié)合強(qiáng)度，玻璃板不易碎裂。

2、為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案：

3、一方面，本發(fā)明提供一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，包括經(jīng)過粗化和化學(xué)改性處理的玻璃板和金屬化線路結(jié)構(gòu)，所述玻璃板通過膠層與所述金屬化線路結(jié)構(gòu)連接。

4、本發(fā)明中，膠層作為玻璃板與金屬化線路結(jié)構(gòu)的中介層，可以吸收和降低玻璃板的應(yīng)力，從而降低玻璃板發(fā)生碎裂的概率，且玻璃板經(jīng)過粗化和化學(xué)改性處理后，可以提高金屬化線路結(jié)構(gòu)與玻璃板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

5、另一方面，本發(fā)明提供一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)的制備方法，用于制備所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，包括以下步驟：

6、s10、提供玻璃板，對玻璃板依次進(jìn)行粗化處理和化學(xué)改性處理；

7、s20、在改性后的玻璃板表面附著膠層；

8、s30、在膠層表面制作金屬化線路結(jié)構(gòu)，制得具有低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)。

9、本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明中利用膠層作為玻璃板與金屬化線路結(jié)構(gòu)的中介層，可以吸收和降低玻璃板的應(yīng)力，從而降低玻璃板發(fā)生碎裂的概率，且玻璃板經(jīng)過粗化和化學(xué)改性處理后，可以提高金屬化線路結(jié)構(gòu)與玻璃板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

技術(shù)特征：

1.一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括經(jīng)過粗化和化學(xué)改性處理的玻璃板以及金屬化線路結(jié)構(gòu)，所述玻璃板通過膠層與所述金屬化線路結(jié)構(gòu)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述玻璃板沿其厚度方向開設(shè)若干通孔，所述玻璃板沿其厚度方向的表面和所述通孔的孔壁均經(jīng)過粗化和化學(xué)改性處理，所述膠層由所述玻璃板沿其厚度方向的兩面延伸至覆蓋所述通孔的孔壁。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠層的材質(zhì)選自bcb樹脂、pi樹脂、abf樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚四氟乙烯樹脂、丙烯酸樹脂及其衍生物中任一種或至少兩種的復(fù)合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述膠層的厚度為0.01μm-0.25mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，玻璃板經(jīng)粗化后，玻璃板的表面形成粗化界面，粗化界面附著有通過化學(xué)改性處理獲得的鍵合層，鍵合層位于粗化界面與膠層之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，粗化界面的粗糙度ra＝1nm-10μm。

7.一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)的制備方法，用于制備權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括以下步驟：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，步驟s10具體包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，在步驟s10a之后、步驟s10b之前還包括：對具有粗化界面的玻璃板進(jìn)行表面硬化處理。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，表面硬化處理是指對玻璃板進(jìn)行鋼化處理或者滲堿金屬強(qiáng)化處理，所述滲堿金屬強(qiáng)化處理是指將玻璃板置于堿金屬溶液中浸泡，使堿金屬滲入至玻璃板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，公開一種低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)及其制備方法。其中，低應(yīng)力高結(jié)合強(qiáng)度的金屬化玻璃基板結(jié)構(gòu)包括經(jīng)過粗化和化學(xué)改性處理的玻璃板和金屬化線路結(jié)構(gòu)，所述玻璃板通過膠層與所述金屬化線路結(jié)構(gòu)連接。本發(fā)明中，膠層作為玻璃板與金屬化線路結(jié)構(gòu)的中介層，可以吸收和降低玻璃板的應(yīng)力，降低玻璃板發(fā)生碎裂的概率，且玻璃板經(jīng)過粗化和化學(xué)改性處理后，可以提高金屬化線路結(jié)構(gòu)與玻璃板之間的結(jié)合強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：楊斌,鄒其昱,何健豪,華顯剛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23