本申請涉及小型電子加工領(lǐng)域，尤其涉及用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)及方法。

背景技術(shù)：

1、隨著小型化電子設(shè)備的發(fā)展，用戶對(duì)于小型化電池的性能、安全性和可靠性越來越重視。目前，市面上的大多數(shù)的電池采用內(nèi)置保護(hù)板或保護(hù)電路。保護(hù)板或保護(hù)電路可以在電池發(fā)生短路時(shí)，自動(dòng)斷開電路，保護(hù)電芯不受損害。在小型電子設(shè)備中，缺少保護(hù)電路的電池稱為電芯。

2、小型化電子設(shè)備往往會(huì)因?yàn)榭臻g問題，從而無法使用保護(hù)板。沒有保護(hù)電路的電芯短路時(shí)，往往伴隨著劇烈的化學(xué)反應(yīng)和物理變化，如內(nèi)部材料的燃燒、熔融或結(jié)構(gòu)破壞等。短路過程的中的現(xiàn)象一旦發(fā)生，就會(huì)對(duì)電芯造成永久性的損傷，使其無法恢復(fù)到短路前的狀態(tài)。

3、在現(xiàn)有小型電子加工過程中，容易出現(xiàn)短路的狀況有：電芯的正負(fù)極導(dǎo)線容易相觸。以及，正負(fù)極焊盤的錫流容易出現(xiàn)流動(dòng)不均，導(dǎo)致正負(fù)極焊盤相連的現(xiàn)象。因此，需要一種用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)及方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，有必要提供用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

2、本申請的實(shí)施例提供用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，包括:

3、主板，包括本體、錯(cuò)開設(shè)置于所述本體上的正極焊盤和負(fù)極焊盤；

4、電芯，懸空于所述主板上方，沿所述主板的高度方向觀察，所述正極焊盤位于所述電芯的一側(cè)，所述負(fù)極焊盤位于所述電芯背離所述正極焊盤的另一側(cè)，兩所述焊盤焊接對(duì)應(yīng)產(chǎn)生的兩焊接點(diǎn)之間的距離大于0；

5、所述電芯包括：正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線，所述正極導(dǎo)線與所述負(fù)極導(dǎo)線具有長度差，所述正極導(dǎo)線與所述正極焊盤焊接，所述負(fù)極導(dǎo)線與所述負(fù)極焊盤焊接。

6、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，所述正極導(dǎo)線的長度記作d1，所述負(fù)極導(dǎo)線的長度記作d2，滿足關(guān)系式：

7、d1≠d2；

8、其中，所述正極導(dǎo)線與所述負(fù)極導(dǎo)線設(shè)置于所述電芯的同一側(cè)，并將這一側(cè)設(shè)為連接側(cè)。

9、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)d1＞d2時(shí)，所述負(fù)極焊盤靠近所述連接側(cè)，所述正極焊盤遠(yuǎn)離所述連接處；

10、當(dāng)d1＜d2時(shí)，所述正極焊盤靠近所述連接側(cè)，所述負(fù)極焊盤遠(yuǎn)離所述連接處。

11、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，所述正極導(dǎo)線和所述負(fù)極導(dǎo)線都包括：

12、絕緣部，一端與所述電芯內(nèi)部連接，所述絕緣部包括所述導(dǎo)線在走線過程中產(chǎn)生的折彎結(jié)構(gòu)；

13、端頭，與所述絕緣部背離所述電芯的一端連接，并與所述焊盤焊接，其中，當(dāng)d1≠d2時(shí)，兩所述端頭不相觸碰。

14、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，所述正極焊盤為第一v型引錫槽，所述負(fù)極焊盤為第二v型引錫槽所述v型引錫槽沿所述折彎結(jié)構(gòu)的折彎方向傾斜，所述導(dǎo)線放置于所述v型引錫槽。

15、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，沿所述主板的寬度方向觀察，所述第一v型引錫槽和所述第一v型引錫槽都包括：

16、引錫面，沿所述折彎方向與所述主板傾斜連接，且引錫面靠近所述連接側(cè)，所述導(dǎo)線沿所述引錫面的傾斜角度貼合并放置于所述v型引錫槽內(nèi)；

17、阻錫面，一端與所述主板垂直連接，另一端與所述引錫面連接，并遠(yuǎn)離所述連接側(cè)，且所述引錫面與所述阻錫面相對(duì)設(shè)置。

18、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，所述第一v型引錫槽包括第一引錫面和第一阻錫面，所述第二v型引錫槽包括第二引錫面和第二阻錫面，所述第一阻錫面位于所述第一引錫面和所述第二引錫面之間。

19、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，所述引錫面的傾斜角度為30°～45°。

20、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，所述v型引錫槽的寬度范圍為所述端頭的直徑的1.5倍至2倍之間；

21、所述v型引錫槽的深度范圍為所述端頭的直徑的0.5倍至1倍之間。

22、在本申請的至少一個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)用于上述任一所述用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，所述方法包括步驟：

23、設(shè)計(jì)布局主板焊接位置，以所述正極焊盤與所述負(fù)極焊盤錯(cuò)開設(shè)置于所述本體上；

24、設(shè)計(jì)正極導(dǎo)線與負(fù)極導(dǎo)線的長度，以所述正極導(dǎo)線與所述負(fù)極導(dǎo)線之間具有長度差；

25、導(dǎo)線根據(jù)對(duì)應(yīng)引錫面方向進(jìn)行折彎走線，以所述導(dǎo)線貼合引錫面；

26、進(jìn)行焊接所述導(dǎo)線與所述焊盤，錫流沿傾斜所述引錫面流入所述焊盤內(nèi)；

27、錫流凝固后，完成焊接。

28、上述提供的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)及方法的有益效果：

29、通過設(shè)計(jì)正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線的長度不相等，使得兩端頭無論在加工過程還是焊接過程都無法相觸碰。

30、同時(shí)，通過正負(fù)極焊盤的錯(cuò)開設(shè)置于本體上使得正極焊盤與負(fù)極焊盤在于主板上的位置是錯(cuò)開的，避免焊接時(shí)，因?yàn)檎龢O焊盤和負(fù)極焊盤間距過小導(dǎo)致，導(dǎo)致兩焊接點(diǎn)因焊錫流動(dòng)不均或誤碰正負(fù)極導(dǎo)線位置而導(dǎo)致的短路。

31、以及，通過將焊盤設(shè)置為v型引錫槽，使得錫流可以通過傾斜的引錫面流入v型引錫槽內(nèi)，導(dǎo)線放置于所述v型引錫槽，錫流凝固后，導(dǎo)線與引錫槽焊接完成；同時(shí)，當(dāng)錫流過大，出現(xiàn)溢出v型引錫槽的現(xiàn)象時(shí)，與主板垂直連接的阻錫面和與主板傾斜連接的引錫面重力分析，錫流會(huì)從傾斜面的一端溢出，而第一引錫面位于遠(yuǎn)離所述第二引錫面的一端，避免錫流連接兩焊盤。

技術(shù)特征：

1.用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極導(dǎo)線的長度記作d1，所述負(fù)極導(dǎo)線的長度記作d2，滿足關(guān)系式：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)d1＞d2時(shí)，所述負(fù)極焊盤靠近所述連接側(cè)，所述正極焊盤遠(yuǎn)離所述連接處；

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極導(dǎo)線和所述負(fù)極導(dǎo)線都包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極焊盤為第一v型引錫槽，所述負(fù)極焊盤為第二v型引錫槽所述v型引錫槽沿所述折彎結(jié)構(gòu)的折彎方向傾斜，所述導(dǎo)線放置于所述v型引錫槽。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿所述主板的寬度方向觀察，所述第一v型引錫槽和所述第一v型引錫槽都包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一v型引錫槽包括第一引錫面和第一阻錫面，所述第二v型引錫槽包括第二引錫面和第二阻錫面，所述第一阻錫面位于所述第一引錫面和所述第二引錫面之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引錫面的傾斜角度為30°～45°。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述v型引錫槽的寬度范圍為所述端頭的直徑的1.5倍至2倍之間；

10.一種用于防止短路的主板焊盤布局方法，其特征在于，應(yīng)用于上述權(quán)利要求1-9任一所述用于防止短路的主板焊盤布局結(jié)構(gòu)，所述方法包括步驟：

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝擞糜诜乐苟搪返闹靼搴副P布局結(jié)構(gòu)及方法，結(jié)構(gòu)包括:主板，包括本體、錯(cuò)開設(shè)置于所述本體上的正極焊盤和負(fù)極焊盤；也包括電芯，懸空于所述主板上方，沿所述主板的高度方向觀察，所述正極焊盤位于所述電芯的一側(cè)，所述負(fù)極焊盤位于所述電芯背離所述正極焊盤的另一側(cè)，兩所述焊盤焊接對(duì)應(yīng)產(chǎn)生的兩焊接點(diǎn)之間的距離大于0；所述電芯包括：正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線，所述正極導(dǎo)線與所述負(fù)極導(dǎo)線具有長度差，所述正極導(dǎo)線與所述正極焊盤焊接，所述負(fù)極導(dǎo)線與所述負(fù)極焊盤焊接。通過上述結(jié)構(gòu)防止短路的發(fā)生。

技術(shù)研發(fā)人員：周楷勛,邵國光,王梓,陳悅清,江滔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳優(yōu)美創(chuàng)新科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30