本發(fā)明涉及塑封，更具體地，涉及一種電子組件封裝方法及電子組件。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有技術(shù)中，為了保護電子組件上的電子元件免受物理損傷和化學侵蝕，以及防止外部電磁對電子元件產(chǎn)生干擾，通常會采用封裝技術(shù)將電子組件封裝。然而，目前針對不同電子組件的封裝都需要制作相應的模具，導致電子組件的封裝成本較高。

2、因此，需要提供一種新的技術(shù)方案，以解決上述技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的一個目的是提供一種電子組件封裝方法及電子組件的新技術(shù)方案。

2、根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種電子組件封裝方法，所述電子組件包括非封裝元件和封裝元件，其中，所述封裝方法包括：

3、采用可剝離材料覆蓋非封裝元件；

4、采用塑封材料將電子組件塑封；

5、將部分塑封材料去除，以露出可剝離材料；

6、將可剝離材料去除，以露出非封裝元件。

7、可選地，在采用可剝離材料覆蓋非封裝元件之前，還包括：

8、在基板上設置非封裝元件和封裝元件。

9、可選地，采用貼片工藝將所述非封裝元件和所述封裝元件安裝于所述基板。

10、可選地，所述可剝離材料為膠水或者膠膜。

11、可選地，所述膠水為uv膠，所述uv膠采用紫外線照射的方式固設于所述非封裝元件的表面。

12、可選地，采用加熱工藝將所述可剝離材料去除；

13、或者，采用化學處理工藝將所述可剝離材料去除。

14、可選地，所述塑封材料包括環(huán)氧樹脂和二氧化硅顆粒。

15、可選地，采用研磨工藝將部分所述塑封材料去除。

16、可選地，采用刻蝕工藝將部分所述塑封材料去除。

17、根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種電子組件，其中，所述電子組件采用如第一方面任一項所述的電子組件封裝方法制備。

18、根據(jù)本發(fā)明的一個實施例提供的一種封裝方法，所述封裝方法包括：采用可剝離材料覆蓋非封裝元件；采用塑封材料將電子組件塑封；將部分塑封材料去除，以露出可剝離材料；將可剝離材料去除，以露出非封裝元件。本申請通過可剝離材料覆蓋非封裝元件，使得在對電子組件進行封裝時，節(jié)省了電子組件的封裝成本。

19、通過以下參照附圖對本發(fā)明的示例性實施的詳細描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

技術(shù)特征：

1.一種電子組件封裝方法，所述電子組件包括非封裝元件(2)和封裝元件(3)，其特征在于，所述封裝方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在采用可剝離材料(4)覆蓋非封裝元件(2)之前，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝方法，其特征在于，采用貼片工藝將所述非封裝元件(2)和所述封裝元件(3)安裝于所述基板(1)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述可剝離材料(4)為膠水或者膠膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述膠水為uv膠，所述uv膠采用紫外線照射的方式固設于所述非封裝元件(2)的表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，采用加熱工藝將所述可剝離材料(4)去除；

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述塑封材料(5)包括環(huán)氧樹脂和二氧化硅顆粒。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，采用研磨工藝將部分所述塑封材料(5)去除。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于，采用刻蝕工藝將部分所述塑封材料(5)去除。

10.一種電子組件，其特征在于，所述電子組件采用如權(quán)利要求1至9中任一項所述的電子組件封裝方法制備。

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N電子組件封裝方法及電子組件。電子組件封裝方法包括：采用可剝離材料覆蓋非封裝元件；采用塑封材料將電子組件塑封；將部分塑封材料去除，以露出可剝離材料；將可剝離材料去除，以露出非封裝元件。本申請通過可剝離材料覆蓋非封裝元件，使得在對電子組件進行封裝時，節(jié)省了電子組件的封裝成本。

技術(shù)研發(fā)人員：張錫光,寧亞輝,王帥
受保護的技術(shù)使用者：青島歌爾微電子研究院有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9