本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片，特別涉及一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，它利用半導(dǎo)體材料的特性來(lái)實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的電路功能，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料包括硅、鍺和砷化鎵，其中硅因?yàn)槠淞己玫奈锢砗突瘜W(xué)特性，在商業(yè)應(yīng)用中最為廣泛，半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程非常復(fù)雜，涉及光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜等多個(gè)步驟，這些工藝需要在極高的精度下進(jìn)行，以確保芯片的性能和可靠性，例如，現(xiàn)代芯片制造過(guò)程中常使用柴可拉斯基法來(lái)生長(zhǎng)高純度的單晶半導(dǎo)體材料。

2、專利號(hào)cn201721017823.0公開(kāi)了一種低雜散電感襯底及其功率半導(dǎo)體模塊，所述襯底包括多個(gè)金屬敷層及其上安裝的多個(gè)功率半導(dǎo)體芯片，第一功率半導(dǎo)體芯片安裝在第一金屬敷層上；第二金屬敷層布置于第一金屬敷層旁，與第一金屬敷層相鄰，并與第一金屬敷層上的第一功率半導(dǎo)體芯片相連；第三金屬敷層布置于第一金屬敷層旁，與第一金屬敷層相鄰，并與第一功率半導(dǎo)體芯片相連；第二功率半導(dǎo)體芯片安裝在第三金屬敷層上；第四金屬敷層布置于第一金屬敷層旁，與第三金屬敷層相鄰，并與第二功率半導(dǎo)體芯片相連。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的具有低雜散電感襯底的功率半導(dǎo)體模塊的優(yōu)勢(shì)在于可減小功率回路的雜散電感，提高功率模塊的功率密度和運(yùn)行可靠性。

3、經(jīng)過(guò)檢索上述專利，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片在使用時(shí)存在以下不足：1、由于半導(dǎo)體芯片通電后，磁場(chǎng)變大會(huì)造成電流增加，提高尖峰電壓，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的電流和電壓的穩(wěn)定性減弱，導(dǎo)致通電電源線上的瞬時(shí)變化會(huì)影響芯片的正常工作，降低芯片質(zhì)量；2、半導(dǎo)體芯片的體積在通電后會(huì)膨脹，膨脹后會(huì)降低半導(dǎo)體芯片的電化學(xué)性能，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片無(wú)法形成穩(wěn)定性固態(tài)界面，影響半導(dǎo)體芯片的循環(huán)穩(wěn)定性和安全性。

4、故此，現(xiàn)提出一種新型的帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題：

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，包括底板，所述底板的上部設(shè)置有陶瓷覆銅板，所述陶瓷覆銅板的上部設(shè)置有芯片本體，所述芯片本體的上部可拆卸連接有母排板，所述芯片本體與母排板之間設(shè)置有驅(qū)動(dòng)板，所述驅(qū)動(dòng)板位于母排板的下方，且驅(qū)動(dòng)板用于控制芯片本體，所述母排板的上端可拆卸連接有端子組件，所述端子組件的上方設(shè)置有電感組件，所述電感組件的上方可拆卸連接有蓋板，所述蓋板的上端開(kāi)有若干個(gè)上下穿通的連接孔。

4、優(yōu)選的，所述電感組件包括電感板，所述電感板的下端與端子組件可拆卸連接，且電感板的上端通過(guò)螺絲可拆卸連接有兩組電感元件，

5、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，兩排電感組件呈對(duì)稱分布，電感組件包括電感板和電感元件，在芯片本體使用時(shí)，通過(guò)電感板與電感元件的焊接，能夠保證電流的穩(wěn)定性，電感元件通過(guò)電磁感應(yīng)原理，能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為磁能并存儲(chǔ)起來(lái)。

6、優(yōu)選的，所述芯片本體位于母排板的下方，且芯片本體與端子組件相連通，所述驅(qū)動(dòng)板位于芯片本體的上方，且驅(qū)動(dòng)板與端子組件相連通。

7、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，當(dāng)電路需要時(shí)再將磁能轉(zhuǎn)化回電能，使得電感在半導(dǎo)體芯片中發(fā)揮重要作用。

8、優(yōu)選的，所述芯片本體的摻雜離子為氮離子、碳離子或磷離子，

9、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，用于穩(wěn)定電流和電壓，避免電源線上的瞬時(shí)變化影響芯片正常工作，電感對(duì)交流電流產(chǎn)生阻抗，能夠有效濾除電源線或信號(hào)線上的高頻噪聲。

10、優(yōu)選的，所述芯片本體的上表面設(shè)置有表面涂層，表面涂層包括鈦酸鋰涂層和導(dǎo)電聚合物涂層，

11、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在半導(dǎo)體芯片使用時(shí)，鈦酸鋰涂層具有良好的鋰離子擴(kuò)散速率和電子導(dǎo)電性，能夠有效抑制電極材料的體積膨脹和改善電化學(xué)性能。

12、優(yōu)選的，所述母排板設(shè)置為兩層，兩層所述母排板通過(guò)螺絲可拆卸連接，

13、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，導(dǎo)電聚合物涂層使得半導(dǎo)體芯片在使用時(shí)，能夠形成穩(wěn)定的固態(tài)半導(dǎo)體芯片界面。

14、優(yōu)選的，所述端子組件與電感板的一側(cè)在金屬學(xué)上相連通，

15、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，有助于半導(dǎo)體芯片減少副反應(yīng)，提高半導(dǎo)體芯片的循環(huán)穩(wěn)定性和安全性，實(shí)用性強(qiáng)。

16、優(yōu)選的，所述芯片本體位于底板和母排板之間，

17、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，能夠形成穩(wěn)定的固態(tài)半導(dǎo)體芯片界面，有助于半導(dǎo)體芯片減少副反應(yīng)。

18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

19、1、在本發(fā)明中，通過(guò)在芯片本體上設(shè)置電感組件，電感組件設(shè)置為兩排，兩排電感組件呈對(duì)稱分布，電感組件包括電感板和電感元件，在芯片本體使用時(shí)，通過(guò)電感板與電感元件的焊接，能夠保證電流的穩(wěn)定性，電感元件通過(guò)電磁感應(yīng)原理，能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為磁能并存儲(chǔ)起來(lái)，當(dāng)電路需要時(shí)再將磁能轉(zhuǎn)化回電能，使得電感在半導(dǎo)體芯片中發(fā)揮重要作用，用于穩(wěn)定電流和電壓，避免電源線上的瞬時(shí)變化影響芯片正常工作，且電感對(duì)交流電流產(chǎn)生阻抗，能夠有效濾除電源線或信號(hào)線上的高頻噪聲，提高半導(dǎo)體芯片質(zhì)量；

20、2、在本發(fā)明中，通過(guò)在芯片本體上涂覆表面涂層，表面涂層包括鈦酸鋰涂層和導(dǎo)電聚合物涂層，其中，在半導(dǎo)體芯片使用時(shí)，鈦酸鋰涂層具有良好的鋰離子擴(kuò)散速率和電子導(dǎo)電性，能夠有效抑制電極材料的體積膨脹和改善電化學(xué)性能，導(dǎo)電聚合物涂層使得半導(dǎo)體芯片在使用時(shí)，能夠形成穩(wěn)定的固態(tài)半導(dǎo)體芯片界面，有助于半導(dǎo)體芯片減少副反應(yīng)，提高半導(dǎo)體芯片的循環(huán)穩(wěn)定性和安全性，實(shí)用性強(qiáng)。

技術(shù)特征：

1.一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的上部設(shè)置有陶瓷覆銅板(8)，所述陶瓷覆銅板(8)的上部設(shè)置有芯片本體(2)，所述芯片本體(2)的上部可拆卸連接有母排板(3)，所述芯片本體(2)與母排板(3)之間設(shè)置有驅(qū)動(dòng)板(9)，所述驅(qū)動(dòng)板(9)位于母排板(3)的下方，且驅(qū)動(dòng)板(9)用于控制芯片本體(2)，所述母排板(3)的上端可拆卸連接有端子組件(4)，所述端子組件(4)的上方設(shè)置有電感組件，所述電感組件的上方可拆卸連接有蓋板(6)，所述蓋板(6)的上端開(kāi)有若干個(gè)上下穿通的連接孔(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，其特征在于：所述電感組件包括電感板(51)，所述電感板(51)的下端與端子組件(4)可拆卸連接，且電感板(51)的上端通過(guò)螺絲可拆卸連接有兩組電感元件(52)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，其特征在于：所述芯片本體(2)位于母排板(3)的下方，且芯片本體(2)與端子組件(4)相連通，所述驅(qū)動(dòng)板(9)位于芯片本體(2)的上方，且驅(qū)動(dòng)板(9)與端子組件(4)相連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，其特征在于：所述芯片本體(2)的摻雜離子為氮離子、碳離子或磷離子。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，其特征在于：所述芯片本體(2)的上表面設(shè)置有表面涂層，表面涂層包括鈦酸鋰涂層和導(dǎo)電聚合物涂層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，其特征在于：所述母排板(3)設(shè)置為兩層，兩層所述母排板(3)通過(guò)螺絲可拆卸連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，其特征在于：所述端子組件(4)與電感板(51)的一側(cè)在金屬學(xué)上相連通。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，其特征在于：所述芯片本體(2)位于底板(1)和母排板(3)之間。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域，包括底板，底板的上部設(shè)置有陶瓷覆銅板，陶瓷覆銅板的上部設(shè)置有芯片本體，芯片本體的上部可拆卸連接有母排板，芯片本體與母排板之間設(shè)置有驅(qū)動(dòng)板，驅(qū)動(dòng)板位于母排板的下方，且驅(qū)動(dòng)板用于控制芯片本體，母排板的上端可拆卸連接有端子組件。該帶有電感組件的半導(dǎo)體模塊，避免電源線上的瞬時(shí)變化影響芯片正常工作，且電感對(duì)交流電流產(chǎn)生阻抗，能夠有效濾除電源線或信號(hào)線上的高頻噪聲，提高半導(dǎo)體芯片質(zhì)量，能夠形成穩(wěn)定的固態(tài)半導(dǎo)體芯片界面，提高半導(dǎo)體芯片的循環(huán)穩(wěn)定性和安全性，能夠有效抑制電極材料的體積膨脹和改善電化學(xué)性能。

技術(shù)研發(fā)人員：袁磊,唐清潔,王凱鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30