本申請(qǐng)涉及選擇器及包括其的手部。

背景技術(shù)：

1、為了測(cè)試半導(dǎo)體元件，需要用于測(cè)試電性連接的電子部件的測(cè)試儀(tester)和用于將電子部件電性連接到測(cè)試儀上的測(cè)試處理器(test?handler)作為裝備。并且，測(cè)試處理器使用測(cè)試托盤(test?tray)，其為了增大處理容量，能夠在將多個(gè)半導(dǎo)體元件以矩陣狀裝載的狀態(tài)下一次性運(yùn)輸。

2、另一方面，在測(cè)試處理器中，要測(cè)試的半導(dǎo)體元件的供應(yīng)形成為裝載于客戶端托盤(user?tray)上的狀態(tài)。通常，裝載到客戶托盤上的半導(dǎo)體元件可以由手部(hand)移送。手部可以包括選擇器(p?i?cker)以把持半導(dǎo)體元件。這種選擇器可把持半導(dǎo)體元件。手部中還可以設(shè)置有多個(gè)選擇器，用于把持多個(gè)半導(dǎo)體元件。這種多個(gè)選擇器與一手部相結(jié)合并同時(shí)運(yùn)作。

3、但是，由于制造、組裝公差及驅(qū)動(dòng)誤差，與手部相結(jié)合的多個(gè)選擇器和多個(gè)半導(dǎo)體元件之間的距離可能不相同。此時(shí)，由于多個(gè)選擇器與多個(gè)半導(dǎo)體元件之間的不同間距，當(dāng)選擇器對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行加壓時(shí)，可以對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體元件施加不同的加壓力。例如，多個(gè)選擇器中離半導(dǎo)體元件最近的選擇器可以首先與半導(dǎo)體元件接觸，從而相比另一選擇器傳遞到半導(dǎo)體元件的加壓力相對(duì)較大。此時(shí)，受到較大加壓力的半導(dǎo)體元件出現(xiàn)裂紋的可能性變高。

4、而且，為提高設(shè)備效率，選擇器迅速執(zhí)行升降操作，這對(duì)選擇器與半導(dǎo)體元件之間無(wú)沖擊力的設(shè)計(jì)帶來(lái)難度。因此，對(duì)于可以在提高設(shè)備效率的同時(shí)減少半導(dǎo)體元件裂紋的設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的實(shí)施例為著眼于上述背景的，目的在于提供一種選擇器及包括其的手部，其在選擇器把持設(shè)備時(shí)，減小選擇器與設(shè)備之間的沖擊力，從而減小設(shè)備出現(xiàn)裂紋的可能性。

2、根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，提供一種選擇器，包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內(nèi)部可以為真空狀態(tài)的移動(dòng)通路，可沿一方向移動(dòng)；支架組件，所述支架組件能夠相對(duì)于所述選擇器部件在所述移動(dòng)通路內(nèi)沿所述一方向移動(dòng)；以及吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，能夠吸附設(shè)備，當(dāng)所述移動(dòng)通路的所述內(nèi)部處于真空狀態(tài)時(shí)，所述吸附部在與所述設(shè)備隔開的位置與所述移動(dòng)通路連通而令所述吸附部的內(nèi)部變成真空狀態(tài)，從而能夠吸附并把持所述設(shè)備。

3、進(jìn)一步地，提供一種選擇器，當(dāng)所述吸附部吸附所述設(shè)備時(shí)，向所述移動(dòng)通路的空氣流入被切斷，從而所述支架組件可以向所述選擇器部件的內(nèi)側(cè)移動(dòng)。

4、進(jìn)一步地，提供一種選擇器，在所述選擇器部件中形成有下降流入，所述下降流路用于從所述選擇器部件的外部向所述移動(dòng)通路的所述內(nèi)部供應(yīng)流體，當(dāng)所述設(shè)備在吸附狀態(tài)下需要所述支架組件下降時(shí)，所述支架組件維持所述移動(dòng)通路的所述內(nèi)部處于真空狀態(tài)，同時(shí)可通過(guò)從所述下降流路供應(yīng)的所述流體的壓力來(lái)進(jìn)行下降。

5、進(jìn)一步地，提供一種選擇器，所述支架組件包括支架主體及從所述支架主體的外周面凸出形成的加壓凸出部，所述加壓凸出部在所述移動(dòng)通路的內(nèi)側(cè)與所述選擇器部件面接觸，所述支架組件通過(guò)經(jīng)所述下降流路來(lái)供應(yīng)的所述流體對(duì)所述加壓凸出部的上表面進(jìn)行加壓，從而驅(qū)動(dòng)下降。

6、進(jìn)一步地，提供一種選擇器，可具備多個(gè)所述支架組件及所述吸附部，與多個(gè)所述吸附部中的任一個(gè)連接的所述支架組件，在多個(gè)所述吸附部中的另一個(gè)沒有吸附所述設(shè)備的狀態(tài)下，多個(gè)所述吸附部中的所述任一個(gè)吸附所述設(shè)備時(shí)，也向所述選擇器部件的內(nèi)側(cè)移動(dòng)。

7、進(jìn)一步地，提供一種選擇器，在所述支架組件的內(nèi)部形成有支架流路及分支通路，所述支架流路用于連通所述移動(dòng)通路與所述吸附部的內(nèi)部，所述分支通路從所述支架流路分支出來(lái)，在所述選擇器部件中形成有主體通路，所述主體通路可以選擇性地連通所述分支通路與所述移動(dòng)通路。

8、進(jìn)一步地，提供一種選擇器，當(dāng)所述吸附部吸附所述設(shè)備時(shí)，所述支架組件向所述選擇器部件的內(nèi)側(cè)移動(dòng)，所述支架組件通過(guò)向所述選擇器部件的所述內(nèi)側(cè)移動(dòng)，切斷所述分支通路與所述移動(dòng)通路的連通。

9、進(jìn)一步地，提供一種選擇器，還包括開閉部，當(dāng)所述吸附部吸附所述設(shè)備且所述支架組件升降時(shí)，所述開閉部開放所述支架流路使得所述支架流路與所述移動(dòng)通路連通。

10、進(jìn)一步地，提供一種手部，包括：導(dǎo)塊；選擇器塊，所述選擇器塊可隨著所述導(dǎo)塊沿一方向移動(dòng)；以及選擇器，所述選擇器與所述選擇器塊相連，所述選擇器包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內(nèi)部可以為真空狀態(tài)的移動(dòng)通路，可沿一方向移動(dòng)；支架組件，所述支架組件能夠相對(duì)于所述選擇器部件在所述移動(dòng)通路內(nèi)沿所述一方向移動(dòng)；以及吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，能夠吸附設(shè)備，當(dāng)所述移動(dòng)通路的內(nèi)部處于真空狀態(tài)時(shí)，所述吸附部在與所述設(shè)備隔開的位置與所述移動(dòng)通路連通而令所述吸附部的內(nèi)部變成真空狀態(tài)，從而能夠吸附并把持所述設(shè)備，所述選擇器可為多個(gè)，多個(gè)所述選擇器可吸附所提供的多個(gè)所述設(shè)備，當(dāng)多個(gè)所述選擇器中的任一個(gè)在多個(gè)所述選擇器中的另一個(gè)沒有吸附所述設(shè)備的狀態(tài)下也吸附所述設(shè)備時(shí)，所述支架組件會(huì)向所述選擇器部件的內(nèi)側(cè)移動(dòng)。

11、本發(fā)明的實(shí)施例具有如下效果：當(dāng)選擇器把持設(shè)備時(shí)，減少選擇器與設(shè)備之間的沖擊力，減小設(shè)備出現(xiàn)裂紋的可能性。

技術(shù)特征：

1.一種選擇器，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的選擇器，其特征在于，在所述選擇器部件中形成有下降流路，所述下降流路用于從所述選擇器部件的外部向所述移動(dòng)通路的所述內(nèi)部供應(yīng)流體，

3.如權(quán)利要求2所述的選擇器，其特征在于，所述支架組件包括支架主體及從所述支架主體的外周面凸出形成的加壓凸出部，

4.如權(quán)利要求1所述的選擇器，其特征在于，

5.如權(quán)利要求1所述的選擇器，其特征在于，在所述支架組件的內(nèi)部形成有支架流路及分支通路，所述支架流路用于連通所述移動(dòng)通路與所述吸附部的內(nèi)部，所述分支通路從所述支架流路分支出來(lái)，

6.如權(quán)利要求5所述的選擇器，其特征在于，當(dāng)所述吸附部吸附所述設(shè)備時(shí)，所述支架組件向所述選擇器部件的內(nèi)側(cè)移動(dòng)，

7.如權(quán)利要求6所述的選擇器，其特征在于，還包括開閉部，當(dāng)所述吸附部吸附所述設(shè)備且所述支架組件升降時(shí)，所述開閉部開放所述支架流路使得所述支架流路與所述移動(dòng)通路連通。

8.如權(quán)利要求3所述的選擇器，其特征在于，

9.如權(quán)利要求3所述的選擇器，其特征在于，

10.如權(quán)利要求5所述的選擇器，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種選擇器，所述選擇器包括：選擇器部件，所述選擇器部件具備內(nèi)部可以為真空狀態(tài)的移動(dòng)通路，并可沿一方向移動(dòng)；支架組件，所述支架組件能夠相對(duì)于所述選擇器部件在所述移動(dòng)通路內(nèi)沿所述一方向移動(dòng)；以及吸附部，所述吸附部與所述支架組件相連，能夠吸附設(shè)備，當(dāng)所述移動(dòng)通路的所述內(nèi)部處于真空狀態(tài)時(shí)，所述吸附部在與所述設(shè)備隔開的位置與所述移動(dòng)通路連通而令所述吸附部的內(nèi)部變成真空狀態(tài)，從而能夠吸附并把持所述設(shè)備；當(dāng)所述吸附部吸附所述設(shè)備時(shí)，向所述移動(dòng)通路的空氣流入被切斷，所述支架組件向所述選擇器部件的內(nèi)側(cè)移動(dòng)。

技術(shù)研發(fā)人員：盧種基,金成元
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泰克元有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2