本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的處理，尤其涉及一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

1、隔離器芯片在生產(chǎn)的過程中，容易遭受到顆粒物、金屬離子和有機(jī)雜質(zhì)的污染，導(dǎo)致短路或者開路失效，因此需要進(jìn)行清洗。

2、現(xiàn)有技術(shù)(cn108511329a)公開了一種芯片清洗設(shè)備，包括操作臺(tái)，操作臺(tái)上設(shè)有用于輸送芯片的傳送帶，傳送帶的寬度小于或等于芯片兩側(cè)pin腳之間的間距，傳送帶的厚度大于或等于芯片的pin腳的高度；傳送帶上方設(shè)置有限位塊；傳送帶的轉(zhuǎn)動(dòng)路徑上設(shè)有清洗裝置。通過設(shè)置限位塊使得芯片能穩(wěn)定放置在傳送帶上送入清洗裝置中，在清洗過程中不發(fā)生滑動(dòng)；同時(shí)由于傳送帶帶體的支撐，避免了pin腳受力發(fā)生彎折的情況出現(xiàn)。

3、但是采用上述方式，芯片與傳送帶貼合的部位無(wú)法被清洗裝置清洗到，影響芯片的清洗效果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)及方法，可以對(duì)隔離器芯片完整的進(jìn)行清洗。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，第一方面，本發(fā)明提供了一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)，包括安裝臺(tái)、浸泡箱、超聲波清洗箱、風(fēng)干箱、輸送組件、氣缸座、氣缸、安裝座、兩個(gè)伸縮桿、兩個(gè)第一夾爪、第一驅(qū)動(dòng)組件、兩個(gè)第二夾爪和第二驅(qū)動(dòng)組件；

3、所述浸泡箱與所述安裝臺(tái)固定連接，并位于所述安裝臺(tái)頂部；所述超聲波清洗箱與所述安裝臺(tái)固定連接，并位于所述安裝臺(tái)頂部；所述風(fēng)干箱與所述安裝臺(tái)固定連接，并位于所述安裝臺(tái)頂部；所述輸送組件設(shè)置在所述安裝臺(tái)頂部；所述氣缸座設(shè)置在所述輸送組件一側(cè)；所述氣缸與所述氣缸座固定連接，并位于所述氣缸座底部；所述安裝座與所述氣缸的輸出端固定連接，并位于所述氣缸底部；兩個(gè)所述伸縮桿分別與所述氣缸座固定連接，并分別與所述安裝座固定連接，且分別位于所述氣缸側(cè)邊；兩個(gè)所述第一夾爪分別與所述安裝座滑動(dòng)連接，并分別位于所述安裝座一側(cè)；所述第一驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置在所述安裝座一側(cè)；兩個(gè)所述第二夾爪分別與安裝座滑動(dòng)連接，并分別位于所述安裝座一側(cè)；所述第二驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置在所述安裝座一側(cè)。

4、其中，所述輸送組件包括導(dǎo)軌、滑塊、驅(qū)動(dòng)螺桿和第一電機(jī)；所述導(dǎo)軌與所述安裝臺(tái)固定連接，并位于所述安裝臺(tái)頂部；所述滑塊與所述導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，并與所述氣缸座固定連接，且位于所述導(dǎo)軌一側(cè)；所述驅(qū)動(dòng)螺桿與所述導(dǎo)軌轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并與所述滑塊螺紋連接，且穿過所述滑塊；所述第一電機(jī)與所述導(dǎo)軌固定連接，并位于所述導(dǎo)軌一側(cè)；所述第一電機(jī)的輸出端與所述驅(qū)動(dòng)螺桿固定連接。

5、其中，所述伸縮桿包括套筒和滑桿；所述套筒與所述氣缸座固定連接，并位于所述氣缸座底部；所述滑桿與所述安裝座固定連接，并與所述套筒滑動(dòng)連接，且位于所述套筒內(nèi)。

6、其中，所述第一驅(qū)動(dòng)組件包括第一雙螺紋螺桿和第二電機(jī)；所述第一雙螺紋螺桿與所述安裝座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并分別與兩個(gè)所述第一夾爪螺紋連接，且分別穿過兩個(gè)所述第一夾爪；所述第二電機(jī)與所述安裝座固定連接，并位于所述安裝座一側(cè)；所述第二電機(jī)的輸出端與所述第一雙螺紋螺桿固定連接。

7、其中，所述第二驅(qū)動(dòng)組件包括第二雙螺紋螺桿和第三電機(jī)；所述第二雙螺紋螺桿與所述安裝座轉(zhuǎn)動(dòng)連接，并分別與兩個(gè)所述第二夾爪螺紋連接，且分別穿過兩個(gè)所述第二夾爪；所述第三電機(jī)與所述安裝座固定連接，并位于所述安裝座一側(cè)；所述第三電機(jī)的輸出端與所述第二雙螺紋螺桿固定連接。

8、其中，所述隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)還包括第一閥、第一管、第二閥、第二管和排污管；所述第一閥與所述浸泡箱連通，并位于所述浸泡箱一側(cè)；所述第一管與所述第一閥連通，并位于所述第一閥一側(cè)；所述第二閥與所述超聲波清洗箱連通，并位于所述超聲波清洗箱一側(cè)；所述第二管與所述第二閥連通，并位于所述第二閥一側(cè)；所述排污管與所述第一管連通，并與所述第二管連通，且位于所述第一管與所述第二管一側(cè)。

9、第二方面，本發(fā)明還提供了一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗方法，具體步驟包括：

10、將芯片對(duì)準(zhǔn)放到兩個(gè)第一夾爪之間，啟動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)組件，兩個(gè)第一夾爪將芯片夾持??；

11、在輸送組件和氣缸的帶動(dòng)下，將芯片移動(dòng)到浸泡箱內(nèi)，浸泡清洗一段時(shí)間之后，第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)第二夾爪夾持住芯片，然后第一驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)第一夾爪松開，再浸泡清洗一段時(shí)間；

12、在輸送組件和氣缸的帶動(dòng)下，將芯片從浸泡箱取出移動(dòng)到超聲波清洗箱內(nèi)，清洗一段時(shí)間之后，第一驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)第一夾爪夾持住芯片，然后第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)第二夾爪松開，再清洗一段時(shí)間；

13、在輸送組件和氣缸的帶動(dòng)下，將芯片從超聲波清洗箱取出移動(dòng)到風(fēng)干箱內(nèi)，風(fēng)干一段時(shí)間之后，第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)第二夾爪夾持住芯片，然后第一驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)第一夾爪松開，再風(fēng)干一段時(shí)間；

14、在輸送組件和氣缸的帶動(dòng)下，將芯片從風(fēng)干箱內(nèi)取出。

15、本發(fā)明的一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)及方法，所述浸泡箱內(nèi)裝有專用的清洗液，所述超聲波清洗箱內(nèi)裝有去離子水，所述風(fēng)干箱用于對(duì)芯片進(jìn)行風(fēng)干；所述輸送組件用于帶動(dòng)所述氣缸座移動(dòng)，所述氣缸座上安裝所述氣缸，所述氣缸配合兩個(gè)所述伸縮桿，可以帶動(dòng)所述安裝座升降，從而帶動(dòng)所述第一夾爪和所述第二夾爪升降，所述第一驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述第一夾爪朝著相反方向移動(dòng)，所述第二驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述第二夾爪朝著相反方向移動(dòng)，所述第一夾爪和所述第二夾爪分開控制，因此可以交替對(duì)芯片進(jìn)行夾持；在清洗時(shí)，將芯片對(duì)準(zhǔn)放到兩個(gè)所述第一夾爪之間，啟動(dòng)所述第一驅(qū)動(dòng)組件，兩個(gè)所述第一夾爪將芯片夾持住；在所述輸送組件和所述氣缸的帶動(dòng)下，將芯片移動(dòng)到所述浸泡箱內(nèi)，浸泡清洗一段時(shí)間之后，所述第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述第二夾爪夾持住芯片，然后所述第一驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述第一夾爪松開，再浸泡清洗一段時(shí)間；在所述輸送組件和所述氣缸的帶動(dòng)下，將芯片從所述浸泡箱取出移動(dòng)到所述超聲波清洗箱內(nèi)，清洗一段時(shí)間之后，所述第一驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述第一夾爪夾持住芯片，然后所述第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述第二夾爪松開，再清洗一段時(shí)間；在所述輸送組件和所述氣缸的帶動(dòng)下，將芯片從所述超聲波清洗箱取出移動(dòng)到所述風(fēng)干箱內(nèi)，風(fēng)干一段時(shí)間之后，所述第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述第二夾爪夾持住芯片，然后所述第一驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)兩個(gè)所述第一夾爪松開，再風(fēng)干一段時(shí)間；在所述輸送組件和所述氣缸的帶動(dòng)下，將芯片從所述風(fēng)干箱內(nèi)取出；采用上述方式，在所述浸泡箱、所述超聲波清洗箱和所述風(fēng)干箱內(nèi)時(shí)，都是兩個(gè)所述第一夾爪和兩個(gè)所述第二夾爪交替著對(duì)芯片進(jìn)行夾持，因此可以對(duì)兩個(gè)所述第一夾爪與芯片貼合的部位進(jìn)行清洗，也可以對(duì)兩個(gè)所述第二夾爪與芯片貼合的部位進(jìn)行清洗，沒有清洗死角，從而可以對(duì)隔離器芯片完整的進(jìn)行清洗。

技術(shù)特征：

1.一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)，其特征在于，

2.如權(quán)利要求1所述的一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2所述的一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)，其特征在于，

4.如權(quán)利要求3所述的一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)，其特征在于，

5.如權(quán)利要求4所述的一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)，其特征在于，

6.如權(quán)利要求5所述的一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)，其特征在于，

7.一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗方法，應(yīng)用于如權(quán)利要求1～6任意一項(xiàng)所述的一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)，其特征在于，具體步驟包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)及方法，隔離器芯片生產(chǎn)自動(dòng)化清洗系統(tǒng)包括安裝臺(tái)、浸泡箱、超聲波清洗箱、風(fēng)干箱、輸送組件、氣缸座、氣缸、安裝座、兩個(gè)伸縮桿、兩個(gè)第一夾爪、第一驅(qū)動(dòng)組件、兩個(gè)第二夾爪和第二驅(qū)動(dòng)組件；在輸送組件和氣缸的帶動(dòng)下，可以帶動(dòng)芯片依次經(jīng)過浸泡箱、超聲波清洗箱和風(fēng)干箱；在浸泡箱、超聲波清洗箱和風(fēng)干箱內(nèi)時(shí)，都是兩個(gè)第一夾爪和兩個(gè)第二夾爪交替著對(duì)芯片進(jìn)行夾持，因此可以對(duì)兩個(gè)第一夾爪與芯片貼合的部位進(jìn)行清洗，也可以對(duì)兩個(gè)第二夾爪與芯片貼合的部位進(jìn)行清洗，沒有清洗死角，從而可以對(duì)隔離器芯片完整的進(jìn)行清洗。

技術(shù)研發(fā)人員：潘志騰,劉奎,陶川,陳春明,劉劍雄,林耀智,蘇恩秀,瞿許玲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：桂林光隆集成科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6