本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，更具體地，本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)的制備方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展是當(dāng)今對(duì)封裝技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)的主要驅(qū)動(dòng)力，電子產(chǎn)品的小型化、高密度、高性能、高可靠性和低成本是先進(jìn)封裝的主流發(fā)展方向。sip封裝(systeminpackage，系統(tǒng)級(jí)封裝)是最重要也是最有潛力滿(mǎn)足這種高密度系統(tǒng)集成的技術(shù)之一。

2、在現(xiàn)有的sip封裝工藝中，通常需要先對(duì)ic芯片進(jìn)行底部膠填充，之后經(jīng)過(guò)烘烤固化再進(jìn)行整體塑封。其中，在進(jìn)行底部膠填充的過(guò)程中，膠料會(huì)從ic芯片的邊緣溢出，使得需要在ic芯片與相鄰的其它電子元件之間保持較大的安全距離，不利于封裝結(jié)構(gòu)的小型化發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)的制備方法及電子設(shè)備的新技術(shù)方案。

2、根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種封裝結(jié)構(gòu)。

3、所述封裝結(jié)構(gòu)包括：

4、基底；

5、第一芯片和連接板，所述第一芯片的一側(cè)具有至少一個(gè)錫球，所述連接板設(shè)于所述基底上，所述連接板在所述第一芯片上的投影面積不大于所述第一芯片的表面積；

6、沿所述封裝結(jié)構(gòu)的堆疊方向，所述連接板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)通孔，每個(gè)所述錫球穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述通孔內(nèi)，以將所述第一芯片密封連接至所述連接板，且所述錫球與所述基底電連接。

7、可選地，所述連接板可拆卸連接至所述基底。

8、可選地，所述通孔內(nèi)穿設(shè)有至少一個(gè)所述錫球。

9、可選地，所述第一芯片靠近所述基底的一側(cè)具有多個(gè)所述錫球，所述連接板上開(kāi)設(shè)有多個(gè)所述通孔，所述通孔的數(shù)量大于或者等于所述錫球的數(shù)量。

10、可選地，每個(gè)所述錫球與一個(gè)所述通孔位置相對(duì)。

11、可選地，多個(gè)所述通孔呈陣列式分布。

12、可選地，至少部分相鄰兩個(gè)所述通孔之間的間距相等。

13、可選地，所述連接板為膠片，所述膠片粘接于所述基底上。

14、可選地，還包括塑封件，所述塑封件設(shè)于所述基底上，所述塑封件包覆所述第一芯片和所述連接板。

15、可選地，還包括第二芯片，所述基底包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述連接板位于所述第一區(qū)域，所述第二芯片設(shè)于所述第二區(qū)域，所述塑封件包覆所述第一芯片、所述第二芯片和所述連接板。

16、根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括：

17、制作基底；

18、制作連接板和第一芯片，沿所述封裝結(jié)構(gòu)的堆疊方向，所述連接板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)通孔，所述第一芯片的一側(cè)具有至少一個(gè)錫球，所述連接板在所述第一芯片上的投影面積不大于所述第一芯片的表面積；

19、先將所述連接板設(shè)于所述基底上，之后將每個(gè)所述錫球穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述通孔內(nèi)，以使所述第一芯片密封連接至所述連接板，且所述錫球與所述基底電連接。

20、可選地，在先將所述連接板設(shè)于所述基底上之后，還包括：

21、制作第二芯片，并將所述第二芯片設(shè)于所述基底上。

22、可選地，在將每個(gè)所述錫球穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述通孔內(nèi)，以使所述第一芯片可拆卸連接至所述連接板之后，還包括：

23、進(jìn)行塑封并形成塑封件，所述塑封件能夠包覆所述第一芯片、所述第二芯片和所述連接板。

24、根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)方面，提供了一種電子設(shè)備，包括上述的封裝結(jié)構(gòu)。

25、本公開(kāi)實(shí)施例的一個(gè)技術(shù)效果在于：

26、所述封裝結(jié)構(gòu)包括基底、第一芯片和連接板，所述第一芯片的一側(cè)具有至少一個(gè)錫球，所述連接板設(shè)于所述基底上，所述連接板在所述第一芯片上的投影面積不大于所述第一芯片的表面積；沿所述封裝結(jié)構(gòu)的堆疊方向，所述連接板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)通孔，每個(gè)所述錫球穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述通孔內(nèi)，以將所述第一芯片密封連接至所述連接板，且所述錫球與所述基底電連接。

27、以此，能夠利用連接板與第一芯片的配合實(shí)現(xiàn)第一芯片的固定與密封。相比于傳統(tǒng)的底部填膠工藝，省去了膠水固化的等待時(shí)間，大大縮短了工藝流程，提高了生產(chǎn)效率。且，連接板的設(shè)置，也避免了底部填膠產(chǎn)生的邊緣溢膠問(wèn)題，無(wú)需保證第一芯片與相鄰的電子元件之間較大的安全距離，便于降低封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，從而便于封裝結(jié)構(gòu)的小型化發(fā)展。

28、通過(guò)以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

技術(shù)特征：

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接板(3)可拆卸連接至所述基底(1)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔(31)內(nèi)穿設(shè)有至少一個(gè)所述錫球。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片(2)靠近所述基底(1)的一側(cè)具有多個(gè)所述錫球，所述連接板(3)上開(kāi)設(shè)有多個(gè)所述通孔(31)，所述通孔(31)的數(shù)量大于或者等于所述錫球的數(shù)量。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每個(gè)所述錫球與一個(gè)所述通孔(31)位置相對(duì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述通孔(31)呈陣列式分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少部分相鄰兩個(gè)所述通孔(31)之間的間距相等。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接板(3)為膠片，所述膠片粘接于所述基底(1)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括塑封件(4)，所述塑封件(4)設(shè)于所述基底(1)上，所述塑封件(4)包覆所述第一芯片(2)和所述連接板(3)。

10.根據(jù)權(quán)利要求98所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括第二芯片(5)，所述基底(1)包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述連接板(3)位于所述第一區(qū)域，所述第二芯片(5)設(shè)于所述第二區(qū)域，所述塑封件(4)包覆所述第一芯片(2)、所述第二芯片(5)和所述連接板(3)。

11.一種如權(quán)利要求1至10任意之一所述的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制備方法，其特征在于，在先將所述連接板設(shè)于所述基底上之后，還包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制備方法，其特征在于，在將每個(gè)所述錫球穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述通孔內(nèi)，以使所述第一芯片可拆卸連接至所述連接板之后，還包括：

14.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至10任意之一所述的封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)實(shí)施例公開(kāi)了一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)的制備方法及電子設(shè)備，所述封裝結(jié)構(gòu)包括基底、第一芯片和連接板，所述第一芯片的一側(cè)具有至少一個(gè)錫球，所述連接板設(shè)于所述基底上，所述連接板在所述第一芯片上的投影面積不大于所述第一芯片的表面積；沿所述封裝結(jié)構(gòu)的堆疊方向，所述連接板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)通孔，每個(gè)所述錫球穿設(shè)于對(duì)應(yīng)的所述通孔內(nèi)，以將所述第一芯片密封連接至所述連接板，且所述錫球與所述基底電連接。連接板的設(shè)置，也避免了底部填膠產(chǎn)生的邊緣溢膠問(wèn)題，無(wú)需保證第一芯片與相鄰的電子元件之間較大的安全距離，便于降低封裝結(jié)構(gòu)的尺寸，從而便于封裝結(jié)構(gòu)的小型化發(fā)展。

技術(shù)研發(fā)人員：包璐勝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：青島歌爾微電子研究院有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9