本發(fā)明涉及電子元件，尤其涉及一種芯片精密定位系統(tǒng)及方法。

背景技術(shù)：

1、倒裝型多層陶瓷電容器是一類特殊設(shè)計的多層陶瓷電容器，規(guī)格包括0204、0306、0508、0612等，與常規(guī)多層陶瓷電容器的區(qū)別在于電容芯片的長和寬的顛倒。比如，與常規(guī)多層陶瓷電容器的0402規(guī)格(長0.04英寸，寬0.02英寸)相對應(yīng)的倒裝型多層陶瓷電容器即是0204規(guī)格(長0.02英寸，寬0.04英寸)。倒裝型多層陶瓷電容器具有較之常規(guī)品大幅減小的長寬比，因此大幅降低了等效串聯(lián)電感，特別適合于電子設(shè)備中高速去耦的應(yīng)用場合。

2、然而，倒裝型多層陶瓷電容器的芯片導(dǎo)入封端板的板孔時，容易發(fā)生芯片定位取向錯誤的問題，使端電極誤被形成于芯片的相對的兩個短側(cè)面上，使得倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端效率較低。因此，先急需一種芯片定位精密定位系統(tǒng)及方法，用于解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種芯片精密定位系統(tǒng)及方法，旨在解決倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端效率較低的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，第一方面，本發(fā)明提供了一種芯片精密定位系統(tǒng)，包括拍攝模塊、定位模塊、傳輸模塊和導(dǎo)入模塊，所述拍攝模塊、所述定位模塊和所述導(dǎo)入模塊分別與所述傳輸模塊連接，所述定位模塊包括分析單元、標定單元、計算單元和定位單元，所述分析單元、所述標定單元、所述計算單元和所述定位單元依次連接；

3、所述拍攝模塊，用于拍攝封端板圖片，得到拍攝數(shù)據(jù)；

4、所述導(dǎo)入模塊，用于向定位的封端板導(dǎo)入芯片；

5、所述傳輸模塊，用于運輸封端板，實現(xiàn)封端板的自動上料；

6、所述分析單元，基于圖像識別技術(shù)對所述拍攝數(shù)據(jù)進行分析識別，得到封端板布局；

7、所述標定單元，用于劃分所述封端板布局，并標定封端板板孔位置，得到標定坐標；

8、所述計算單元，用于計算所述標定坐標和導(dǎo)入模塊位置的橫向差值，得到坐標差；

9、所述定位單元，基于所述坐標差調(diào)節(jié)所述封端板位置，完成所述封端板的上料定位。

10、其中，所述拍攝模塊包括拍攝單元和輔助單元，所述拍攝單元和所述輔助單元連接；

11、所述拍攝單元，用于拍攝所述傳輸模塊運輸?shù)乃龇舛税鍒D片，得到拍攝數(shù)據(jù)；

12、所述輔助單元，用于輔助所述拍攝單元拍攝。

13、其中，所述輔助單元包括補光子單元和清潔子單元，所述補光子單元和所述清潔子單元連接；

14、所述補光子單元，用于補光照明，輔助所述拍攝單元拍攝；

15、所述清潔子單元，用于定期清潔所述拍攝單元。

16、其中，所述分析單元包括識別子單元和挖掘子單元，所述識別子單元和所述挖掘子單元連接；

17、所述識別子單元，基于圖像識別技術(shù)對所述拍攝數(shù)據(jù)進行分析識別，得到識別信息；

18、所述挖掘子單元，基于所述識別信息挖掘封端板板孔位置，得到封端板布局。

19、其中，所述標定單元包括區(qū)域子單元和標定子單元，所述區(qū)域子單元和所述標定子單元連接；

20、所述區(qū)域子單元，基于所述封端板布局的中心位置進行象限劃分，得到劃分區(qū)域；

21、所述標定子單元，基于所述劃分區(qū)域?qū)λ龇舛税灏蹇孜恢眠M行標定，得到標定坐標。

22、其中，所述定位單元包括感應(yīng)子單元和調(diào)節(jié)子單元，所述感應(yīng)子單元和所述調(diào)節(jié)子單元連接；

23、所述感應(yīng)子單元，基于紅外傳感技術(shù)感應(yīng)所述封端板的位置，得到感應(yīng)數(shù)據(jù)；

24、所述調(diào)節(jié)子單元，基于所述感應(yīng)數(shù)據(jù)和所述坐標差調(diào)節(jié)所述封端板位置，完成所述封端板上料的定位。

25、第二方面，本發(fā)明還提供了一種芯片精密定位方法，包括以下步驟：

26、通過傳輸模塊運輸封端板進行上料，拍攝模塊對拍攝封端板圖片，得到拍攝數(shù)據(jù)；

27、分析單元基于圖像識別技術(shù)對所述拍攝數(shù)據(jù)進行分析識別，得到封端板布局；

28、標定單元劃分所述封端板布局，并標定封端板板孔位置，得到標定坐標；

29、計算單元計算所述標定坐標和導(dǎo)入模塊位置的橫向差值，得到坐標差；

30、定位單元基于所述坐標差調(diào)節(jié)所述封端板位置，完成所述封端板的上料定位。

31、本發(fā)明的一種芯片精密定位系統(tǒng)，通過所述傳輸模塊運輸封端板進行上料，所述拍攝模塊對拍攝封端板圖片，得到拍攝數(shù)據(jù)；所述分析單元基于圖像識別技術(shù)對所述拍攝數(shù)據(jù)進行分析識別，得到封端板布局；所述標定單元劃分所述封端板布局，并標定封端板板孔位置，得到標定坐標；所述計算單元計算所述標定坐標和導(dǎo)入模塊位置的橫向差值，得到坐標差；所述定位單元基于所述坐標差調(diào)節(jié)所述封端板位置，完成所述封端板的上料定位，該定位系統(tǒng)通過拍照分析獲取封端板布局，并標定封端板板孔的坐標位置，與導(dǎo)入模塊的位置求差，得到每次封端板所需調(diào)節(jié)的位移，并通過定位模塊自動調(diào)整封端板的位置，實現(xiàn)封端板上料的自動定位，避免了倒裝型多層陶瓷電容器的芯片導(dǎo)入封端板的板孔時，容易發(fā)生芯片定位取向錯誤的問題，解決倒裝型多層陶瓷電容器的芯片的封端效率較低的問題。

技術(shù)特征：

1.一種芯片精密定位系統(tǒng)，其特征在于，

2.如權(quán)利要求1所述的一種芯片精密定位系統(tǒng)，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2所述的一種芯片精密定位系統(tǒng)，其特征在于，

4.如權(quán)利要求1所述的一種芯片精密定位系統(tǒng)，其特征在于，

5.如權(quán)利要求1所述的一種芯片精密定位系統(tǒng)，其特征在于，

6.如權(quán)利要求1所述的一種芯片精密定位系統(tǒng)，其特征在于，

7.一種芯片精密定位方法，如權(quán)利要求1-6任意一項所述的一種芯片精密定位系統(tǒng)，其特征在于，包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片精密定位系統(tǒng)及方法，包括拍攝模塊、定位模塊、傳輸模塊和導(dǎo)入模塊，定位模塊包括分析單元、標定單元、計算單元和定位單元，分析單元基于圖像識別技術(shù)對拍攝數(shù)據(jù)進行分析識別，得到封端板布局；標定單元劃分封端板布局，并標定封端板板孔位置，得到標定坐標；計算單元計算標定坐標和導(dǎo)入模塊位置的橫向差值，得到坐標差；定位單元基于坐標差調(diào)節(jié)封端板位置，完成封端板的上料定位，該定位系統(tǒng)通過拍照分析獲取封端板布局，并標定封端板板孔的坐標位置，與導(dǎo)入模塊的位置求差，得到每次封端板所需調(diào)節(jié)的位移，并通過定位模塊自動調(diào)整封端板的位置，實現(xiàn)封端板上料的自動定位。

技術(shù)研發(fā)人員：王波,曾日寶,莫澤麟
受保護的技術(shù)使用者：桂林芯飛光電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2