本發(fā)明涉及芯片加工設(shè)備，尤其涉及一種熱壓機(jī)構(gòu)及熱壓設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、目前用于芯片熱壓燒結(jié)中的納米銀或納米銅熱壓燒結(jié)的方式大多是一體式壓接或分體式壓接（分布在同一平面上），將待加工件放在下壓接平臺(tái)上，通過(guò)兩個(gè)壓頭的相互靠近和遠(yuǎn)離動(dòng)作，使位于兩壓頭中間的待加工件完成芯片壓接。?現(xiàn)有熱壓機(jī)構(gòu)只能更換壓頭連接結(jié)構(gòu)，不方便更換粘吸結(jié)構(gòu)。

2、

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種熱壓機(jī)構(gòu)及熱壓設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中壓接裝置的壓頭和粘吸結(jié)構(gòu)拆裝不方便的問(wèn)題。

2、一種熱壓機(jī)構(gòu)，包括壓力腔室組件和施壓組件；所述壓力腔室組件設(shè)置多個(gè)壓力腔室和多個(gè)上蓋，所述上蓋設(shè)置在所述壓力腔室上方，所述施壓組件的壓頭設(shè)置在所述壓力腔室的內(nèi)部，所述施壓組件的壓頭連接結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述壓力腔室下部，所述施壓組件的壓頭在所述壓力腔室內(nèi)上下移動(dòng)。

3、根據(jù)本發(fā)明的熱壓機(jī)構(gòu)，所述施壓組件還包括粘吸結(jié)構(gòu)和加熱板；所述壓頭和所述壓頭連接結(jié)構(gòu)通過(guò)所述粘吸結(jié)構(gòu)連接，所述粘吸結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述壓頭的下部凹槽內(nèi)，所述壓頭連接結(jié)構(gòu)下方設(shè)置所述加熱板。

4、根據(jù)本發(fā)明的熱壓機(jī)構(gòu)，所述粘吸結(jié)構(gòu)為圓形、方形或環(huán)形。

5、根據(jù)本發(fā)明的熱壓機(jī)構(gòu)，所述粘吸結(jié)構(gòu)的外圓直徑小于所述壓頭連接結(jié)構(gòu)與所述粘吸結(jié)構(gòu)連接處的長(zhǎng)度。

6、根據(jù)本發(fā)明的熱壓機(jī)構(gòu)，還包括隔熱板，所述加熱板上方設(shè)置所述隔熱板，所述隔熱板設(shè)置在所述壓頭連接結(jié)構(gòu)的下方。

7、根據(jù)本發(fā)明的熱壓機(jī)構(gòu)，還包括密封槽，所述壓頭的上部設(shè)置多個(gè)密封槽。

8、根據(jù)本發(fā)明的熱壓機(jī)構(gòu)，還包括通孔，所述壓力腔室側(cè)壁設(shè)置通孔。

9、根據(jù)本發(fā)明的熱壓機(jī)構(gòu)，還包括高壓氣體和/或高壓液體介質(zhì)機(jī)構(gòu)，所述高壓氣體和/或高壓液體介質(zhì)機(jī)構(gòu)通過(guò)所述通孔充入壓力腔室內(nèi)。

10、一種熱壓設(shè)備，包括上述的熱壓機(jī)構(gòu)。

11、本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

12、壓頭連接結(jié)構(gòu)可通過(guò)粘吸結(jié)構(gòu)吸附在壓頭上，壓頭連接結(jié)構(gòu)可拆卸，在壓頭連接結(jié)構(gòu)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，直接進(jìn)行拆卸更換。

13、通過(guò)通孔充氣，能夠?qū)崟r(shí)檢測(cè)壓力腔室內(nèi)的壓力，壓頭在密封腔室內(nèi)移動(dòng)，在不平的工件上實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)壓接。

14、通過(guò)通孔充入冷卻空氣，可以對(duì)壓頭有效散熱。

15、在粘吸結(jié)構(gòu)失去吸力后，由于粘吸結(jié)構(gòu)的最大直徑小于壓頭連接結(jié)構(gòu)的直徑，在拆卸完壓頭連接結(jié)構(gòu)，可拆卸更換粘吸結(jié)構(gòu)。

16、壓力腔室是獨(dú)立的腔室，每個(gè)壓頭的壓力獨(dú)立控制，施壓組件的壓力控制精度高。

17、粘吸結(jié)構(gòu)直接與壓頭連接結(jié)構(gòu)接觸吸附，吸力更大，吸得更牢固。

技術(shù)特征：

1.一種熱壓機(jī)構(gòu)，其特征在于，包括壓力腔室組件和施壓組件；所述壓力腔室組件設(shè)置多個(gè)壓力腔室和多個(gè)上蓋，所述上蓋設(shè)置在所述壓力腔室上方，所述施壓組件的壓頭設(shè)置在所述壓力腔室的內(nèi)部，所述施壓組件的壓頭連接結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述壓力腔室下部，所述施壓組件的壓頭在所述壓力腔室內(nèi)上下移動(dòng)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述施壓組件還包括粘吸結(jié)構(gòu)和加熱板；所述壓頭和所述壓頭連接結(jié)構(gòu)通過(guò)所述粘吸結(jié)構(gòu)連接，所述粘吸結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述壓頭的下部凹槽內(nèi)，所述壓頭連接結(jié)構(gòu)下方設(shè)置所述加熱板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱壓機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述粘吸結(jié)構(gòu)為圓形、方形或環(huán)形。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱壓機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述粘吸結(jié)構(gòu)的外圓直徑小于所述壓頭連接結(jié)構(gòu)與所述粘吸結(jié)構(gòu)連接處的長(zhǎng)度。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱壓機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括隔熱板，所述加熱板上方設(shè)置所述隔熱板，所述隔熱板設(shè)置在所述壓頭連接結(jié)構(gòu)的下方。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括密封槽，所述壓頭的上部設(shè)置多個(gè)密封槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱壓機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括通孔，所述壓力腔室側(cè)壁設(shè)置通孔。

8.據(jù)權(quán)利要求7所述的熱壓機(jī)構(gòu)，其特征在于，還包括高壓氣體和/或高壓液體介質(zhì)機(jī)構(gòu)，所述高壓氣體和/或高壓液體介質(zhì)機(jī)構(gòu)通過(guò)所述通孔充入壓力腔室內(nèi)。

9.一種熱壓設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的熱壓機(jī)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供一種熱壓機(jī)構(gòu)，包括壓力腔室組件和施壓組件；所述壓力腔室組件設(shè)置多個(gè)壓力腔室和多個(gè)上蓋，所述上蓋設(shè)置在所述壓力腔室上方，所述施壓組件的壓頭設(shè)置在所述壓力腔室的內(nèi)部，所述施壓組件的壓頭連接結(jié)構(gòu)穿過(guò)所述壓力腔室下部，所述施壓組件的壓頭在所述壓力腔室內(nèi)上下移動(dòng)。本發(fā)明既能更換壓頭連接結(jié)構(gòu)又能更換粘吸結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：趙永先,張延忠,鄧燕,周永軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中科同幟半導(dǎo)體（江蘇）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30