本發(fā)明涉及植球機(jī)，具體地，涉及一種電子封裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、植球技術(shù)是一種關(guān)鍵的電子封裝技術(shù)，用于集成電路芯片與印刷電路板(pcb)之間的電氣連接，該技術(shù)是將植入構(gòu)件(通常是焊錫合金)精確地放置在芯片的植入構(gòu)件位置上的過程。

2、植球機(jī)是執(zhí)行植球過程的專用設(shè)備。它通常具有自動化的送料系統(tǒng)、精密的加熱和冷卻系統(tǒng)、精密的位置控制系統(tǒng)以及質(zhì)量控制系統(tǒng)。該植球機(jī)需要具有靈活性，能夠適應(yīng)不同封裝類型(如球數(shù)、球徑、間距等)和不同規(guī)格的芯片。因此，現(xiàn)代植球機(jī)通常具有可調(diào)節(jié)的參數(shù)和工藝設(shè)置，以滿足不同客戶和應(yīng)用的需求。

3、現(xiàn)有的技術(shù)中，植球機(jī)在針對翹曲程度較大的基板植球作業(yè)時，植球效果較差，植球良率大幅降低?，F(xiàn)有的植球機(jī)很難解決基板翹曲的植球問題，因?yàn)楫?dāng)基板發(fā)生翹曲時，基板與植球鋼網(wǎng)之間會產(chǎn)生間隙導(dǎo)致多個錫球會漏在間隙之間產(chǎn)生不良。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種電子封裝設(shè)備。

2、根據(jù)本發(fā)明提供的一種電子封裝設(shè)備,包括：

3、被供球機(jī)構(gòu)：包括容納植入構(gòu)件的植入位點(diǎn)；

4、供球組件：配置在被供球機(jī)構(gòu)的上方，向被供球機(jī)構(gòu)提供植入構(gòu)件；

5、壓力組件：配置在被供球機(jī)構(gòu)的上表面，向被供球機(jī)構(gòu)施加向下的壓力。

6、優(yōu)選地，所述壓力組件被配置為在被供球機(jī)構(gòu)上隨供球組件運(yùn)動。

7、優(yōu)選地，所述被供球機(jī)構(gòu)包括植球網(wǎng)和基板，所述基板位于植球網(wǎng)的下方，所述基板上配置植入構(gòu)件的點(diǎn)位與植球網(wǎng)的網(wǎng)眼重合形成容納植入構(gòu)件的植入位點(diǎn)；所述壓力組件施加的向下的壓力作用于植球網(wǎng)，使植球網(wǎng)與基板貼合。

8、優(yōu)選地，所述壓力組件與被供球機(jī)構(gòu)上表面的相對運(yùn)動方式包括平動和/或滾動。

9、優(yōu)選地，所述壓力組件包括柱塞組件、滾輪組件、滾筒組件以及受迫變形自復(fù)位組件四者中的一種或多種。

10、優(yōu)選地，所述供球組件包括出球口，所述受迫變形自復(fù)位組件安裝在出球口的周側(cè)，所述受迫變形自復(fù)位組件凸出于供球組件的底面；

11、所述受迫變形自復(fù)位組件的底面與被供球機(jī)構(gòu)的植球網(wǎng)接觸，且所述受迫變形自復(fù)位組件引起的植球網(wǎng)的變形量能夠達(dá)到或者超過產(chǎn)品的變形量。

12、優(yōu)選地，所述受迫變形自復(fù)位組件在外力作用下產(chǎn)生形變，外力減少或消失時，受迫變形自復(fù)位組件的形狀自動復(fù)原。

13、優(yōu)選地，所述供球組件的運(yùn)動包括在被供球機(jī)構(gòu)的上表面平動；

14、所述供球組件平動方向的前后兩側(cè)至少分別設(shè)置有一組支架，任一支架均自上向下逐漸靠近供球組件的出球口；

15、所述支架的底部被配置為用于安裝柱塞組件、滾輪組件以及滾筒組件中的一種或多種。

16、優(yōu)選地，所述供球組件出球口沿供球組件平動方向的前后兩側(cè)均配置有彈性擋片，所述彈性擋片與植球網(wǎng)的上表面接觸。

17、優(yōu)選地，還包括：

18、供氣系統(tǒng)，所述供氣系統(tǒng)被配置為出氣孔向靠近供球組件出球口的方向延伸，且所述出氣孔的孔口朝向供球組件出球口的正下方；

19、和/或，振動系統(tǒng)，所述振動系統(tǒng)作用于供球組件。

20、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下的有益效果：

21、1、本發(fā)明通過壓力組件對被供球機(jī)構(gòu)的植球網(wǎng)施加向下的壓力，能夠適應(yīng)對翹曲的被供球產(chǎn)品進(jìn)行鋪球工作，在鋪球過程中能夠避免基板與植球網(wǎng)存在間隙，從而保證焊球均能正確地落入植球網(wǎng)的網(wǎng)孔中，從而提高植球良率。

技術(shù)特征：

1.一種電子封裝設(shè)備，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，所述壓力組件被配置為在被供球機(jī)構(gòu)上隨供球組件運(yùn)動。

3.如權(quán)利要求1所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，所述被供球機(jī)構(gòu)包括植球網(wǎng)和基板，所述基板位于植球網(wǎng)的下方，所述基板上配置植入構(gòu)件的點(diǎn)位與植球網(wǎng)的網(wǎng)眼重合形成容納植入構(gòu)件的植入位點(diǎn)；

4.如權(quán)利要求1所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，所述壓力組件與被供球機(jī)構(gòu)上表面的相對運(yùn)動方式包括平動和/或滾動。

5.如權(quán)利要求1所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，所述壓力組件包括柱塞組件、滾輪組件、滾筒組件以及受迫變形自復(fù)位組件四者中的一種或多種。

6.如權(quán)利要求5所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，所述供球組件包括出球口，所述受迫變形自復(fù)位組件安裝在出球口的周側(cè)，所述受迫變形自復(fù)位組件凸出于供球組件的底面；

7.如權(quán)利要求5所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，所述受迫變形自復(fù)位組件在外力作用下產(chǎn)生形變，外力減少或消失時，受迫變形自復(fù)位組件的形狀自動復(fù)原。

8.如權(quán)利要求5所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，所述供球組件的運(yùn)動包括在被供球機(jī)構(gòu)的上表面平動；

9.如權(quán)利要求8所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，所述供球組件出球口沿供球組件平動方向的前后兩側(cè)均配置有彈性擋片，所述彈性擋片與植球網(wǎng)的上表面接觸。

10.如權(quán)利要求5所述的電子封裝設(shè)備，其特征在于，還包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種電子封裝設(shè)備，涉及植球機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，包括：被供球機(jī)構(gòu)：包括容納植入構(gòu)件的植入位點(diǎn)；供球組件：配置在被供球機(jī)構(gòu)的上方，向被供球機(jī)構(gòu)提供植入構(gòu)件；壓力組件：配置在被供球機(jī)構(gòu)的上表面，向被供球機(jī)構(gòu)施加向下的壓力。被供球機(jī)構(gòu)包括植球網(wǎng)和基板，基板位于植球網(wǎng)的下方，基板上容納植入構(gòu)件的點(diǎn)位與植球網(wǎng)的網(wǎng)眼重合形成容納植入構(gòu)件的植入位點(diǎn)；壓力組件施加的向下的壓力作用于植球網(wǎng)，使植球網(wǎng)與基板貼合。通過壓力組件對被供球機(jī)構(gòu)的植球網(wǎng)施加向下的壓力，能夠適應(yīng)對翹曲的被供球產(chǎn)品進(jìn)行鋪球工作，在鋪球過程中能夠避免基板與植球網(wǎng)存在間隙，從而保證焊球均能正確地落入植球網(wǎng)的網(wǎng)孔中，從而提高植球良率。

技術(shù)研發(fā)人員：趙凱,梁猛,林海濤,劉越,劉強(qiáng),姜菲菲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海世禹精密設(shè)備股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30