本發(fā)明涉及芯片封裝設(shè)備，具體為一種超薄芯片的封裝設(shè)備及方法。

背景技術(shù)：

1、芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的總稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，通過在硅板上集合多種電子元器件來實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能，被廣泛應(yīng)用在軍事、民工等幾乎和所有的電子設(shè)備，由于芯片屬于精密元器件，其本身較為脆弱，為了對(duì)芯片能夠起到固定、密封以及保護(hù)作用，就需要使用專門的封裝設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行密封。

2、但現(xiàn)有技術(shù)中，目前在超薄芯片的封裝作業(yè)過程中，多使用高密度的封裝，使得模具成型并在特定溫度下固化，形成穩(wěn)定的封裝體，保護(hù)芯片免受物理和環(huán)境損害，但由于高密度封裝下容易產(chǎn)生嚴(yán)重的熱量聚集，導(dǎo)致芯片過熱，易造成芯片損壞或內(nèi)部缺陷，影響整體的性能和壽命，因此就需要提出一種超薄芯片的封裝設(shè)備及方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種超薄芯片的封裝設(shè)備及方法，以解決上述背景技術(shù)提出在超薄芯片的封裝作業(yè)過程中，多使用高密度的封裝，使得模具成型并在特定溫度下固化，形成穩(wěn)定的封裝體，保護(hù)芯片免受物理和環(huán)境損害，但由于高密度封裝下容易產(chǎn)生嚴(yán)重的熱量聚集，導(dǎo)致芯片過熱，易造成芯片損壞或內(nèi)部缺陷，影響整體的性能和壽命的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種超薄芯片的封裝設(shè)備，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的內(nèi)部底端安裝設(shè)置有封裝驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)組件，所述封裝驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)組件的頂部安裝設(shè)置封裝控溫組件；

3、所述封裝控溫組件包括橫向線軌，所述橫向線軌的側(cè)端滑動(dòng)連接有豎向線軌，所述豎向線軌的內(nèi)部滑動(dòng)連接有位置校準(zhǔn)滑動(dòng)鞍座，所述位置校準(zhǔn)滑動(dòng)鞍座的側(cè)端緊固連接有封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)的外部周側(cè)環(huán)繞等分開設(shè)有多組導(dǎo)接槽，所述豎向線軌的底部緊固連接設(shè)置豎短調(diào)節(jié)軌，所述豎短調(diào)節(jié)軌的側(cè)端內(nèi)部滑動(dòng)連接有邊接滑塊，所述邊接滑塊的側(cè)端安裝設(shè)置有電動(dòng)推動(dòng)導(dǎo)桿，所述電動(dòng)推動(dòng)導(dǎo)桿的側(cè)端緊固連接有架桿，所述架桿的左右兩端均緊固連接有邊接架，左右兩端所述邊接架存在有長短距離差，左右兩端所述邊接架的側(cè)端均緊固連接有箍架，所述箍架的側(cè)端底部架設(shè)有調(diào)距轉(zhuǎn)齒，所述調(diào)距轉(zhuǎn)齒的頂部中心端連接設(shè)置有伺服馬達(dá)，所述調(diào)距轉(zhuǎn)齒的側(cè)端嚙合連接有步進(jìn)齒條，所述步進(jìn)齒條分別位于左右兩端邊接架的邊側(cè)開設(shè)的滑槽內(nèi)部滑動(dòng)連接，所述步進(jìn)齒條的側(cè)端分別緊固連接有第一控溫導(dǎo)熱接弧板和第二控溫導(dǎo)熱接弧板，所述第一控溫導(dǎo)熱接弧板和第二控溫導(dǎo)熱接弧板的表面環(huán)繞等分設(shè)置有多組微型抵進(jìn)泵，多組所述微型抵進(jìn)泵的側(cè)端安裝設(shè)置微型相變柱，多組所述微型抵進(jìn)泵的前端連接設(shè)置導(dǎo)熱抵進(jìn)片。

4、優(yōu)選的，所述工作臺(tái)的頂部兩端對(duì)稱安裝設(shè)置兩組加強(qiáng)臂架，兩組所述加強(qiáng)臂架的側(cè)端均緊固連接有芯片處理組件，所述工作臺(tái)的表面上安裝設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的頂部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)工件作業(yè)盤，所述轉(zhuǎn)動(dòng)工件作業(yè)盤的頂部安裝設(shè)置氣動(dòng)夾持定位座。

5、優(yōu)選的，所述封裝驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)組件包括步進(jìn)氣缸，所述步進(jìn)氣缸架設(shè)安裝在工作臺(tái)的架體內(nèi)部，所述步進(jìn)氣缸的側(cè)端連接設(shè)置滑動(dòng)邊架齒條，所述滑動(dòng)邊架齒條的底部滑動(dòng)連接有滑槽軌，所述滑槽軌安裝在轉(zhuǎn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的殼體外部，所述滑動(dòng)邊架齒條的邊側(cè)嚙合連接有驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)齒，所述驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)齒通過轉(zhuǎn)動(dòng)連接柱和橫向線軌邊側(cè)承載座緊固連接。

6、優(yōu)選的，所述芯片處理組件包括出料輸送臺(tái)，所述出料輸送臺(tái)的側(cè)端緊固連接有檢測(cè)輥，所述出料輸送臺(tái)的側(cè)端連接設(shè)置有氣密檢測(cè)臺(tái)，兩組所述加強(qiáng)臂架的側(cè)端分別通過緊固件緊固連接有第一橫向滑動(dòng)軌和第二橫向滑動(dòng)軌。

7、優(yōu)選的，所述第一橫向滑動(dòng)軌的側(cè)端內(nèi)部滑動(dòng)連接有邊接短豎槽軌，所述邊接短豎槽軌的側(cè)端滑動(dòng)連接有滑動(dòng)連接邊架，所述滑動(dòng)連接邊架的側(cè)端安裝有負(fù)壓調(diào)節(jié)氣缸，所述負(fù)壓調(diào)節(jié)氣缸的底部安裝設(shè)置負(fù)壓檢測(cè)吸附盤。

8、優(yōu)選的，所述第二橫向滑動(dòng)軌的側(cè)端滑動(dòng)連接有滑動(dòng)夾持架，所述滑動(dòng)夾持架的內(nèi)部夾持安裝設(shè)置定位吸附結(jié)構(gòu)，所述定位吸附結(jié)構(gòu)的底部連接設(shè)置定位校準(zhǔn)端，所述定位校準(zhǔn)端的底部安裝設(shè)置吸附端。

9、優(yōu)選的，所述工作臺(tái)的頂壁表面安裝設(shè)置有進(jìn)料定位組件，所述進(jìn)料定位組件包括進(jìn)料輸送架，所述進(jìn)料輸送架的底部板體表面架設(shè)安裝雙軸控制氣動(dòng)氣缸，所述雙軸控制氣動(dòng)氣缸的頂部安裝設(shè)置調(diào)節(jié)鉸接架。

10、優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)鉸接架的頂部兩端鉸接有受力鉸接架，所述受力鉸接架的側(cè)端轉(zhuǎn)動(dòng)連接有定位臂架，所述定位臂架能夠在進(jìn)料輸送架輸送超薄芯片料到達(dá)吸附端位置后，對(duì)所輸送的超薄芯片料進(jìn)行限位。

11、優(yōu)選的，所述工作臺(tái)的底部四端安裝設(shè)置穩(wěn)固橡膠座，所述工作臺(tái)的頂部側(cè)端安裝設(shè)置進(jìn)料防塵罩，所述防塵罩用于對(duì)進(jìn)料輸送架進(jìn)行遮蔽防塵。

12、一種超薄芯片的封裝設(shè)備的使用方法，包括以下步驟：

13、s1、通過進(jìn)料定位組件輸送所需封裝的超薄芯片料時(shí)，當(dāng)按照順序輸送到達(dá)吸附端側(cè)端位置時(shí)，啟動(dòng)第二橫向滑動(dòng)軌，并使得定位吸附結(jié)構(gòu)、定位校準(zhǔn)端和吸附端對(duì)由定位臂架限位的超薄芯片料進(jìn)行吸附，并位移調(diào)節(jié)至轉(zhuǎn)動(dòng)工件作業(yè)盤及氣動(dòng)夾持定位座處；

14、s2、接著啟動(dòng)封裝驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)組件，使得封裝控溫組件根據(jù)超薄芯片料放置方位形成轉(zhuǎn)動(dòng)角度調(diào)節(jié)，接著封裝控溫組件啟動(dòng)，對(duì)氣動(dòng)夾持定位座內(nèi)部的超薄芯片料進(jìn)行控溫封裝作業(yè)；

15、s3、再接著，使得封裝控溫組件依次根據(jù)轉(zhuǎn)動(dòng)工件作業(yè)盤的轉(zhuǎn)動(dòng)順序，來依次對(duì)不同氣動(dòng)夾持定位座內(nèi)部的超薄芯片料進(jìn)行作業(yè)；

16、s4、之后，通過第一橫向滑動(dòng)軌來使得負(fù)壓調(diào)節(jié)氣缸和負(fù)壓檢測(cè)吸附盤將超薄芯片料檢測(cè)吸附后，移送至氣密檢測(cè)臺(tái)，并經(jīng)由氣密檢測(cè)臺(tái)檢測(cè)后，通過出料輸送臺(tái)及檢測(cè)輥進(jìn)行輸送至下一工序。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

18、1、本發(fā)明中，通過在封裝控溫組件配合下，使得封裝結(jié)構(gòu)能夠在位置校準(zhǔn)滑動(dòng)鞍座配合下，確保了在移動(dòng)過程中的平穩(wěn)與精確，并在二維平面上對(duì)氣動(dòng)夾持定位座內(nèi)部的超薄芯片料進(jìn)行靈活且精準(zhǔn)地定位，接著在封裝作業(yè)過程中，通過電動(dòng)推動(dòng)導(dǎo)桿的啟動(dòng)，使得第一控溫導(dǎo)熱接弧板和第二控溫導(dǎo)熱接弧板位于封裝結(jié)構(gòu)的外部，且不會(huì)對(duì)封裝作業(yè)造成干擾，之后使得伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的調(diào)距轉(zhuǎn)齒和步進(jìn)齒條嚙合連接，便于利用步進(jìn)齒條分別帶動(dòng)第一控溫導(dǎo)熱接弧板和第二控溫導(dǎo)熱接弧板與封裝結(jié)構(gòu)的外部接觸，并在豎短調(diào)節(jié)軌配合下，使得多組微型抵進(jìn)泵、微型相變柱和導(dǎo)熱抵進(jìn)片能夠與多組導(dǎo)接槽形成插接，使得能夠根據(jù)封裝過程的實(shí)時(shí)需求，通過微型相變柱改變導(dǎo)熱抵進(jìn)片的吸熱導(dǎo)熱作業(yè)，精確控制封裝的局部溫度變化，實(shí)現(xiàn)對(duì)超薄芯片料細(xì)微部分的溫度微調(diào)，有效提高了封裝過程的溫度均勻性，加快了熱反應(yīng)速度，減少了熱應(yīng)力對(duì)超薄芯片料的影響，且導(dǎo)熱抵進(jìn)片與導(dǎo)接槽的插接接觸設(shè)置，確保了熱量快速而均勻地傳遞到超薄芯片料表面，優(yōu)化了熱傳導(dǎo)效率，或者在封裝熱量聚集時(shí)，通過導(dǎo)熱抵進(jìn)片將溫度引出，避免超薄芯片料過熱而使得超薄芯片料損壞或內(nèi)部缺陷，增加整體的性能和壽命，實(shí)現(xiàn)了封裝過程中局部溫度的精確控制和微調(diào)，減少了熱應(yīng)力對(duì)超薄芯片料的損害。

19、2、本發(fā)明中，通過在芯片處理組件配合下，使得在封裝前，啟動(dòng)第二橫向滑動(dòng)軌，并使得定位吸附結(jié)構(gòu)、定位校準(zhǔn)端和吸附端對(duì)由定位臂架限位的超薄芯片料進(jìn)行吸附，并位移調(diào)節(jié)至轉(zhuǎn)動(dòng)工件作業(yè)盤及氣動(dòng)夾持定位座處，使得氣動(dòng)夾持定位座便于根據(jù)需要來微調(diào)超薄芯片位置，確保后續(xù)封裝處理的精度，封裝后，啟動(dòng)第一橫向滑動(dòng)軌來帶動(dòng)邊接短豎槽軌進(jìn)行調(diào)節(jié)，使得滑動(dòng)連接邊架帶動(dòng)負(fù)壓調(diào)節(jié)氣缸和負(fù)壓檢測(cè)吸附盤將超薄芯片料檢測(cè)吸附后，移送至氣密檢測(cè)臺(tái)對(duì)超薄芯片進(jìn)行氣密性測(cè)試，驗(yàn)證封裝完整性，排除任何可能導(dǎo)致性能下降的微小泄漏，之后利用檢測(cè)輥對(duì)超薄芯片表面進(jìn)行初步的外觀檢查，剔除明顯缺陷產(chǎn)品，確保后續(xù)步驟中處理的是合格芯片，再使得出料輸送臺(tái)負(fù)責(zé)將處理完畢的超薄芯片料從加工區(qū)域輸送到下一工序，實(shí)現(xiàn)一體化作業(yè)流程，提高了生產(chǎn)效率和加工精度，減少了人工干預(yù)和誤差。