本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體封裝件和封裝的方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體工業(yè)通過(guò)持續(xù)減小最小部件尺寸來(lái)繼續(xù)改進(jìn)各種電子組件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度，這允許更多的組件，因此更多的功能，集成至給定區(qū)中。當(dāng)創(chuàng)建具有頂部管芯和底部管芯的半導(dǎo)體封裝件時(shí)，頂部管芯可能需要電連接至底部管芯。形成電源硅通孔(tsv)可能需要更多的處理步驟，可能占用更多的區(qū)，并且可能增加制造cpu頂部管芯的成本。非常期望減小區(qū)和成本并且改進(jìn)形狀因子。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的一些實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體封裝件，包括：第一半導(dǎo)體管芯；第二半導(dǎo)體管芯，接合在所述第一半導(dǎo)體管芯上方，其中，所述第二半導(dǎo)體管芯包括具有第一電源軌結(jié)構(gòu)的第一背側(cè)互連結(jié)構(gòu)；集成電壓調(diào)節(jié)器管芯，接合在所述第二半導(dǎo)體管芯上方；以及第一通孔，位于所述第一半導(dǎo)體管芯上并且電耦合至所述第一半導(dǎo)體管芯，其中，所述第一通孔設(shè)置在所述第二半導(dǎo)體管芯的外部并且與所述第二半導(dǎo)體管芯相鄰，并且其中，所述第一通孔通過(guò)所述集成電壓調(diào)節(jié)器管芯將所述第一半導(dǎo)體管芯電耦合至所述第二半導(dǎo)體管芯的所述第一電源軌結(jié)構(gòu)。

2、本申請(qǐng)的另一些實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體封裝件，包括：第一半導(dǎo)體管芯，所述第一半導(dǎo)體管芯包括第一前側(cè)互連結(jié)構(gòu)；第二半導(dǎo)體管芯和第三半導(dǎo)體管芯，分隔開(kāi)距離，接合在所述第一半導(dǎo)體管芯上方，其中，所述第二半導(dǎo)體管芯包括具有第一電源軌結(jié)構(gòu)的第一背側(cè)互連結(jié)構(gòu)，并且所述第三半導(dǎo)體管芯包括具有第二電源軌結(jié)構(gòu)的第二背側(cè)互連結(jié)構(gòu)；集成電壓調(diào)節(jié)器管芯，接合在所述第二半導(dǎo)體管芯和所述第三半導(dǎo)體管芯上方，所述集成電壓調(diào)節(jié)器管芯電連接至所述第一電源軌結(jié)構(gòu)和所述第二電源軌結(jié)構(gòu)；以及一個(gè)或多個(gè)通孔，布置在所述第一半導(dǎo)體管芯的所述第一前側(cè)互連結(jié)構(gòu)上，并且其中，所述一個(gè)或多個(gè)通孔將所述第一電源軌結(jié)構(gòu)和所述第二電源軌結(jié)構(gòu)電耦合至所述第一半導(dǎo)體管芯的所述第一前側(cè)互連結(jié)構(gòu)。

3、本申請(qǐng)的又一些實(shí)施例提供了一種封裝的方法，包括：將第一半導(dǎo)體管芯接合至第二半導(dǎo)體管芯，其中，所述第一半導(dǎo)體管芯包括第一前側(cè)互連結(jié)構(gòu)，并且其中，所述第二半導(dǎo)體管芯包括具有第一電源軌結(jié)構(gòu)的第一背側(cè)互連結(jié)構(gòu)；在所述第一半導(dǎo)體管芯上方并且緊鄰所述第二半導(dǎo)體管芯沉積絕緣層；在所述絕緣層中形成第一通孔，其中，所述第一通孔的第一端電耦合至所述第一半導(dǎo)體管芯的所述第一前側(cè)互連結(jié)構(gòu)；以及將集成電壓調(diào)節(jié)器管芯接合在所述第二半導(dǎo)體管芯和所述絕緣層上方，其中，所述第一通孔的與所述第一端相對(duì)的第二端通過(guò)所述集成電壓調(diào)節(jié)器管芯電連接至所述第二半導(dǎo)體管芯的所述第一背側(cè)互連結(jié)構(gòu)中的所述第一電源軌結(jié)構(gòu)。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述第一半導(dǎo)體管芯還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝件，還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述集成電壓調(diào)節(jié)器管芯通過(guò)電介質(zhì)至電介質(zhì)接合和金屬至金屬接合而接合在所述第二半導(dǎo)體管芯上方。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件，其中，所述集成電壓調(diào)節(jié)器管芯配置為向所述第二半導(dǎo)體管芯提供電電源。

8.一種半導(dǎo)體封裝件，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝件，還包括：

10.一種封裝的方法，包括：

技術(shù)總結(jié)
半導(dǎo)體封裝件包括第一半導(dǎo)體管芯和接合在第一半導(dǎo)體管芯上方的第二半導(dǎo)體管芯。第二半導(dǎo)體管芯包括具有第一電源軌結(jié)構(gòu)的第一背側(cè)互連結(jié)構(gòu)。集成電壓調(diào)節(jié)器管芯接合在第二半導(dǎo)體管芯上方，從而使得集成電壓調(diào)節(jié)器管芯電連接至第一電源軌結(jié)構(gòu)。通孔位于第一半導(dǎo)體管芯上并且電耦合至第一半導(dǎo)體管芯。通孔設(shè)置在第二半導(dǎo)體管芯的外部并且與第二半導(dǎo)體管芯相鄰。通孔也通過(guò)集成電壓調(diào)節(jié)器管芯將第一半導(dǎo)體管芯電耦合至第二半導(dǎo)體管芯。本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體封裝件和封裝的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：周智超,蔡慶威,邱奕勛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9